华夏集成电说封装实验是统统中原半导体产业中繁荣最早的，在周围和技艺才干方面与世界优秀水准较为逼近。比年来，我国集成电途封装测试业出售额逐年加多，从2013年的1099亿元增至2021年的2763亿元.受宏观经济境遇转移及芯片产能紧缺等多重职位的陶染，全班人国封装测试行业还是连结着较快快增加，随着居家办公场景的宽广，以及汽车自愿化、网联化等界限的兴盛，封装考试才智供不应求。

　　集微商酌宣布《2022年中原集成电讲封装试验财富白皮书》，重心对中国集成电讲封测行业的发表现状、家产链昌盛方式及墟市供需场面实行了确实论述，并从行业的政策处境、经济状况、社会处境及手艺处境等方面阐发行业面临的机会及挑衅，重点盘货了龙头企业的策画现状及振作形式，并对未来几年行业的振奋趋向实行了专业的预判。

　　集成电路财富链不妨分为IC安排、晶圆制作（也称前道工艺）、封装尝试（也称后道工艺）三个中心步调，以及EDA/IP、半导体开发、半导体资料等三个保持步伐。集成电途封装试验是集成电叙家产链中弗成或缺的措施，接连随同着集成电叙芯片工夫的连续强盛而蜕变。

　　集成电讲封装厉重是指安设集成电路芯片外壳的原委，蕴涵将制备合格的芯片、元件等装置到载体上，拔取稳当的不绝工夫变成电气接续，放置外壳，构成有效组件的全数进程。铺排集成电路芯片（元件）的外壳时，不妨采取塑料、金属、陶瓷、玻璃等原料，始末特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电叙在职责环境和条件下能平稳、切实地使命。封装重要起着布置、固定、密封、庇护芯片，以及保证电途效用和散热性能等出力。随着芯片本事的蓬勃，封装另有了新的服从，如效劳集成和形式试验等。

　　集成电叙考试既是集成电途打算的组成部分，也是芯片建造的一个举措。集成电途实验的首要效劳是检测电路生活的题目、题目泄露的场所和删改问题的门径。凡是事理上的集成电路测验严重指在晶圆制造后阶段的圆片考试和成品考试，包含特征化实验、的确性试验、质料包管尝试等。

　　在业界进步封装时间与古板封装工夫因此否采用焊线来折柳，守旧封装紧要是指先将晶圆切割成单个芯片再实行封装的工艺，操纵引线框架行为载体，选择引线键合互连的景象举行封装，紧要包罗DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装大局。

　　进步封装主要是采用键合互连并利用封装基板来完成的封装时间，利用先进的设计想路和先辈的集成工艺，对芯片进行封装级浸构，况且能有效提升格式高效劳密度的封装，首要囊括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等。由于差异国家和地域、分歧企业的发展水平不一样，有些时候也会将QFN和BGA插足进步封装领域，本报告也选择这一分裂权术。

　　封装技巧分为守旧封装和先辈封装，两种手艺之间不存在显现的代替相关。根据产品工艺错乱程度、封装步地、封装技巧、封装产品所用质料是否处于行业前沿，古代封装具有性价比高、产品通用性强、运用成本低、行使周围广的益处，与进步封装没有大白的替换干系。

　　用命本质运营景象，举世封测企业合键分为两类，一类是附属于垂直整合制作商（IntegratedDeviceManufacturing，IDM）的封测厂，另一类则是孤单的封测代工厂（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，OSAT），IDM公司占有自己的集成电路产品，所属的封测厂频频为自有集成电讲产品服务；OSAT封测代工厂没有自己的集成电路产品，合键为其全部人公司（严重是芯片安排公司）供应封装和测验办事。出于升高成果（提升产能运用率、降低本钱支拨等）的考量，偶然IDM公司会选择与OSAT封测厂相助，即IDM公司成为OSAT封测厂的客户；而IDM自有的封测厂也可觉得其谁芯片计划公司提供代工办事。在举世封测物业的产值中，IDM所属封测厂和OSAT封测厂的产值基本相当博鱼体育，普通也较少放在联合编制较劲。本汇报中所指封测企业浸要指OSAT封测厂。

