2022年9月7日招股书显示公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备b体育。

　　回顾近5个交易日，联动科技有4天下跌b体育。期间整体下跌29.83%，最高价为41.35元，最低价为39.3元，总成交量771.93万手。

　　德邦科技688035：德邦科技公司2022年的净利润1.23亿元，同比增长62.09%半导体。

　　2022年8月30日招股书显示公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景半导体。

　　2020年4月29日增发预案显示募集资金拟投入到半导体封测智能装备建设项目。

　　近5个交易日，联得装备期间整体下跌12.88%，最高价为24.97元，最低价为23.57元，总市值下跌了4.91亿。

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