一种电路板，包括多个线路层，至少两个该线路层中设有信号线以及与该信号线电性相连的至少一导电垫，两个该线路层中的该导电垫通过一第一导通孔电性连接，该线路层围绕该导电垫设有一第一挖空区域。在设有该第一挖空区域并通过该第一导通孔与该导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应该第一挖空区域及该导电垫的位置处设有第二挖空区域。本发明提供的电路板，通过设置第一挖空区域，减少导电垫和围绕所述导电垫的部分线路层之间的第一耦合电容，同时通过设置第二挖空区域，消除该导电垫与其它线路层的对应该导电垫区域产生的第二耦合

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112312641 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 9.1 (22)申请日 2019.07.31 (71)申请人 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 地址 223065 江苏省淮安市经济技术开发 区鸿海北路11号 申请人 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 (72)发明人 喻思钟福伟何明展胡先钦 (74)专利代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代 理有限公司 44334 代理人 陈海云 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 电路板 (57)摘要 一种电路板，包括多个线路层，至少两个该 线路层中设有信号线以及与该信号线电性相连 的至少一导电垫，两个该线路层中的该导电垫通 过一第一导通孔电性连接，该线路层围绕该导电 垫设有一第一挖空区域。在设有该第一挖空区域 并通过该第一导通孔与该导电垫直接连接的线 路层外的所有线路层中对应该第一挖空区域及 该导电垫的位置处设有第二挖空区域。本发明提 供的电路板，通过设置第一挖空区域，减少导电 垫和围绕所述导电垫的部分线路层之间的第一 耦合电容，同时通过设置第二挖空区域，消除该 导电垫与其它线路层的对应该导电垫区域产生 A 的第二耦合电容，从而提高信号经过导电垫时的 1 阻抗值，减少反射并提高信号的传输性能。 4 6 2 1 3 2 1 1 N C CN 112312641 A 权利要求书 1/1页 1.一种电路板，包括多个线路层，至少两个所述线路层中设有信号线以及与所述信号 线电性相连的至少一导电垫，两个所述线路层中的所述导电垫通过一第一导通孔电性连 接，其特征在于： 所述线路层围绕所述导电垫设有一第一挖空区域， 在设有所述第一挖空区域并通过所述第一导通孔与所述导电垫直接连接的线路层外 的所有线路层中对应所述第一挖空区域及所述导电垫的位置处设有第二挖空区域。 2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向上所述第二挖空 区域与所述第一挖空区域及所述导电垫的投影相重合，且所述第二挖空区域的直径与所述 第一挖空区域的外径相等。 3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路层沿所述信号线延伸方向形成有 信号槽，所述信号槽与所述第一挖空区域连通。 4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔的两端分别与两个相邻的 所述线路层的所述导电垫电性连接。 5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔的两端分别与两个不相邻 的所述线路层的所述导电垫电性连接。 6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于每相邻两个所述线 路层之间的基材层，所述线路层附着于所述基材层的至少一侧，所述基材层的材质选自环 氧树脂、酚醛树脂和聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。 7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一粘接层，所述粘 接层用于粘接相邻的线所述的电路板，其特征在于，所述电路板还开设有多个第二导通孔，所 述第二导通孔用于电性连接所有所述线页 电路板 技术领域 [0001] 本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电路板。 背景技术 [0002] 在电路板中，通常需要设置过孔以连接所述电路板的各层导电线路。然而，过孔作 为信号走线的一部分，当信号经过时，过孔本身所产生的电感与电容对阻抗的匹配起重要 作用，在设计不合理时，会造成阻抗失配，反射增加，影响信号整体传输性能。 发明内容 [0003] 因此，有必要提供一种能够实现阻抗匹配、减少反射并提高信号的传输性能的电 路板。 [0004] 一种电路板，包括多个线路层，至少两个所述线路层中设有信号线以及与所述信 号线电性相连的至少一导电垫，两个所述线路层中的所述导电垫通过一第一导通孔电性连 接，所述线路层围绕所述导电垫设有一第一挖空区域。在设有所述第一挖空区域并通过所 述第一导通孔与所述导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应所述第一挖空区域 及所述导电垫的位置处设有第二挖空区域。 [0005] 进一步地b体育，沿所述电路板的厚度方向上所述第二挖空区域与所述第一挖空区域及 所述导电垫的投影相重合，且所述第二挖空区域的直径与所述第一挖空区域的外径相等。 [0006] 进一步地，所述线路层沿所述信号线延伸方向形成有信号槽，所述信号槽与所述 第一挖空区域连通。 [0007] 进一步地，所述第一导通孔的两端分别与两个所述线路层的所述导电垫电性连 接，两个所述线路层可以是相邻的，也可以是不相邻的。 [0008] 进一步地，所述电路板还包括设于每相邻两个所述线路层之间的基材层，所述线 路层附着于所述基材层的至少一侧，所述基材层的材质选自环氧树脂、酚醛树脂和聚四氟 乙烯树脂中的一种或多种。 [0009] 进一步地，所述电路板还包括至少一粘接层，所述粘接层用于粘接相邻的线] 进一步地，所述电路板还开设有多个第二导通孔，所述第二导通孔用于电性连接 所有所述线] 本发明提供的电路板，通过扩大导电垫周围的挖空区域，同时掏空其它线路层上 与所述挖空区域及所述导电垫对应的投影位置，使得所述导电垫与所述其他线路层的投影 距离变为无穷大，从而提高信号经过导电垫时的阻抗值，使得信号经过所述信号线的阻抗 值与信号经过所述导电垫时的阻抗值匹配，进而达到减少反射并提高信号的传输性能的目 的。 3 3 CN 112312641 A 说明书 2/4页 附图说明 [0012] 图1为本发明实施例提供的电路板的分解图。 [0013] 图2为图1所示电路板沿II-II线所示电路板的线] 主要元件符号说明 [0016] [0017] [0018] 如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。 具体实施方式 [0019] 下面将结合具体实施例附图1-3对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显 然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中 的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方 式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于 本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的 术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。 [0020] 请一并参见图1及图2，本发明实施例提供的电路板100，包括多个线，至少 两个所述线中设有信号线以及与所述信号线电性相连的至少一导电垫30，两个 所述线 4 CN 112312641 A 说明书 3/4页 [0021] 在本实施例中，所述导电垫30及所述第一导通孔40相当于背景技术中的过孔(图 未示)，当所述第一导通孔40的设计确定后，所述过孔的电感确定。由于所述导电垫30和围 绕所述导电垫30的部分线之间存在第一耦合电容C (所述第一耦合电容指所述导电 s 垫30与围绕所述导电垫30的所述线耦合所产生的电容)，而所述第一耦合电容C 过 s 大会导致信号经过所述导电垫30时，阻抗减少，致使信号传输过程中阻抗不匹配。本实施例 中通过设置所述第一挖空区域11，增大所述导电垫30与所述线之间的距离，达到减 少所述第一耦合电容C ，从而达到增大阻抗的作用，使得信号经过过孔与经过所述信号线] 在本实施例中，在设有所述第一挖空区域11并通过所述第一导通孔40与所述导电 垫30直接连接的线外的所有线中对应所述第一挖空区域11及所述导电垫30 的位置处设有第二挖空区域12。 [0023] 同时通过在其他所述线对应的 位置设置所述第二挖空区域12，使得所述导电垫30的第二耦合电容得以消除(所述第二耦 合电容指所述导电垫30在所述电路板100的厚度方向上的电容效应)。其原理在于：通过设 置所述第二挖空区域12，所述导电垫30于所述电路板100的厚度方向上与所述线的 距离变为无穷大，从而消除了所述导电垫30的第二耦合电容。 [0024] 在本实施例中，请参见图3，所述导电垫30呈圆形，直径为285-315μm，所述第一挖 空区域11呈环形，宽度L1为125-200μm。通常业界将在直径为285-315μm的所述导电垫30周 围设置的所述第一挖空区域11的宽度L1设为100μm，本实施例中通过将第一挖空区域11的 宽度L1由100μm增大为125-200μm，即增大所述导电垫30与所述线之间的距离，可以 减少电容，从而达到增大阻抗的作用。 [0025] 在本实施例中，请参见图1及图2，沿所述电路板100的厚度方向上所述第二挖空区 域12与所述第一挖空区域11及所述导电垫30的投影相重合，且所述第二挖空区域12的直径 L2与所述第一挖空区域11的外径相等。 [0026] 在本实施例中电路板，所述线沿所述信号线连通，所述信号线] 在本实施例中，所述第一导通孔40的两端分别与两个相邻的所述线电性连接。在本发明的另一实施例中，所述第一导通孔40的两端分别与两个不相 邻的所述线] 在本实施例中，所述电路板100还包括设于每相邻两个所述线，所述线] 在本实施例中，所述基材层50的材质选自环氧树脂、酚醛树脂和聚四氟乙烯树脂 中的一种或多种。 [0030] 在本实施例中，所述电路板100还包括至少一粘接层60，所述粘接层60用于粘接相 邻的线] 在另一实施例中，所述电路板100还开设有多个第二导通孔70，所述第二导通孔70 贯通所有所述线，并电性连接所有所述线] 在本实施例中，所述电路板100还包括形成于最外层的线页 80。 [0033] 本发明提供的电路板，通过扩大导电垫周围的挖空区域，同时掏空其它线路层上 与所述挖空区域及所述导电垫对应的位置，使得所述导电垫与所述其他线路层的投影距离 变为无穷大，从而提高信号经过导电垫时的阻抗值b体育，使得信号经过所述信号线的阻抗值与 信号经过所述导电垫时的阻抗值匹配，进而达到减少反射并提高信号的传输性能的目的。 [0034] 另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本 发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所 作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。 6 6 CN 112312641 A 说明书附图 1/2页 图1 7 7 CN 112312641 A 说明书附图 2/2页 图2 图3 8 8

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