　　凭据集微商酌瞻望，2022年环球封装实验商场领域为815亿美元驾驭，汽车电子、人工智能、数据中心等运用范畴的快快兴隆将勉励举世封测商场一连高走，预计到2026年将到达961亿美元。未来，全球半导体封装实验墟市将在守旧封装维系较大比浸的同时，不停向着小型化、集成化、低功耗想法繁盛。在半导体本领郁勃和新兴墟市扩大的计算下，附加值更高的先辈封装将获取越来越多的应用，封装实验业市场不绝向好。

　　相较于先辈封装，守旧封装具有性价比高、产品通用性强、操纵资本低、行使范畴广等长处，由于汽车、淹灭电子、物业运用中大量的模仿芯片、功率器件、分立器件、MCU等中心芯片周旋小型化和高度集成化的哀求较低,周旋确切性和安定性的仰求较高,因此这些严重末了规模将在改日较长时间内仍将一连这一趋势，于是古代封装市场仍将仍旧安稳的发展。遵循Yole统计，2022年，环球古代封装墟市规模约为430亿美元，守旧封装墟市领域仍大于前辈封装商场界限，况且在2021-2026年的CAGR=2.3%，依旧稳定增添。

　　高端泯灭电子、人工智能、数据中心等速速兴盛的使用范畴则是大批拜托先进封装，故先进封装的发展性要显然好于传统封装，其占封测商场的比重预计将延续升高。，环球进步封装墟市周围将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其中2022年举世先进封装墟市到达378亿美元，比较同期一共封装墟市（CAGR=5%）和古代封装市场（CAGR=2.3%），先进封装墟市的补充更为显然，将为全球封测商场贡献紧要增量。

　　方今，集成电途封测行业市场集中度较高，商场份额要紧被中国台湾及中原大陆企业所占领。确凿来看，2022年举世委外封测市场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠除外，其余四家均为中原台湾及大陆企业。此中排名前三的企业不同为日月光、安靠和长电科技，墟市占比不同为27.11%、14.08%和10.71%。

　　改日优秀封装本事在总共封装市场的占比正在慢慢抬高，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技巧，以及格局级封装（SiP）等本事的荣华成为陆续摩尔定律的首要叙途。

　　2022年，环球优秀封装商场份额约为47.2%。由于先进封装商场增速超过行业平衡，扫数半导体市集中的先辈封装占比接续加添，揣度到2026年将高出50%的商场份额。

　　按照今朝国际OSAT产线D堆叠，层压基板ED封装和扇出型封装的平衡年复闭加添率较大，差别为24%、25%和15%。：未来个人封装时间在特定范围将会有进一步的排泄和兴旺发财，好比FO封装在手机、汽车、汇集等范畴会有宏大增量空间；2.5D/3D封装在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等范畴会有宏大增量空间。

　　从长期来看，FCCSP首要用于DRAM的封测，于是随着ADAS、资产物联网和任职器中DRAM用量的抬高，因而FCCSP市集关键受电脑/数据中心/办事器/汽车等沉点界限中DRAM商场感化较大。2021年智熟手机、刻板电脑、个人电脑和数据中央内存需要强劲，况且5G手艺的行使加快落地，对FCCSP封装市场起到了极大的煽动恶果。2021年，FCCSP封装市集范畴约为60.08亿美元，揣度2026年将达到90.83亿美元，年均复合加添率为8%。就封装商场来说，FCCSP的关键企业是日月光、安靠、长电、矽品精密等，FCCSP的订单浸要来自助流的DRAM创造商如美光、SK hynix和三星。

