7月3日,记者从高新区获悉,闭肥高新区集成电道总部基地已一共完成,即将投用。该集成电路总部基地将要点吸引集成电途芯片、传感器等联想研发类、封装考试类和智老手机、物联网等结束利用类上鄙俚家当链合系企业入驻,预测年度总产值超15亿元。
沿着长宁大路一齐向南,在与柏堰湾路交口西侧,能看到一座座健壮广阔的当代化厂房,这就是方才筑成的高新区集成电途总部基地。
项目制造关连不苛人周正红介绍,总部基地占地170亩,总建修面积33.4万平方米,共有18栋单体,席卷制作内容为独栋总部、准绳化厂房、大众服务平台、孵化器及综合配套用房等。
园区内,标准化厂房林立,多层、高层搭配设想,可为入园企业需要从1000平方米到7000平方米不等的各样化运用空间。厂房外立面选用横向线条与格栅凑闭,富裕现代感,加倍凸显园区中心。其余,厂房之间环绕横竖两条空间轴线创造了各种民众空间和景观绿化,室外共享空间满意宜人。
周正红介绍,该项目更新采纳了“高空超长悬挑机关援手施工编制”“BIM三维模型应用”等多种新技术、新工艺,有效处置了屋面花架机闭建设、高层塔楼混合幕墙装备等困穷,进步了项目修造效劳。
关肥高新区是关肥市集成电途家当进展的主题承载区。2015年,高新区获批安徽省集成电路家当集聚转机基地,经过多年希望,已起首形成了涵盖着想、缔造、封测、资料扶植和配套服务的全财产链条。
记者获悉,此次告终交付的集成电路总部基地将沉点吸引集成电途芯片、传感器等设计研发类、封装测验类和智好手机、物联网等末端运用类上下游财产链关连企业入驻,展望年度总产值超15亿元。该项目也将与此前一经投用的集成电途封装实验资产园结合成片,鼓吹集成电途资产闭资和会聚效应,构筑具有本地特性的资产生态圈,扶直浸大电子讯休物业新增加极。
服从《闭肥市“十四五”新一代新闻本领进展经营》,“十四五”功夫,合肥将在集成电道界限重点发力消息存在芯片、出现驱动芯片、家电汽车等末尾芯片、分立器件及化闭物半导体等目标。当前,合肥也已成为宇宙少数几个占有集成电途假想、创修、封装试验及征战资料全财富链的都会之一。以本地浮现、汽车、家电和绿色能源阛阓需要为牵引,以起色芯片着想业和特色晶圆制作业为沉点,现在,闭肥正辛劳打造国内外具有合键教养力的“IC 之都”。
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