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b体育耐科装备:目前公司的半导体塑料封装装备以转注成型工艺为主并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造

作者:小编    发布时间:2023-11-23 22:52:10    浏览量:

  b体育同花顺300033)金融研究中心11月23日讯,有投资者向耐科装备提问, 你好,请问耐科的封测设备与国际的同行业领先品牌差距有多少?在如今国产替代的大潮中,能够进行国产替代有哪些环节?贵公司有无自身先进的相关技术?公司在全国的该方面业务需求量如何,如何保证产品的市场满足预期?

  公司回答表示半导体,您好!感谢您对本公司的关注半导体!经过多年的发展,公司通过自主研发,掌握了全自动封装设备移动预热台系统、自动润滑系统等多项自主研发技术,公司半导体全自动塑料封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小,正在逐步替代进口实现国产化。目前公司的半导体塑料封装装备以转注成型工艺装备为主,并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展,加大研发,提高产品技术水平,进一步提升下游客户对公司的信赖b体育。

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  限售解禁:解禁3932万股(预计值),占总股本比例47.95%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2053万股(预计值),占总股本比例25.03%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁102.5万股(预计值),占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁165.8万股(预计值),占总股本比例2.02%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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