“产业界其实已经没有幻想了，因为已经做了一周年的回顾。接下来企业要想办法活下来。我认为要创造条件半导体，让头部企业去做最难的事情。其中，深圳以高科技产业而闻名，并且拥有不少上市企业。所以接下来希望在国内大循环上，也能给全国做出相关的表率。”中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，9月21日，在第19届2023年中国（深圳）集成电路峰会演讲时如此说道。

　　作为刚参加完新加坡半导体行会峰会的代表，王俊杰在演讲中分享了当下的新趋势：中低端芯片越来越产能过剩，最终陷入低价竞争。而中国的芯片在中高端市场里，依然需要奋起直追。同时，受资本方面的影响，中国芯片产业将不得不走入市场化兼并重组的时代。

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　　在全球产业发展上，王俊杰称，2023年中外企业围绕投资合作做了很多事情。“今年美国企业的CEO频频访中国，有些企业会把他们TOP3的领导派到中国，甚至保证每个季度、每个月至少有一个高层在中国。实际上美国企业家对中国的重视程度非常高，包括像GSA，还有一些国际组织，都与我们保持比较好的交流。”

　　王俊杰表示，产业之间并没有那么多矛盾，并认为下一步全球的产业界之间应该加强沟通合作，在全球半导体产业界可持续发展的前提下，共同建设“产业和平”，即在充分良性竞争下，保持沟通半导体，引导产业的平稳与和平。

　　从全球视野来看，王俊杰认为，目前全球的形势“波澜壮阔”。在此情况下，王俊杰提出，中国设计企业接下来一定要多加思考，如何加强跟国内的制造企业的合作，尤其是规上企业。

　　值得注意的是，此前中国虽然占据了全球的大量的使用份额，但美国相关政策的推动b体育，导致国内的芯片制造业订单是不足的b体育。因此，王俊杰认为，国内庞大的需求和市场潜力尚未有效发挥。

　　除了国内市场需要发力，在“走出去”方面，中国企业也需要思考。“不仅仅是产品走出去，而且还要组织走出去、能力走出去。”王俊杰说。

　　此外，在人才培养上，在考察调研完新加坡对芯片人才培养上大量且周密的安排，王俊杰认为，中国需要做更多的交流和思考。

　　王俊杰表示，近期协会正在跟各地方协会合作，精心计划。“目前中国半导体行业协会正在与深圳等地方协会，加强联动，组织各个地方的专家，为未来的产业研究做更多的一些思考，与地方政府共同做好地方产业。”

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