b体育本发明涉及一种电路板及其制造方法,特别涉及一种印刷电路板(Print CircuitBoard, PCB)及其制造方法。

　　电路板作为电子产品中电子元件之间电信号的连接媒介，其应用目前已经非常普及。一般情况下，较为常用的电路板多为印刷电路板，其通常包括材料为树脂材料的基板、设置于该基板上的金属层及覆盖于该金属层上的绝缘层。其中该基板与金属层之间借由液态的粘合剂粘接。该印刷电路板在制作时，按照预先设计的电路布图所示的电路连接情况，于已经设置于基板上的金属层上蚀刻相应位置的金属线，蚀刻后于该金属层上设置绝缘层，然后在绝缘层上对应金属线的端部设置通孔。设置于印刷电路板绝缘层上的电子元件如电容、电阻等经由该通孔与金属层上的蚀刻好的金属线连接，进而实现设置于印刷电路板上的电子元件电连接。 上述印刷电路板与设置于印刷电路板上的电子元件要实现稳固连接时，通常需要在回焊炉的高温条件下进行焊接连接。然而，印刷电路板在通过回焊炉后，印刷电路板经常出现翘曲与鼓包的现象。翘曲的印刷电路板会导致设置于印刷电路板上的电子元件的电连接不稳固，影响电子产品的品质与性能。

　　为了解决现有技术的电路板在经由回焊炉后容易翘曲、容易变形的问题，有必要提供一种改善翘曲、变形问题的电路板。本发明还提供一种上述电路板的制造方法。一种电路板，其包括依序层叠设置的绝缘层、导体层及基板，该导体层上具有并列设置的导线与静电保护区，该导线与该静电保护区之间具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通b体育，该导线用于电路之间电子元器件间的电性导通，该静电保护区与该电路板的接地端电性连接，该静电保护区具有若干开孔，该基板经由该开孔正对该绝缘层。一种电路板的制造方法，其包括下列步骤提供预制的电路板，该电路板至少包括基板及覆盖于基板上的导体层；于导体层上形成导线及静电保护区；于该导体层上设置绝缘层。与现有技术相比，静电保护区设置开孔从而为该电路板内部的水分提供扩散通道，进而防止水分无法散发出该电路板而造成的翘曲、变形问题b体育，有效地提高电路板的品质。

　　图I是本发明第一实施方式中电路板的层级结构示意图。图2是图I中印刷电路板的导体层的示意图。

　　图3是图2中III处的放大示意图。图4是图I中印刷电路板的绝缘层的示意图。图5是本发明其他实施方式中印刷电路板的导体层的示意图。图6是本发明具体实施例的电路板制造方法的流程图。主要元件符号说明

　　具体实施例方式请一并参阅图I-图4。在本发明的具体实施方式中电路板以印刷电路板为例具体介绍。第一实施方式中的印刷电路板I包括依序层叠设置的绝缘层11、导体层13及基板15。该绝缘层11与基板15的材料通常为树脂材料。该导体层13与基板15之间可借由粘合层17粘接。粘合层17可以采用液态的粘合剂；或者将该导体层13较长时间地设置于该基板15并给两者提供压力令两者结合；又或者将导体层13与基板15双料成型的方式制作成为一体结构等方法制作。在本实施方式中该导体层13的材料选择金属，其中又以铜为优选。如图2及图3所示，该导体层13设置有用于电路中实现电子元器件之间电性导通的导线分离的防静电的静电保护区134。该静电保护区134与该印刷电路板I的接地端(图未示)电性连接以实现静电防护。该导线采用相同的金属材质，并通过蚀刻工艺进行分离。例如，导体层13采用金属铜，通过蚀刻工艺，同时形成若干铜线。铜线之间的金属铜层及此金属铜层对应的粘合层17被蚀刻掉而具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通，在本实施方式中该间隔为开口 133。进而令铜箔134与铜线相互之间避免直接电性导通。该铜线即可作为上述之导线即可作为上述之静电保护区134。该静电保护区134包括多个开孔137，该开孔137贯穿该静电保护区134。多个开孔137优选地呈网格状分布。多个开孔137呈矩阵式分布。优选地，每个开孔为矩形，该开孔137的大小在IX I (mm) 3X3 (mm)之间，二相邻开孔137的间距是1mm。从而使得，在各开孔137处，基板15透过开孔137正对绝缘层11设置。而优选地，各开孔137并未将静电保护区134分成多个完全独立的小区块，从而简化静电保护区134与接地端之间的连线，在本发明的其他实施方式中，开孔237的形状可以为三角形、圆形、波浪形、菱形及不规则图形等形状。如图4，该绝缘层11开设若干通孔110，以令电子元器件经由该通孔110与该导体层13的导线内具有金属垫片，如铜片。该金属垫片与导体层13上对应的导线电性导通并且用于与对应电子元器件的引脚焊接，从而实现电子元器件与导线电性导通。综合以上所述，本实施例在导体层13的静电保护区134开设多个开孔137。因此，即使在高温环境下，该开孔137为该导体层13提供膨胀所需要的空间。则静电保护区134产生翘曲的情况较小。从而，可以令印刷电路板I的表面较为平整，进而令设置于印刷电路板I上的电子元器件的电连接稳固，有效地提高印刷电路板I的品质。此外，当该印刷电路板I应用于电子产品后，该电子产品周边环境中较为潮湿的时候，该印刷电路板I的各绝缘层之间容易产生水分，则该开孔137的设置提供了水分的扩散通道，令水分容易导出印刷电路板I而优于现有技术中成片的防止静电作用的静电保护区对水分排出的阻碍。

