b体育PCB中文名称是印刷电路板，也叫印制电路板。它是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑，是电子元器件电连接的载体。因为是电子印刷制作的，所以被称为“印刷电路板”。

　　PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

　　印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。 印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

　　PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：

　　可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。

　　高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

　　可设计性对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。

　　可生产性PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

　　可测试性建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

　　可组装性PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。

　　可维护性由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。 PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

　　PCB的产业链从上至下依次为：上游原材料—中游制造—下游PCB应用，如下图所示。

　　PCB加工制造的工序较多，无论是线路加工、阻焊油墨加工、丝印加工，都类似于“印刷”的方式，这也是PCB叫做“印制电路板”或“印刷电路板”的原因。

　　每个行业都有“强者”，PCB行业同样如此，据 ittbank统计数据，2019年全球PCB 50强企业名单如下：

　　摘要：针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点，将系统级散热技术分为单相散热和多相散热，指出各种散热技术的热流密度范围，从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点，为 PCB 电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。

　　PCB 是电子设备的核心，包括电阻、芯片、三极管等，其中芯片发热功率最高，常见 CPU 为70～300 W，是主要发热源。因 PCB 高集成化，其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。

　　元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时，结合的各种材料热胀冷缩程度不同，造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变，如晶体管、芯片电阻等，进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速，造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象，引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。

　　元器件散热分为芯片级、封装级、系统级，芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手，降低热阻，而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统，保证元器件能安全长效工作。国际半导体技术发展组织提出，系统级冷却是限制芯片能量损失增长的主要原因 。这表明高性能系统级散热技术的重要性。

　　根据是否依靠工质相变分为单相散热和多相散热。单相散热包括风冷、液冷、射流、热电制冷。其中风冷和液冷较为成熟，应用广泛，但散热效果一般。多相散热包括:PCM、热管、电润湿、喷雾。总的来说多相散热由于工质相变吸收大量潜热，散热效果更好，是重点发展方向。

　　元器件传热方式可总结为从芯片导热至封装外壳，外壳底部通过引线、焊球等连接 PCB 铜箔，铜箔则在 PCB 平面和厚度方向传热。平面方向传热通过导热和对流，而厚度方向导热则要穿过基板树脂材料，其热导率很低，因此常设置镀铜过孔，将 PCB 不同层铜箔连接从而提高其厚度方向的导热性。

　　以图1为例，芯片上表面连接散热器，向下通过焊球 － 基底 － 焊球导热至 PCB 上表面铜箔，通过对流和平面方向导热散出部分热量，剩余热量通过热过孔到达 PCB 下表面，通过散热器散热。

　　风冷分为自然对流和强制风冷，热流密度极限约5W/cm2。自然对流散热差但成本低，广泛用于低热流密度设备如电视等。强制风冷散热强、结构简单、可靠性强，广泛用于 CPU、数据中心等。

　　研究集中于散热翅片优化，如 Ahmad 介绍的新型多层散热片，多层翅片结构使边界层突变从而强化散热，组件平均温度降低 6.13%。此外还有流动控制优化，Wang提出的往复系统，能根据模块温度调节流道两端风扇的启停和转速使空气往复流动，降低了 15%的最高温度和50%的温差。

　　液冷性能好于风冷，因为液体比热容远大于空气。常规液冷热流密度达 24 W/cm2，微通道液冷热流密度可超过 790 W/cm2。液冷包括浸没冷却和液冷板。

　　浸没冷却是将设备浸入导热性强、导电性弱的冷却剂中，已用于数据中心、基站冷却。浸没冷却运行参数对冷却效果影响很大，系统循环速度更快、供液温度更低都有利于冷却。

　　液冷板对封装要求更低，可直接接触元器件，应用场景更多。优化通道结构能强化换热。Jiang 发现 V 型肋通道传热性能是光滑通道的 2.1倍，因为侧壁边界层被破坏形成二次流，使主流直接与壁面换热。肋片虽能优化传热，但带来更大的流动阻力，为此 Chen采用拓扑对矩形通道冷板(RCP)和蛇形通道冷板(SCP)优化得到TCP-RCP 和 TCP-SCP，如图 2 所示，优化模型减小流动阻力同时强化散热，TCP 最高温度分别降低 0.27%和 1.08%，温差分别降低 19.50% 和 41.88%。

　　微通道是一种新型液冷板，一般嵌于金属板，当量直径在 10～1000 μm。由于尺寸小、散热强、均温性好，常用于航空航天领域。除结构优化电路板，调整流动分布比单纯增加流量更能有效降低热阻和能耗，如根据温度分布调整微通道入口的算法 。

　　新型工质研究集中于纳米流体和液体金属。液体金属效果更好，但需更高能耗，且有腐蚀性。而纳米流体与水所需能耗相仿，是较理想的冷却剂。John发现 Al2O3－TiO2和Al2O3 纳米流体均能提高冷板换热性能，且混合纳米流体效果更好。

　　射流是一种高效的冷却方法，最初用于航天发动机，后来也用于大功率芯片，热流密度超过500 W/cm2 。驻点区射流方向变化，换热效率很高，但远离该区域冷却效果迅速下降，多喷嘴结构能解决这个问题。射流冷却研究集中于结构参数和工质。结构参数包括喷嘴直径、阵列等。此外，冲击面结构也会影响冷却效果，如锥形表面比平面能提高 11%的冷却效果。

