新机型陆续推出，国内手机出货量连续多周维持同比转正，上游零部件以及模组出货情况环比提升。全球PC市场温和复苏半导体，相关需求反弹，第三季度PC出货量环比增长11%。

　　AI端侧持续创新，英特尔、联想、高通等厂商陆续公开其在边缘AI的产品布局，加速推动生成式AI模型在端侧落地，受下游人工智能产业对于算力的需求，需求侧有望开辟新的增长空间。

　　此外，中外科技摩擦仍在演绎，上游半导体材料、设备有望持续受益于“国产替代”带来的成长性溢价。

　　半导体处于消费电子产业链里面的上游，半导体设备材料又是处于芯片里边的上游，本身上游的弹性就会比较大b体育，属于弹性之中的弹性。可以关注半导体设备ETF（159516）。

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