　　请参阅图6，本实施例的电路板采用印刷电路板，该印刷电路板I制造方法包括以下步骤。SI，提供预制的印刷电路板1，该印刷电路板I至少包括基板15及覆盖于基板15上的导体层13。具体地，可选用液态的粘合层17将该导体层13粘于该基板15上；或者将该导体层13较长时间地设置于该基板15并给两者提供压力令两者结合；又或者将导体层13与基板15双料成型的方式制作成为一体结构等方法制作。该导体层13优选为铜箔层。S2，于导体层13上形成导线上涂布一层光致抗蚀剂层100，并利用掩膜190对其曝光。掩膜190开设若干通光孔199，通光孔199的结构对应印刷电路板I的开口 133及该静电保护区134的开孔137。然后通过显影作业，去除光致抗蚀剂层100及开口 133与开孔137处的导体层，从而同时在导体层13上形成开口 133及静电保护区134的开孔137。则通过该开口 133形成该导线粘于该基板15上时，显影作业时，先将该开口 133及该静电保护区134的开孔137对应的导体层13的位置的导体蚀刻掉，后应用去膜的方法将该开口 133及该静电保护区134的开孔137对应的粘合层17去除。S3,于该导体层13上设置绝缘层11。在绝缘层11上设置通孔110，该通孔110的位置对应该导线的端部，将具有通孔Iio的绝缘层11设置于该导体层13上。制作好的印刷电路板I经过回焊炉后，水分经开孔137而排出该印刷电路板1，进而防止印刷电路板I的翘曲。此外，该开孔137也可以减小导电层13与基板15的热应力不同引起容易翘曲的情况发生。

　　权利要求1.一种电路板，其包括依序层叠设置的绝缘层、导体层及基板电路板，该导体层上具有并列设置的导线与静电保护区，该导线与该静电保护区之间具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通，该导线用于电路之间电子元器件间的电性导通，该静电保护区与该电路板的接地端电性连接，其特征在干该静电保护区具有若干开孔，该基板经由该开孔正对该绝缘层。

　　2.如权利要求I所述的电路板，其特征在于该开孔令该静电保护区呈现网格状。

　　3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于该开孔呈矩形，该开孔的数量为多个，多个开孔呈矩阵排列。

　　4.如权利要求I所述的电路板，其特征在于该开孔并未将静电保护区分成多个完全独立的小区块。

　　5.如权利要求I所述的电路板，其特征在于该开孔的大小在1X1 3X3之间，単位毫米。

　　7.一种电路板的制造方法，其包括下列步骤提供预制的电路板，该电路板至少包括基板及覆盖于基板上的导体层；于导体层上形成导线及静电保护区；于该导体层上设置绝缘层。

　　8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于该静电保护区与该开ロ是同一道エ序制造而成。

　　9.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于提供一粘合层将该导体层粘合于该基板上。

　　10.如权利要求7所述的电路板的制造方法电路板，其特征在于利用曝光显影的方法于该导体层上制作该导线、开ロ及该静电保护区的开孔。

　　全文摘要本发明涉及一种电路板及该电路板的制造方法，一种电路板，其包括依序层叠设置的绝缘层、导体层及基板，该导体层上具有并列设置的导线与静电保护区，该导线与该静电保护区之间具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通，该导线用于电路之间电子元器件间的电性导通，该静电保护区与该电路板的接地端电性连接，其该静电保护区具有若干开孔，该基板经由该开孔正对该绝缘层。与现有技术相比，静电保护区设置开孔从而为该电路板内部的水分提供扩散通道，进而防止水分无法散发出该电路板而造成的翘曲、变形问题，有效地提高电路板的品质。

　　发明者汪涛 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司