PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂等所构成，中游为 PCB 制造，下游则主要是通讯设备、 汽车电子、消费电子、计算机及相关设备、工业、航空国防等领域。

　　印制电路板按制作的 材料可分为刚性板、 挠性板以及刚挠结合板。按照层数不同，分为 单面板、双面板和多层板等。

　　部分公司产业链向上下游延伸至EMC、SMT、供应链等环节，如博敏电子、金百泽等公司，其取决于产品性能以及是否包含其他元器 件成本；PCB几乎存在于所有电子设备中，下游领域分为消费电子、通讯、计算机、汽车、军工、工控医疗等。

　　2018年，手机生产PCB用量水平位居世界第一，消费电子和个人 电脑次之，占比分别为 15.4和14.7%。未来看好服务器/存储及汽车用PCB的发展。

　　从全球范围看，过去 20年HDI、FPC是发展最为迅速的赛道。未来3年内，多层板占比将基本保持不变， 单双层板比重有望进一步减少。封装载板 HDI等高端PCB占比将进一步提升。

　　过去的20年内，美国、 欧洲、日本由线路板生产大国b体育，转变成了仅保留少量产能在国内，大部分需求外包的进口国。2020年，中国大陆地区的PCB厂商产能占全球份额的53.4%，并有望长期保持。

　　原材料价格波动+环保监管提升集中度与壁垒=中小规模企业盈利能力受限、行业集中度进一步提高

　　中小企业毛利率大约在20%左右，净利率在5-10%，假设原材料整体上行 30%，产品价格上涨10%，中小企业的 毛利率将降到14%左右，净利率将降至0%左右，逼近盈亏平衡点。

　　目前大陆营收10亿以上PCB企业（大 约50家）占全球市场份额38%左右， 未来可提升空间包括海外转移的 10% （60%-50%：2个点，持续5年），以及国内中小企业（5亿以下）的市场份额8%，整体可提升的空间在18%， 是当前存量市场空间的接近50%。市场自然增长，内资企业增速更高。

　　目前，高端覆铜板产品的生产龙头企业为罗杰斯（美国）， 高端印制电路板如HDI的生产龙头企业是欣兴电子及华通 （中国台湾）。根据中国海关总署数据统计，2021年1月到11月，大陆产覆铜板视同出口价远低于进口价。虽然大陆产4层以上印制电路板出口价实现了对进口价的反超， 但是，其中HDI等大量高端印制电路板由在陆台资企业生产完成b体育，使得数据出现一定偏差，不能全面反映内陆资本工厂的真实情况。

　　PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感。目前电路板，相关龙头企业的营业成本50%到75%由原材料成本构成。覆铜板是PCB制造的核心原材料，是将电子玻纤布等增强材料浸以树脂电路板，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要 起电气连接、绝缘和支撑的作用。参考生益电子招股说明书，覆铜板成本占其原材料成本的43.59%。

　　阴极铜是铜箔生产的主要原材料，占营业成本较高。铜冠铜箔招股说明书显示，2020年公司阴极铜采购金额占营业成本75.52%。铜 属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式，因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。随着美联储在2021年年末决定加快结束其债券购买计划，并发出2022年开始加息的信号，铜等大宗商品的价格增长将受到有效遏制， 并有望逐渐回落。随着铜矿主产国，智利、秘鲁等国产能逐渐恢复， 2023年世界年铜矿产量预计将达到2500万吨。铜矿库存继续维持低位，LME铜价将从2021年9,122美金/吨下降到2023年8650美金/吨， 同比下降5.2%。

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　　环氧树脂具有优越的物理及化学特性，可以作为粘结剂、层压材料等应用于电子电气、涂料、复合材料等领域。环氧树脂主要原材 料双酚A和环氧氯丙烷价格2021年4月和9月达到顶峰29850元/吨和21300元/吨，同比增长245%和105%。双酚A和环氧氯丙烷原材料为 原油，属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式。因此，原油波动是相关生产成本波动主要因素。