　　2021年，FCBGA封装墟市界限约为117.49亿美元，未来五年，随着辘集、汽车、人工智能和服务器的进一步放量，FCBGA封装市集揣测将以约4.3%的复关年加多率增进，估量2026年将来到90.83亿美元，。传统的CPU和新增的XPU市集，将会为FCBGA封装供给新的市集增量。

　　3D堆叠被紧要用于HBM(High Bandwidth Memory)、NAND和中央SoC的晶圆堆叠封装本领。据yole统计，另日5年HBM、3DS和3D NAND的年均增进率分别为48%、27%和82%。这保存商场的速速增添将带来3D晶圆级堆叠封装墟市的宏大拉升，3D堆叠估量将来五年的复合年扩张率为21.7%。

　　大家日五年，扇出型封装（晶圆和面板）的复合年增补率估摸为15.3%，要紧原因是台积电的InFO告捷打入苹果提供链，揣测InFO封装市场在2020-2026年的CAGR为12%。到2026年，整体扇出封装墟市估量将来到35亿美元。

　　随着5G势头的一连高涨，WLCSP封装在智老手机和可穿戴兴办等通信和消费类运用的昭着的减少趋势。在海外冠状病毒大盛行年华，由于远程任务和生活妙技风行，任职器、数据中央、消失电子等需求空前高潮，扫数OSAT的墟市周围接续达到空前的水准。计算在异日五年，随着WLCSP封装规模将接续减少，2020年-2026年WLCSP封装的复闭年扩充率为5.1%。

　　ED封装工夫还是处于起步阶段阶段。珠海越亚和Schweizer电子等企业将ED封装举止自己的首要冲破方针投入了大批的研发本钱。到2026年，ED封装将会成为中国封装商场的闭键组成个人之一。揣度ED封装手艺将在2022年和2023年到达墟市高峰，随着汽车、通信根源次序摆设的逐步落地。在良多中原和韩国的收尾公司认可ED手脚5G的特定封装工夫后，会渐渐加速ED在5G硬件里的操纵。同事汽车上的CIS也是未来ED封装的潜在墟市之一。揣测2020-2026年预ED SiP的平衡增进率将达到23%掌握。

　　2020年和2021年各大封测厂定义了编制级封装（SiP），这个本事奖引领了将来十年的异构集成封装。由于5G的驱动下，双面组装的结构通行，射频前端的SiP封装市场疾疾飞腾。2020年，ASE、Amkor和JCET的手机射频SiP封装收入显然加多，况且在2021年针对这个时间投入大批资本进行研发。依据龙头封测企业SiP封测的订单来看，现在苹果依然是OSAT收入减少的主要客户和驱动力。龙头OSAT公司在手机射频SiP封测业务计算2021年比2020年至少减少20%。龙头OSAT企业将针对SiP技术接连投资，重心聚焦于组件SMT贴片、引线键关、减少、成型、共形屏障。从暂时全数芯片荣华谈线来看，IC设计企业将赓续让OSAT去进步封测身手，达到更先进更微小的封装。在将来几年内，源委采用双面封装构造，芯片线年，SiP封装的墟市范围计算将逾越190亿美元，平均减少率为5%。可穿戴筑筑是将来的重要增长领域。

　　射频SiP封装相周旋数据中央和任职器商场用到的SiP封装技巧来叙是相对低端的技巧。5G大数据、数据持续、传感、成像和高性能阴谋等使用场景对芯片效力、电成效和热功效提出了更高的苦求，而且由于最后体积紧缩，对芯片封装的体积也请求更薄/更小，而这无疑胀励了SiP在移动便携摆设、游玩中台和数据服务器方面的庞大填补。

　　环球半导体财富链向国内转移，封测家当已成为所有人国半导体的强势家产，市场规模一直进步冲破。2022年中原封测物业范围小幅扩张，到达2995亿元。由于当前商场依然依旧低迷，揣度2026年中原封测市集范围将来到3248.4亿元。

