在经历2022年以来的萧条后，全球半导体市场正持续显示出回暖迹象。结合最新头部厂商Q3财报，芯八哥为你挖掘背后蕴含的最新未来市场趋势。

　　全球半导体市场逐步回暖，行业复苏迹象明显。根据对国内外半导体产业140多家头部厂商梳理，筛选出其中已公布最新Q3财报的75家厂商。可以看到，主流厂商营收逐步上升，亏损减少或回正，净利润和毛利率回升明显，全球半导体市场显示出回暖迹象。

　　具体来看，上游环节中，半导体设备整体需求趋于稳定，中国市场增长明显。半导体材料出现小幅回升。

　　中游制造环节，在手机和PC需求回升刺激下，先进制程需求持续增长；AI需求快速扩张下，先进封测产能量价齐升。

　　设计（原厂）环节，整体库存去化周期结束，行业需求回升。值得关注的是，存储持续减产下价格回升，MCU价格战停止，PMIC为代表的模拟芯片库存较高，IGBT等车规料供需稳定。

　　从营收和净利润增速看，主要半导体厂商Q3整体营收增速（63%）和净利润增速大幅上升，反映出厂商经营管理改善和盈利能力得到提升，为Q4全球半导体市场的继续反弹提供了乐观预期。

　　综上，在2021年底全球销售额增速达到峰值后，2022年下半年全球半导体市场逐步进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，2023Q2半导体行业基本面“筑底”已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础b体育。

　　以EDA工具为例，作为半导体产业的战略基础支柱之一，2022年全球EDA行业规模约140亿美元，却支撑着数十万亿规模的数字经济产业。

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　　从近两年全球EDA/IP行业头部厂商毛利率和净利润看，此轮下行周期对行业影响较小。头部厂商Cadence和SYNOPSYS对于Q4及明年增长维持乐观预期。

　　从国内市场看，根据中国半导体协会发布数据，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业增速水平。华大九天作为国内EDA工具龙头企业，其财报对于未来增长预期维持乐观。

　　从环球晶圆等头部硅晶圆厂商产能利用率看，去年以来行业产能利用率处于低位，景气度持续下行。

　　但根据Q3各厂商财报看，国内外厂商分化明显电路板，环球晶圆等厂商客户库存高位，产能利用率相对较低，国内沪硅产业则量价处于逐渐企稳过程中，上升趋势明显。

　　根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额将从2022年1074亿美元下滑18.6%至874美元，2024年预计将恢复至1000亿美元水平。

　　从头部厂商Q3财报披露看，阿斯麦Q3来自中国地区收入24.4亿欧元，环比增长81%，积压订单占比约20%。LAM Q3收入34.8亿美元，环比增长9%，但中国大陆地区收入16.7亿美元，环比翻倍增长，中国地区客户需求增长快速。

　　从头部原厂整体库存看，23Q1平均库存达到历史峰值188天（正常：100-120天），随后触顶下滑，显示行业复苏正在持续。

　　处理器方面，从PC和手机芯片头部厂商看，英特尔和AMD均表示看好PC市场复苏，高通表示安卓手机终端及渠道库存持续去化，联发科预计手机收入Q4将高于Q3。

　　存储方面，在三星、SK海力士及美光等头部厂商持续减产保价下，行业供需关系明显改善，头部厂商表态Q4行业将涨价。

　　MCU方面，以兆易创新、科技为代表的消费类MCU厂商表态停止价格战，但行业库存维持高位。

　　值得关注的是，TI的Q3财报显示，汽车需求维持高增长，但工业市场疲软程度加剧。细分产品方面，PMIC为代表的模拟产品营收持续下滑，行业价格战或将延续。

　　由于全球下游需求和库存去化不及预期，主要晶圆代工厂23Q3产能利用率复苏力度不足，晶圆价格也承受一定压力。

　　从龙头台积电最新预估看，其表示PC和智能手机需求有回暖迹象b体育，先进制程回升明显。但行业仍在持续去库存，预计要到2023年底。

　　从行业看，根据Yole数据，年初以来先进封装订单量价齐升，预估未来五年实现8.7%的年复合增长速度。

　　从头部厂商日月光财报分析，其Q3产能利用率维持在65%左右，目前库存去化接近尾声，预计23Q4封测产能利用率仍较低，行业复苏要看明年。

　　整体来看，当前全球半导体行业已走过最艰难的库存去化周期，行业进入新的上升周期，需求成为未来市场增长关键。从终端厂商库存走势看，整体库存仍存在波动，但汽车、新能源等需求仍维持正常水平，消费电子回升将成市场复苏的关键之一。

　　从产业链各环节厂商最新财报预期看，Q4行业持续回暖半导体，但整体复苏可能要到2024年。

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