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b体育半导体印制电路板行业前景预测 未来5年全球市场将持续增长

作者:小编    发布时间:2024-05-16 02:41:43    浏览量:

  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  2023年7月13日,印制电路板概念股震荡走强,中富电路触及20CM涨停,中英科技、科翔股份涨超6%,金百泽、方正科技、生益电子等纷纷走高。

  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,b体育印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

  FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

  从产业链角度看,印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商,包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。一般而言半导体,由于下游应用领域众多,因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小,而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上,因此对企业的毛利空间影响较大。

  进入21世纪,PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%,尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

  近期,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,尤其是今年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》以来,集成电路产业成为新的产业风口。“提升集成电路产业链上下游创新能力和发展质量,引导产业健康发展”已成为集成电路特别是印刷电路板产业的共识。作为集成电路(IC)的载体,印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)亦迎来巨大政策红利。印刷电路板,又被称为“电子产品之母”,基本上有“芯”的电子产品都需要它。

  数据显示,2019年,中国集成电路销售收入7562亿元,同比增长15.8%,已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。只有制造业企业强大了,国家实力才强。放眼全世界,PCB行业中国拥有绝对的话语权。目前中国大陆PCB行业规模已成垄断之势,国外企业无原材料和配套产业链优势,不愿做也做不好印刷电路板这个产业。从印刷电路板原材料来看,目前都掌握在中国人手里,从2017年开始,国家层面开始预见性地推进印刷电路板材料国产替代,经过两三年的发展,目前印刷电路板行业材料已基本实现国产化。

  中国印刷电路板生产材料国产替代能够顺利实现,得益于两个原因:一个是国家的政策导向,二是商业利益的驱动加速了国产迭代。国产替代之前,欧美国家的印刷电路板原材料可能100元/平米,中国人搞出来也就60元/平米,我们以80元/平米卖给下游,中间还有20元盈利空间。

  根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》显示:

  后疫情时代,我们要改变“国产没好货”的惯性思维,给国产品牌试一试的机会。尤其是这次疫情危机,加剧了各行各业国产替代的趋势。印刷线路板(PCB)作为现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,在下游应用较为广泛,主要涵盖计算机、消费电子、网络通信、医疗、汽车电子、航天科技等领域。其中,计算机、通信、封装基板及消费电子领域市场规模占PCB整体应用市场的80%以上。

  根据数据显示,2021年全球PCB市场下游排名前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域;而服务器领域占比10%,排名第四,市场规模为78.04亿美元,预计2026年达到132.94亿美元,复合增长率为11.2%,是下游增速最快的领域,高于行业平均4.8%。

  2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%,其次是封装基板,占比达17.6%;柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。从产品结构来看,全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高阶产品,单/双面板、低阶多层板等低端板总体份额呈缓慢下降趋势。

  未来在全球电子信息产业持续发展的带动下,PCB行业正在加速向中国转移,据统计2017年中国占全球总产值的50%,达到289.72亿美元。5G时代渐行渐近,汽车电子化程度加深,PCB产量需求都在不断地扩大,高频PCB更是提出大量刚性需求。

  在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。Prismark预测,未来5年全球PCB市场将持续增长,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

  中研普华利用多种独创的信息处理技术,对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地降低客户投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》。

  2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告

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