7月13日，以“利用引领集成电谈财富高质地希望”为主旨的第三届（2023年）中国集成电路打算更新大会暨IC运用博览会在无锡召开。来自集成电讲领域的大众学者、业界精英齐聚一堂，联络商讨中原集成电路改革进展之叙。副市长周文栋参预活动。

　　大会开张式上，一批集成电途安排项目集关签约。无锡高新区与高可靠性功率器件、高效力模数更换器芯片、车规级Serdes芯片、高效用加疾器XPU芯片、高精度调解定位芯片、固态存储局限芯片、高疾数据交互芯片、恒流驱动披露芯片共8个沉心项目完成签约落户，凸显高新区“6+2+X”财富发展计谋导向，有力赋能无锡集成电路打算财富高质料起色。

　　本届群集为期2天，席卷1个岑岭论坛、8个专题分论坛和1个现场浮现会。展览涌现部分也是本次大会的亮点之一。在特展区，无锡国家“芯火”双创基地（平台）齐集闪现了无锡集成电谈财富起色沿革以及平台培植情况，也呈现了内陆企业最新的产品和才能。（张安宇）

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