　　全球经济持续复苏，原油需求随之回升，并超过全球原油产量。根据澳洲政府工业科学能源资源部发布的《2021年资源及能源季度 报告》预测，布伦特原油价格将在2022年和2023年小幅下降，并稳定在每桶67美元左右，这主要得益于供给的增加，欧佩克+组织 增加生产配额及非欧佩克+国家增加原油产量，预计在2022年和2023年全球石油产量将超过每天1亿桶。

　　新能源动力系统为电动机，PCB用量大幅提升。传统能源汽车也就是指传统燃油车，其动力系统采用发动机，新能源汽车则采用电动机。与传统能源汽车相比，新能源汽车电子化程度提高，单车PCB价值提升，PCB增量主要来自于三大控制系统VCU、BMS、MCU。在传 统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2-3平米，单车PCB价值量大约400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上， 我国新能源汽车渗透率的提升，将会给汽车PCB带来大量的增量空间。

　　ADAS处于较低水平阶段，正在往高阶段发展。据Roland Berger统计，2020年，中国、美国仍以无自动驾驶(L0级)、辅助自动驾驶 (L1级)为主，L2级及以上的ADAS渗透率较低。目前，L2级功能已快速普及。其中，国产汽车理想、小鹏、蔚来等已相继推出了L2级 ADAS功能的车型，特斯拉、奥迪、宝马则推出有L3级ADAS功能的车型。汽车智能化水平正在提高，ADAS 向高等级发展，ADAS功能多 样化。Roland Berger预测，2025年，全球ADAS系统渗透率将达到86%，汽车智能化趋势明显。

　　中国智能座舱市场规模不断提升，增速维持在10%以上。智能座舱DCU将视觉感知系统、语言交互系统、流媒体后视镜及车联网模 块等集成为一套完整的解决方案，对PCB的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度HDI板需求。ICVTank预测，中国的智能 座舱市场将在2025年达到1030亿的规模。因此自2021年起，年复合率将达到12.7%。由于渗透率的上升和内容的革新，中国智能座舱 市场将保持稳定上升，未来或将成为全球最大智能座舱市场。

　　未来全球车用PCB市场规模持续提升，2019年，汽车PCB市场下跌了约8%，其中，它的刚性PCB板与车用FPC有所下降，而车用FPC与车 用雷达PCB板市场有着不同程度的提升。2020受新冠疫情影响，全球汽车产销受到冲击，车用PCB市场有所下跌。Prismark预测， 2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2020—2024年间以9%的CAGR增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。随着汽 车电子化程度的提升，车用PCB的要求也逐渐提高。虽然单双层板占据PCB用量的30%左右的比例，但这个比例在逐年下降。

　　服务器的升级换代进程由处理器生产厂商主导。服务器组装厂商 众多，但其核心部件处理器主要由英特尔及超微半导体进行生产， 产业高度集中。同时，数据经济处于科技发展的前沿，当处理器 厂商发布新品时，数据服务厂商出于保持竞争优势的需要，会采 购搭载新款处理器的服务设备。因此，服务器的升级严重依赖芯 片产业的发展。

　　处理器的升级通常会应用最新的总线标准。PCIe是一种高速串行 计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。相同条件下，PCIe标准每次升级将实现传输速度翻倍。目前PCIe 已经完整经历了从1.0到4.0的演变，传输速度从2.5GT/s提升到 了16GT/s，PCIe 5.0的时代正在来临。

　　更高的技术标对CCL及PCB有着更高的性能要求。在高频高速领域， 对PCB板有以下三个高要求：低介电常数，低散逸因子，低粗糙度。PCIe 4.0标准下(16GHz)的电信号最大距离传输距离为15英 寸，损耗预算为10.5dB/in，PCI Express 5.0最大距离为11英寸， 损耗预算为14dB/in。如果覆铜板材料不变化，则必须通过缩短传输距离来保证达到规定损耗预算。主板尺寸过小，会导致元器件之间密度过高。因此，PCIe标准的提升对高速CCL的需求更加强烈。