6 月 7 日晚间，华虹半导体有限公司发布公告称，公司科创板 IPO 注册已于 6 月 6 日获中国证监会同意。根据华虹的招股书，华虹半导体本次 IPO 计划募资 180 亿元。这一数字将刷新今年科创板的 IPO 记录。就在刚刚过去的 5 月，还有两家半导体公司登陆 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 19.86 元/股，超额配售选择权行使前，募集资金总额为 99.6 亿元，成为安徽历史上募资最多的企业。5 月 10 日b体育，中芯集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 5.69 元

　　后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月半导体，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(

　　全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺可极大提高电源效率、b体育显著缩减芯片面积，将在数字电源、数字电机驱动、数字音频功放等芯片领域获得广泛应用。

　　2019 年 11 月 12 日，中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布 2019 年第三季财报，受惠于国产替代，都较上一季度取得成长。中芯国际进一步缩短先进技术的差距，FinFET 技术研发不断向前推进，第一代 FinFET 已成功量产，第四季将贡献有意义的营收；第二代 FinFET 研发稳步推进，客户导入进展顺利。同时中国区客户需求强劲，营收占幅达 60.5%。公司表示，将全面受惠于市场向 5G 标准迁移带来的广泛商机，走出调整，重启成长。华虹半导体作为特色工艺的领先者，华虹半导体的 MCU、

　　《汇港通讯》华虹半导体(01347-HK)执行董事唐均君在电线G将成为公司下一个浪潮，如制作传感器等，指出华虹会在5G发展中扮演重要角色。至于公司无锡的新厂，唐表示，第3个产品在研发当中。另外该厂策略主为研发电源管理(IC)；首席财务官王鼎(Daniel Wang)料于该厂第4季度投产后，需时2年达打和点，他亦指，微控制器(MCU)仍是公司增长势头。另外，公司预期第4季度毛利率介乎26-28%，按季减少3-5个百分点，王鼎则指待2020年开始，公司具良好的收入及利润率，届时毛利率会回升至3成

　　华虹集团旗下华虹半导于无锡12寸生产线寸硅片进入工艺机台，启动55nm芯片的制造流程。据悉，华虹半导体旗下的无锡12寸生产线日华虹集团与无锡市签订战略合作协议，随后在2018年3月2日项目开工，达到同年度封顶的最高速度。该进程已超前完成两年两座12寸厂目标。华虹集团党委书记、董事长张素心表示，无论是设备安装或是工艺调试速度都是创纪录的，充分展现“华虹速度”。值得一提的是，华虹无锡12寸厂投

　　全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”)，华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了硅验证并已经量产

　　全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作

　　全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)今天宣布，公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求电路板，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型SuperJunctionMOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持

　　2月2日消息，华虹半导体(6.15, 0.14, 2.33%, 实时行情)(01347.HK)公布截至去年底止第四季销售额1.39亿美元，环比下降19.1%，同比下降16.1%。净利润2,090万美元，环比下降31%，同比增长8.9%。毛利率29.5%，同比上升0.4个百分点。 2015年全年累计销售额6.5亿美元，较上年度下降2.2%。毛利率31%，较上年度上升1.2个百分点。净利润1.12亿美元，较上年度上升20.7%。每股盈利0.11美元，与上年度持平。集团将根据已公布的股利政策(计划连续

　　华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版

　　华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE 工艺平台增强版)。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场中的领先地位，并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域，为拓展新的应用市场打下了坚实基础。 华虹半导体0.18CE工艺平台增强版是在0.18微米低本高效OTP(One

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司)今日宣布，公司2015年上半年包括安全芯片(Security)、微处理器(MCU)、系统级芯片(SoC)、电力线载波芯片(PLC)、计量芯片(Metering)在内的智能电表芯片出货量达1亿3千万颗b体育，较去年同期增长50%，创历史新高。这主要得益于华虹半导体的嵌入式闪存(eFlash)解决方案以其卓越的可靠性表现得到愈来愈多智能电表芯片供应商的认可和支持。 作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)与上海矽睿科技有限公司(「矽睿科技」或「QST Corporation」)今日共同宣布，联合推出新一代单芯片三轴陀螺仪QMG6982。这标志着由矽睿科技和华虹半导体共同研发和生产的国内首款完全拥有自主知识产权的单芯片三轴陀螺仪在上海问世。此为继双方2013年以来成功发布磁传感器和加速度传感器之后又一款里程碑的产品。 该款陀螺仪芯片由矽睿科技自主研发，采用华虹半导体先进的微机电系统(ME