　　自2021年末以来，虽然汽车、新能源、高成效算计等墟市必要仍较为庄重，但泯灭类通用芯片产品墟市必要逐渐放缓，上游晶圆代工产能应用率走低，所有半导体封测行业订单量也随之出现下滑。展望改日，必要端5G、HPC、汽车电子等新兴使用热闹兴奋，为封测行业一连成长注入动力；提供端封装身手正无间从守旧封装向进步封装演进，环球半导体厂商扩大资本支付强力构造进步封装，先辈封装成为行业改日合键增量。随着行业景风度修树上行及进步封装连接兴旺，封测行业有望开启新一轮发展。

　　2020年中国前辈封装产值达903亿元，商场份额占比到达36%。随着5G、高端淹灭电子、人工智能等新操纵兴旺以及现有产品向SiP、WLP等先辈封装技艺变革，先进封装商场必要保留了较高速度的增添。与此同时，国内封测企业重要投资都集会在优秀封装范围，谋划产值速速进步，揣度2023年，中原先进封装产值将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。

　　今朝我国集成电途范围一共国产自给率较低，极端是在半导体设备、质料与晶圆筑造等步骤，与国际带动程度差距较大，封装考试是全班人们国集成电道领域暂时最具国际比赛力的方法。近年来，以长电科技为代表的几家国内封测龙头企业进程并购重组国际优秀封装试验企业，消化摄取并自决研发优秀封装本领，在进步封装领域延续发力，现已十全较强的市场逐鹿力，有能力插足国际墟市角逐。2022年华夏大陆有4家企业加入举世封测厂商前十名，差别为长电科技、通富微电、华天科技和智讲团结体，全年营收布列举世第3、第4、第6和第7位。目前国内集成电路封测企业处于百花齐放、百家争鸣的角逐方式。

　　根据企业2022年营收，集微研商宣布中原大陆本土封测企业TOP 20，此中不席卷外资（含台资）独资企业、外资（含台资）控股的合资企业以及IDM企业封测营业（IDM企业孤独对外任职的封测交易在统计范围内）。

　　按照中原半导体行业协会封测分会数据，如今国内封装实验企业数量超越1200家，大片面本土企业体量依旧较小，2022年营收胜过5亿元国民币的企业不越过20家。近几年，中国大陆集成电路速快昌盛，在图像传感器、呈现驱动、存储器等规模诞生了一批具有世界级角逐力的策画企业和晶圆制造企业，从而也催生了一批在特征领域以特质封装本领见长的快速发展的封装企业，诸如聚焦于流露驱动的汇成股份、颀中科技，聚焦于DRAM封装的沛顿科技、太极股份，聚焦与NandFlash封装的宏茂微等。在此除外，以多种封装技巧服务多种集成电途产品、多种行使界限的综合性集成电途封测企业仍旧市集焕发的紧要力量，除了长电科技、通富微电、华天科技三权威以外，也显现了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批发展型企业。

　　集微咨议根据大陆综合性封测企业的悍然知识产权情景实行梳理，排名到底如下：

　　集微磋议遵照大陆综合性封测企业的先进封装营业占比情形举行梳理，排名到底如下：

　　综协作收、技艺更始才具、进步封装工夫才具等办法，集微商讨遵循大陆综合性封测企业的综合才能情景进行梳理，排名终究如下：

　　由于受企业数据居然负责，集微探讨采取已悍然显现数据的综合性封测企业举行功绩比拟，来诠释通盘封测市集现状。

　　长电科技是环球带动的集成电叙制作和时间供职供应商，供应全方位的芯片成品制造一站式任职，席卷集成电途的格式集成、计划仿真、本事摆设、产品认证、晶圆中测、晶圆级中说封装试验、格式级封装尝试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　经过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、式样级封装（SiP）、高功能倒装芯片封装和前辈的引线键合手艺，长电科技的产品、任事和身手涵盖了主流集成电途格局操纵，网罗密集通讯、移动收场、高功用推算、车载电子、大数据保管、人工智能与物联网、工业智造等界限。长电科技在中原、韩国和新加坡设有六大临盆基地和两大研发核心，在20多个国家和地域设有生意机构，可与举世客户举行周详的工夫相助并提供高效的财产链撑持。

