常州武进中瑞电子科技股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市网下发行初步配售结果公告

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　　灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”、“灿芯股份”、“公司”）首次公开发行人民币普通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于2023年12月18日经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2024〕106号）。

　　本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

　　海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商”）担任本次发行的保荐人（主承销商）b体育。发行人和主承销商将通过网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。

　　本次初始公开发行新股3，000.0000万股电路板，占发行后发行人总股本的25.00%。本次发行全部为公开发行新股，不设老股转让。

　　本次发行初始战略配售数量为450.0000万股，占本次发行数量的15.00%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先b体育回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1，785.0000万股，占扣除初始战略配售数量后初始发行数量的70.00%；回拨机制启动前半导体，网上初始发行数量为765.0000万股，占扣除初始战略配售数量后初始发行数量的30.00%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

　　为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次发行保荐人（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

　　本次发行的《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（）查询。

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