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氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

作者:小编    发布时间:2023-07-07 02:58:44    浏览量:

  博鱼体育博鱼体育博鱼体育集微网消歇,克日,在广东-新加坡关作理事会第十三次集中上,西安电子科技大学广州商榷院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd(简称“ICCT”)团结共筑的“氮化镓器件和集成电路先辈封装才气研究中心”项目告捷签约。

  西电广州第三代半导体立异中央消息产生,该项目由广州第三代半导体革新中央团队与新加坡ICCT发展协作,环绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等财产须要,以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装才气研发实力为目标,聚力设备称心财富前沿须要的先进封装手法,煽动国内领先机能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程,力图快疾完毕产品工程化。

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