b体育近日，多家半导体行业上市公司披露半年报业绩预告。从数据来看，这些上市公司呈现了截然相反的表现。其中，半导体设备半导体、材料等上游端的企业业绩普遍较好，而处在下游端的IC设计企业大多出现业绩下滑的情况。

　　有研究机构分析称，强劲的国产化替代需求以及相关政策扶持，持续利好着国内半导体上游相关企业。同时，在工艺突破b体育、资本投入等环节的驱动下，整体行业将持续上升。

　　但在半导体行业的另一侧，受到消费电子仍持续低迷的影响，与之紧密挂钩的IC设计相关企业呈现了不一样的景象——在行业持续“去库存”的背景下，拐点仍不明朗，下游企业长期承压电路知识，业绩也受到不少影响。

　　不仅是已经上市的半导体企业，这种“冰火两重天”的情景在半导体行业一级市场的投融资市也是日益明显。

　　据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计的数据显示，2023年Q1全球半导体行业共发生247起投融资事件，融资金额高达28.8亿美元，主要集中在传感器、设备b体育、材料、车规级芯片等领域，而IC设计领域的投融资的热情则开始降温。除此以外，受到ChatGPT带来的AI浪潮的影响，AI算力芯片及数据中心服务器芯片等领域，在今年同样受到了格外关注。

　　但值得注意的是，半导体行业当前仍处于下行周期，投资热度的回升并不意味着风险的退去。

　　针对这些问题，在7月20日下午与世界半导体大会同期举办的“半导体投融资论坛”上，9位业内专家将围绕半导体行业投融资的现状，结合他们在实际业务中获得的成熟经验，与现场观众展开一次深入探讨。