信息显示，2023年7月25日融资净买入3656.49万元；融资余额9.22亿元，较前一日增加4.13%

　　融资方面，当日融资买入2.67亿元，融资偿还2.31亿元半导体，融资净买入3656.49万元b体育，连续5日净买入累计1.21亿元电路板b体育。融券方面，融券卖出7934.59万份，融券偿还7078.49万份，融券余量2.45亿份，融券余额2.18亿元。余额合计11.39亿元。

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