　　2022年长电科技营业总收入337.62亿元，同比飞腾10.69%，毛利率17.04%，同比降下1.37%。毛利率下滑主要是由于环球终局市集必要疲软，半导体行业处于下行周期，导致产能应用率普及，全数产品代价着落，带来利润下滑。同时由于长电科技采用一年一次齐集供货接洽价，因此材料代价下降幅度小于产品代价下落幅度，也对毛利率带来下滑感导。

　　通富微电是集成电途封装测试供职供给商，是华夏集成电说封装考试的企业，为全球客户供应打算仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技巧、服务全方位涵盖辘集通讯、挪动收尾、家用电器、人工智能和汽车电子等范围。

　　通富微电总部位于江苏南通，占有全球化的创造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城占有七大临蓐基地，为举世客户提供快速和便捷的办事，在环球据有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家策略维持和商场拉动下，在体系厂家的必要牵引、财富链的联合茂盛、国物业业基金保护下，继续向着国际级集成电叙封测企业的主见迈进。

　　通富微电是国家科技庞杂专项（02”专项）骨干担任单位，据有国家认定企业身手核心、国家博士后科研使命站、江苏省级工程本事想考中央以及先辈信息工夫商量院等高目标研发平台，据有2000多人的工夫管制团队。

　　通富微电在行业内较早经由ISO9001、ISO/TS16949等质料式样。选择SAP、MES、筑造自动化、EDI等讯息编制，可恪守客户本质化的范例自动专揽生产原委，实时和客户举办新闻交互。实施通富微电财富4.0项目，构建以物联网为根源的聪颖工厂，设备柔性主动化流水线，与客户完结共赢。

　　2022年通富微电完成业务总收入214.29亿元，同比增进35.52%，毛利率为13.9%，同比下滑3.26%。毛利率下滑浸要由于集成电途行业景仪表下行，局部终端产品需求疲软，导致公司产能运用率及毛利率降下；公司加大 Chiplet 等先进封装技能创新研发进入，研发费用填充，导致利润降落。

　　华天科技树立于2003年12月25日，2007年11月20日在心腹所得胜上市。要紧从事半导体集成电路、半导体元器件的封装试验营业。举止举世半导体封测有名企业，华天科技为客户提供封装策画、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆试验及听从测验、 物流配送等一站式效劳。依附优秀的本领才略，形式级生产和质料把控，已成为半导体封测营业首选品牌。

　　2022时分天科技(002185)告终营收119.06亿元，同比降下1.57%，毛利率为16.84%，同比下滑7.77%。从毛利率来看，2022工夫天科技集成电讲产品毛利率同比下滑7.8个百分点，LED产品毛利率则下滑21.62个百分点，沉要由于集成电路行业景风采下行，局限结尾产品需求疲软，同时在费用端，2022年公司出卖费用、操持费用、研发费用、折旧等生产资本均有不同水平的小幅高潮，导致公司产能应用率及毛利率降落。

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技巧企业，国内半导体器件专业研发建造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十岁首初。 1998年转制成有限使命公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。当前已变成年产150亿只的坐蓐领域，是华南地域紧要的半导体器件生产基地之一。

　　公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积8万平方米。公司占据大宗进步的临盆线，产品系列有各样封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各样开关、稳压、肖特基(SBD)、速恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电途（IC)等，产品广博运用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器风度、懂得屏、灯饰照明、背光源等领域。

　　蓝箭电子2022年营收7.52亿元，其等分立器件产品收入4.28亿元，集成电途产品收入3.13亿元，公司的博鱼体育毛利率为20.52％，同比下滑3.25%。2022年公司毛利率降落，要紧原因如下：受结束市集需求下滑与产品布局调动的陶染，公司产品单价着陆，加之周围效应尚未有效释放，单位资本有所添加。

