7月6日，深科达半导体科技有限公司“丈量神州”之旅-惠州博罗站团建活动圆满成功。...

　　在中国传统节日端午节来临之际，深科达半导体秉承“深度合作、科学创新、达成共赢”的企业核心价值观，为员工准备了精美的端午福利和别开生面的包粽子活动，让大家在紧张的...

　　事业需要归属感，生活亦需要仪式感电路板，每一个特别的日子都值得被记录，是深科达半导体与员工的专属甜蜜纪念。...

　　作为电能/功率处理的核心器件，功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁，主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功...

　　2022年9月6日，美国商务部发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中...

　　过去几十年，芯片沿着摩尔定律不断微缩，芯片的尺寸越来越小，性能越来越高。正因如此，以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本，还有手机b体育、电视、智能手表等等，这...

　　美国拥有“最先进”的集成设备制造商和无晶圆厂芯片公司，但 COVID-19 期间的全球芯片短缺暴露了美国代工厂芯片制造能力的缺乏。拜登政府在对全球半导体供应链的...

　　深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选半导体、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别b体育，即转塔式（Turret...

　　‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...

　　半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...

　　芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...

　　一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...b体育