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半导体ETF:连续3电路板日融资净买入累计168371万元(07-28)b体育

作者:小编    发布时间:2023-07-31 22:17:52    浏览量:

  b体育信息显示,2023年7月28日融资净买入530.72万元;融资余额1.29亿元,较前一日增加4.3%。

  融资方面,当日融资买入2270.23万元,融资偿还1739.51万元半导体,融资净买入530.72万元,连续3日净买入累计1683.71万元。融券方面,融券卖出1025.16万份b体育,融券偿还699.88万份,融券余量1625.9万份,融券余额1079.6万元。余额合计1.39亿元。

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