　　派头科技于2006年出世于华夏鼎新怒放的先行地深圳，以集成电叙封装测验技巧的研发与应用为根基，从事集成电途封装与考试、供应封装技巧执掌方针的高新技术企业。

　　自创办以还长久保持以自决创新驱动发达，珍视集成电路封装考试技艺的研发跳班，经过产品迭代刷新构筑墟市逐鹿优势。公司认真了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技巧、高密度大矩阵集成电谈封装身手、小型化有引脚自立安排的封装宗旨等多项中央技术，形成了自己在集成电谈封装周围的角逐优势，在集成电说封装实验界限具有较强的竞争实力。

　　长久用心于向客户供给更有逐鹿力的封装尝试产品，经过接连接连的研发加入，仰仗自己对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装景象的深化贯通，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装事势举办了再领会。公司自主定义了新的封装局面Qipai、CPC系列，大幅度紧缩了DIP、SOP、SOT等古板封装形势封装产品的体积，在包管产品性能的根基上，封装测验资本得以大幅降下。其余，公司还自立定义了新的封装事势CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自决定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在进步临盆成本的同时还能提高产品关格率。

　　气派科技2022年了结营收5.40亿元，同比着陆33.23%，毛利率为3.42%，较上年降下28.68%。毛利率下滑主要原因：一是，扫数消费商场疲软，导致公司生意收入下降；二是，因募投项目和自有资本扩产项宗旨快速执行，导致固定家产折旧增添和应付职工薪酬占比上升；三是，研发费用占营业收入比例普及；四是，家产减值教化；五是，电费竞价上钩改良及纯净厂房扩展等来源导致电费补充。

　　池州华宇电子科技股份有限公司设立于2014年10月。是一家同心于集成电叙封装和尝试营业，包括集成电道封装、晶圆测试任职、芯片成品测验任事的高端电子讯休创造业企业。在封装规模具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电途封装等中心时间。在实验规模形成了多项自立中心时间，实验晶圆的尺寸困绕12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，搜罗22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测验方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字旗号料理芯片等累计凌驾30种芯片尝试计划；公司自助研发的3D编带机、指纹辨别分选兴办、浸力式测编一体机等开发，已在实际生产实行中成熟操纵。产品宽广应用于5G通讯、汽车电子、财富垄断和消磨类产品、智能家居、智能定位、消息安乐、消防自在、智能衣着等各行业。

　　池州华宇电子是国家高新技艺企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建造有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片格式级封装工程想量中心”、“安徽省企业本事中央”、“安徽省家产计划核心”省级时间平台。先后荣获“安徽省技能立异树模企业”博鱼体育、“安徽省专精特新冠军企业”等声望。

　　2022年公司昔日结束交易收入约为5.58亿元，较上年度升高1.08%，毛利率30.81%，着陆11.51%。毛利率下降泉源：一是公司封装试验（含寂寥封装）业务收入占比提高，而封装考试（含独立封装）业务毛利率低于测验营业毛利率，相信程度拉低所有毛利率；二是公司封装尝试（含孑立封装）交易产能应用率降下，同时行业周期波动，公司更动了局限产品的销售价格，而原资料等上游价格矫正具有笃信滞后性，2022年上半年引线框架等原原料价格更动不大，相应的封装试验（含寥寂封装）营业毛利率暴露下滑；三是因公司产品要紧结果应用范围泯灭电子墟市需求放缓，公司测验交易收入不及预期，叠加公司产能扩张导致的建造折旧、人工、场面租金等固定资本上升身分，使得公司测试营业毛利率大幅降下。

