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中金公司:半导体行业基本面“筑底”已电路板完成b体育

作者:小编    发布时间:2023-07-19 18:23:30    浏览量:

  证券时报网讯,中金公司指出,b体育2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成b体育,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响b体育,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段电路板。与此同时,我们看到上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期半导体,半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平,与2019年初水平相近。半年维度上,我们看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求;中长期来看,国产化投资主线依然有效。

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