在对我国进行半导体芯片技术制裁的同时，刚不久美国又宣布投资50多亿美元用于其国内半导体产业的发展，这一新的巨额投资重点旨在加强技术研发，凸显了美国竭力正在竭力保持他们在该领域世界领先的地位。

　　由于多方面的原因，我国的传统芯片技术领域在短时间内赶上世界先进水平的难度还是非常大。尽管如此，我国可以其他新兴技术领域取得突破性的发展。中国目前正以石墨烯和量子芯片、软件定义晶上系统以及芯粒（Chiplet）等几条线路齐头并进，其中两年前还鲜有人问津的芯粒技术最有可能为我们带来新的希望。

　　在芯片厂商制造能力已经逐渐逼近攻克1纳米制程之际，芯粒技术被普遍认为具有在后摩尔定律时代支持持续增长的潜力。《麻省理工科技评论》将其选为2024年十大突破性技术之一。

　　虽然我们目前无法购买、无力制造最强大的芯片，但可以利用这一技术将有能力制造的低级芯片像搭积木一样地粘合在一起，造出接近、甚至超过遭禁芯片算力水平的芯片。

　　一时无法制作一个大芯片，我们可以制作一系列小芯片，然后将它们封装在一起，在单独的小芯片之间实现两个或几个独立芯片更快的互连。而从商业角度来看b体育b体育//www.xzzydl.com target=_blank>半导体，使用芯粒架构有很大的可行性。虽然理论上芯粒架构可以实现跨代式的飞跃，就目前来看该架构的跨代仍然有限，仍然需要解决许多问题。

　　2021年初，新冠疫情仍在肆虐美国，硅谷的芯粒技术公司ZGlue在风险投资几近枯竭的情况下面临申请破产的命运，深圳的初创企业奇普乐芯片技术公司（Chipuller）即时出手，一举买下了ZGlue握有的28项芯粒专利，至此开启了中国大举以芯粒突破“卡脖子”的历程。

　　虽然芯片技术方面，我国与美国、日本、韩国、中国台湾之间存在相当大的差距，但在芯粒技术领域我们可能和他们处于同一起跑线上。

　　奇普乐所掌握的Chiplet技术，可以帮助任何有芯片需求的企业解决‘造芯难’的问题。

　　尽管中国被认为已经可以生产7纳米芯片、甚至正在涉足5纳米生产线，但被普遍怀疑成本过高，产品正品率很低。相对传统芯片将所有组件集成在一块硅片上，在芯粒的模块模式下每个芯片体积小半导体、功能专一，成本也因此而更低，失灵的可能性也更小。

　　如果说芯粒造芯在理论上可以在一定程度上绕过最先进的光刻机的话，这一技术也在制造流程的封装领域提出了更大的挑战，该架构的核心涉及大幅提高封装密度。然而对我国来说b体育，在芯片设计、制造和封装测试三大环节中，制造一环壁垒重重，而封装是一个相对较为有望迎头赶上的环节，中国公司已经占有全球38%的封装市场。

　　综合类证券公司民生证券在去年7月的一份报告中说，半导体封装测试是半导体产业链中“我国最具国际竞争力的环节”。根据半导体行业信息平台艾邦半导体网的排名，在全球十大封测公司排名中，中国占了五席。

　　印度智库塔克夏拉研究所( Takshashila Institution)研究所的副所长兼高科技地缘政治项目的主任普拉奈·科塔斯坦(Pranay Kotasthane)对国际媒体表示，预计中国企业将可以在芯粒封装方面有所斩获，部分地解决美国的出口管制问题，虽然这仍然“无法全面替代先进制程的所有速度和性能优势。”