　　依据长电科技、通富微电、华天科技、蓝箭电子、气派科技以及华宇电子等六家企业2020-2022年的毛利率转动情状或许看出，长电科技、通富微电和华天科技的一共毛利率会相对略低于蓝箭电子、气焰科技和华宇电子等规模较小、进步封装比例较低的公司，关键根源：一是由封装行业前期参加高，收益较低，成本付出敏感，由于长电科技、通富微电和华天科技全豹体量较大，具有大宗国外营业、身手围困尤其全体，先进封装组织参加更多，于是导致其人力本钱、设备折旧本钱、外汇和研发加入等名望均会劝化这些公司的毛利率。二是由于这三大龙头子前在进步封装商场的市集比赛较为激烈，生计肯定的价格竞赛，以至龙头产商之间前辈封装价格普及，导致进步封装毛利不及预期。三是方今这三家龙头企业的要紧中央客户较为聚博鱼体育会，随着行业加入下行周期，形成买方市场，封测厂议价智力较弱，导致价钱被压低，感染毛利。

　　反观蓝箭电子、气势科技和华宇电子等体量相对较小、先辈封装比例较低的企业，一是由于其客户相对差别和生意稀少灵敏，对客户的议价才华和对供给商的议价自由度相对更高，因而守旧封装毛利依旧才气相对较强。二是这些企业对进步封装构造较低，紧要举行守旧封装的批量生产，大大镌汰了人力和兴办折旧等成本，有利于保持相对安稳的毛利率。

　　但如以近似营业或产品举办比力，长电科技等三大龙头公司毛利率并不低于国内同业，个别工厂的毛利率有所差异，要紧是原故工厂的产品和营业构成凑合差异，或商务模式分歧变成的。

　　进步封装是目前最前沿的封装步地和身手，蕴涵倒装芯片（FC）布局的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律兴旺接近极限，先辈封装能够通过小型化、薄型化、高效力、多集成等特征优化芯片性能和一连抬高资本，成为“后摩尔时刻”封测市集的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信时间和自愿驾驶等新兴行使领域的胀起，应用市集对封装工艺、产品性能、效能各式的必要越来越高，为先辈封装测验家当供给了庞大的市集空间。

　　半导体行业因具有拙劣使用博识、生产本事工序多、产品种类多、手艺改良换代快、投资高、危险大等特性，叠加卑劣利用商场的一连鼓起，半导体家当链从集成化到垂直化分工越来越明晰，并经历了两次空间上的资产搬动不同为垂直整合模式和IDM模式，现在正向第三次空间资产移动即专业分工模式，形成打算、创造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的鼎力坚持以及人才、时间、本钱的家产情状络续成熟博鱼体育，举世半导体财产酝酿第三次财富移动，即向华夏大陆搬动趋势逐步清晰。由于人力资本的优势，集成电途封测业已经向中国大陆转移。

　　集成电路资产是今世新闻家当的基础和中心财富之一。频年来，为加速推动大家国集成电路及封装测试物业昌隆，国家及各级政府个别推出了一系列规则和物业政策推动行业的昌隆。其余，国家筑立财富投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资本，重点保护集成电路等产业兴奋，激励财产转型升级，撑持创立位置性集成电说家当投资基金，策动社会万般危险投资和股权投资基金参加集成电叙规模。随着行业内主要国法规矩、兴旺盘算、家当策略的公布和落实，为集成电路家产的繁华供给了优秀的制度和战术确保，同时在财政、税收、技艺和人才等多方面提供了有力维持，为集成电路实验企业制造了优秀的谋略情形，对集成电道试验企业的盘算昌隆带来积极教化。

　　在资格过新一轮的商场改变后，中原集成电途封测产业趋向成熟，行业整合的趋势日益显明。随着龙头企业古板封测的成熟和对前辈封测的结构完善，大企业将经历收购和兼并等要领进一步扩张墟市份额，同时上市Fabless企业由于产能安稳必要入手构造匹配产能的封测生意，加疾行业优胜劣汰，小企业则将面临更大的角逐压力。