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半导体:融资电路板净偿还300114万元融资余额1228亿元(09-22)b体育

作者:小编    发布时间:2023-09-23 11:22:21    浏览量:

  半导体融资融券信息显示,2023年9月22日融资净偿还3001.14万元;融资余额12.28亿元b体育,较前一日下降2.39%。

  融资方面,当日融资买入2.96亿元b体育,融资偿还3.26亿元,融资净偿还3001.14万元。融券方面,融券卖出1.08亿份,融券偿还1.04亿份,融券余量2.44亿份,融券余额1.99亿元。融资融券余额合计14.27亿元。

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