b体育封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配，导致引脚插不进通孔电路板，那肯定是没办法通过波峰焊的。

　　可以尝试把元器件的引脚剪短半导体，用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上，之后再点上热熔胶固定。

　　这应该是最低成本的整改方案了，特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段，还是建议修改封装，重新做一版吧。

　　另外，你在重新修改封装的时候，要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大，则会在过波峰焊的时候，焊锡流进元器件的那一面，有可能会引起管脚短路。

　　其实还有一种非常规手法，就是用工具把过孔拓宽。这种操作在双面板中比较安全，如果是多层板，要看清楚内层是否有导线与该过孔相连b体育，以防在拓宽的时候把导线弄断了。

　　这个概念比较好理解，电容器两端的金属导体是互相绝缘的，因此在电路中可以看成是“开路”状态，电流是无法通过电容器的。

　　但如果电流是交流的，也就是方向会动态变化，我们来看上面的电路图，假设正电荷对电容器的正极充电，根据电场“异性相吸”原理，负电荷（电子）会在电场的作用下汇聚到电容的负极，形成“负电流”。

　　反过来，如果红色箭头代表的是负电荷，则蓝色箭头就会变成“正电流”，因此整个回路的电流方向就会与之前相反。

　　从单个电容器的角度来看，电流并没有直接通过它的内部，而是分成了“正电流”与“负电流”两部分；但是从整个电路来看，电流已经在闭合环路中走了一圈，这样就等效于电容器被“直通”了。

　　而你所说的“击穿”电容，那可不是电容器“隔直通交”的常规用法。电容器被高电压击穿b体育，结果通常是本体爆裂，损坏之后的电容器呈“开路”状态，并不会让电流直通。