健翔升科技一直聚焦电子硬件领域，甄选全球顶尖优质原材料，不断强化PCB智能制造技术，为客户提供更好、更快、更具性价比的电路板产品,服务全球电子产业用户

　　产品应用于：通信/工控/轨道交通/医疗电子/计算机及外设/半导体/汽车电子等领域。

　　通信PCB的应用领域主要包括无线网（通信基站）、传输网、数据通信、固网宽带四个部分，满足信息传输和通信需求。通信PCB追求高速、高频等特性，具有高速信号传输和抗干扰能力强的特点，以保证通信设备的稳定性和可靠性。 受益于通信行业高速增长，健翔升科技工程师凭借多年在高速多层PCB、高频微波PCB、氧化铝/氮化铝陶瓷PCB、光模块、背钻、背板、厚铜板、埋铜块、多功能金属基板等方面积累了丰富的研发经验，熟练掌握高频高速材料性能、对信号完整性和阻抗管控有专业的研究，并具备独立测试的能力。健翔升科技长期与国内外知名通讯行业企业建立深度合作，提供优质、稳定、可靠的通信PCB产品。

　　公司具备PCBA产品设计、开发、生产、装配半导体、系统技术支持等全方位服务的能力，自有Layout设计团队、自有PCB工厂、自有SMT贴装工厂，自有元器件BOM

　　整单集采团队，凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现，以及客户导向的理念，健翔升PCBA一站式服务业务已与众多客户建立起长期稳定战略合作关系

　　配备SPI、AOI、X-ray等 品质检验设备，满足客户PCBA定制需求全流程采用MES管理系统，通过生产管理的自动化、智能化，确保品质体系的严格实施。

　　22层PCB线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高层PCB，该线M高可靠性材质，经机械钻孔b体育、表面沉金+镀硬金手指等工艺生产制造而成。该高层PCB线路板被广泛用于人工智能和5G网络通信领域。

　　16层7阶HDI任意互联PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的7阶HDI 埋盲埋孔线阶HDI盲埋孔线M材质，经多次激光钻孔和压合而成。被广泛应用于高端智能手机等领域。

　　6层2阶RO3003+FR-4混压PCB板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高频PCB线混压激光钻孔、表面沉银等工艺生产制造而成，最小激光孔径可达0.075mm,最小线um.该PCB线路板被广泛用于汽车无人驾驶和5G通信领域。

　　4层1阶FPC板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的HDI系列FPC线路板之一，该型线路板采用FPC纯压、激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.10mm,最小线um.该PCB线路板波广泛用于医疗领域。

　　8层刚挠结合线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的刚挠结合PCB,该线M+Panasonic高可靠性材质，经高温压合，表面沉金等工艺生产制造而成，该刚挠结合PCB线路板被广泛用于智能医疗等领域.

　　热电分离铜铝复合金属基线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高可靠性金属基板，经高温压合，激光开窗等特殊工艺生产制造而成。该金属基线路板被广泛用于汽车等领域。

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　　氧化铝/氮化铝陶瓷基线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高可靠性陶瓷基板经高温压合电路板，激光成型等特殊工艺生产制造而成。该陶瓷基线路板被广泛用于激光，汽车等领域。

　　4层1阶P1.25 miniLED灯板PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的miniLED线路板之一，该线路板采用生益材质，经激光钻孔和压合而成。被广泛应用于高端屏显（更高分辩率的应用市场)等领域

　　随着PCB电路板设计日趋复杂，5G产品的民用化，智能产品高速设计的普遍化，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性b体育，也就是保证信号传输的质量，成为难题。此时，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，...

　　镍钯金工艺（ ENEPIG ）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP） ,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止 ““黑镍问题” 的发生，没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引...