我们梳理出10家在本月半导体领域融资中最值得关注的企业，帮助大家及时了解全球市场动向。

　　晶飞半导体完成数千万天使轮融资，由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于技术研发、市场拓展以及团队建设。

　　晶飞半导体专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。相较于传统金刚线切割工艺，激光垂直剥离技术可完成高效、精准的材料剥离，同时减少了碳化硅晶圆的损伤，从而解决了加工速度低、损耗大、成本高等问题。

　　上海鹏武电子科技有限公司获数千万元A轮投资。本轮融资将用于鹏武电子通用型“P系列”新产品研发，扩充产品序列。

　　鹏武电子成立于2015年，系国产集成电路自动测试设备（ATE）供应商，致力于开发高性能、高质量、高性价比的ATE测试设备，制定了完备的产品路线图，通用型“P系列”产品能满足从中低端到高端测试设备的市场需求。

　　致真精密仪器完成数千万元A轮融资，由毅达资本领投，源禾资本、蓟门资管和金科君创资本跟投。本次融资资金将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓等电路板。截至目前，致真精密仪器共完成四轮融资，总金额已过亿元。

　　致线年，是以集成电路产线测试设备、高端科学仪器研发和生产为主要业务的国家高新技术企业。

　　浙江芯秦微电子科技有限公司获A+轮融资，投资方包括了毅达资本。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

　　芯秦微成立于2021年，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。

　　锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。锐思智芯创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

　　锐思智芯是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商，核心技术为其独创的Hybrid Vision融合视觉传感技术，核心产品是融合式视觉传感器芯片ALPIX系列，为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化智能视觉解决方案。

　　曦华科技完成由景林资本b体育、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持，资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发b体育，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

　　武汉光安伦光电技术有限公司完成近两亿元的C轮融资，b体育洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。

　　武汉光安伦是一家外延生长、芯片设计、芯片制造、工艺开发以及芯片封测全流程厂家。其产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，

　　上海隐冠半导体技术有限公司完成新一轮亿元以上融资，由清石资本、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投等机构共同投资。

　　隐冠半导体成立于2019年，是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案，着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题半导体。

　　海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资。本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。

　　陛通半导体成立于2008年，是一家聚焦高端国产半导体薄膜沉积设备的企业，自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。

　　南德智新材料有限公司完成由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参投的数亿元人民币战略融资。德智新材此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。

　　德智新材是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2017年。目前，德智新材已开发SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。其中，该公司在12吋大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的企业。