　　工质方面对纳米流体、液体金属研究较多，它们比传统流体有更好的性能。Selimefendigil 研究了纳米颗粒形状对射流的影响。Xiang 发现与水相比，采用液态 Ga，热阻最大下降 29.8%。

　　热电制冷利用 Peltier 效应，常用半导体作为导体，如图 3 所示。热电制冷有微型、无噪声等优点，其热流密度达 15 W/cm2 ，用于空间微小的PCB 十分合适。其不足是制冷效率低，针对该问题，除冷热端换热优化，更主要是提高热电材料性能。热电材料的关键性质包括热导率 κ、塞贝克系数α和电导率 σ，它们共同组成 zT，表示为:

　　zT体现材料热电性能，一般需提高 zT，如增大电导率或减小热导率 。将不同材料掺杂能提高热电材料性能，如将合金掺入硅晶体形成共晶材料。控制微观结构如晶粒尺寸和二次相也可改善合金的热电性能。选择合适物性配置也很重要，单纯提高 α 或降低 κ 虽能提高 zT，但未必得到更好的冷却效果。

　　热管是一种传热能力很强的元件，热流密度超 200 W/cm2 ，其结构紧凑、可靠性高，广泛用于终端电子设备。热管利用工质在真空管吸热端蒸发与放热端液化传热，管芯多孔材料产生毛细力维持工质循环。

　　电子设备一般使用超薄热管，可紧密贴合元器件表面，包括平板热管(UFHP) 和环形热管(ULHP)，它们的工作原理与传统热管一样，只是形状和结构略有变化。UFHP 是将传统圆柱形热管冲压成超薄平板。而 ULHP 如图 4 所示，将液体与气体分开在各自通道，使循环更畅通，有长距离、反重力等优点。

　　平板脉动热管(FPPHP)是一种特殊 ULHP，无需管芯，有结构简单、微型化的特点。FPPHP在冷、热源间形成蛇形环路，由于热源作用，蒸发端与冷凝端压力不稳定引发复杂的两相流，工质在通道内自发振荡实现传热。

　　均热板是一种特殊的 UFHP，相比一维传热的热管，均热板在二维面上传热，效率更高，均温性更好，比传统 UFHP 更有优势如图5所示。

　　管芯是维持工质循环的核心，也为液 － 汽相变提供接口，因此，热管的启动和性能主要取决于芯结构，分为:微槽芯、烧结芯和复合芯结构。对芯的优化主要是提高毛细力、渗透率，减轻重量以提高液体输送效率。Zhou 开发的新型双孔螺旋网芯，节约 22%铜线并结合了大孔渗透率高和小孔毛细力大的优点。

　　热管另一关键是工质，UFHP 工质仅填充芯体时热阻最小，液体过多阻碍蒸汽流动。纳米流体工质有更强的相变能力、流动速度、流动驱动力。

　　热管作为灵活部件，常与其他散热技术耦合得到更好效果。热管 － PCM 最常见，此外还有均热板 － 喷雾、热管 － 热电制冷等。

　　PCM有成本低、重量轻、散热强等优点，利用相变潜热稳定元器件温度，如PCM在功率高峰期熔化吸热，在功率低谷期凝固放热。PCM需提高导热性，如微胶囊PCM，就是提高 PCM 比表面积进而增强导热，加入纳米材料、泡沫金属或膨胀石墨能进一步改善。Baruah 在PCM胶囊中加入泡沫金属，发现泡沫金属的巨大内表面积能提高PCM导热。同时PCM常被用于填充散热器，因为肋片能帮PCM导热，PCM也能帮肋片散热。

　　PCM 也常与其他散热方法耦合。如热管 －PCM，如图 6 所示，热管可提高 PCM 导热，而 PCM作为二次冷凝器吸收热管的部分散热 。Mura-li 提出在 PCM 与风冷、液冷、热管的耦合中，PCM － 热管性能最好。

　　电湿润能耗低、响应快，适用各类芯片。通过电极控制介电液滴移动和变形，在热点处相变吸热以消除局部热点，如图 7 所示。其散热可达微通道水平。液滴形状与相变情况主要影响换热，与电场强度、频率和温度有关。提高电场强度和表面温度均能促进蒸发。Enakshi提出交流电场强度越高、频率越大，则液滴生长越快。

　　为促进液膜产生和降低摩擦力，需对液滴接触面结构与材料优化，如超亲水纳米孔涂层可促进液膜形成。此外纳米颗粒能改善液滴接触角、接触直径等参数，增加液滴内部扰动，进而促进传热 。

　　其有高散热和大面积冷却能力，热流密度极限达 1200 W/cm2 。工质经喷嘴形成微小液滴，液滴冲击受热面并相变吸热。冲击对液膜的扰动和液滴的相变，大大强化了传热。影响喷雾冷却的因素分为运行参数、冷却液特性、受热面特性。

　　运行参数包括流量、液滴直径、喷射方向等，减小液滴直径比增大液滴速度更能促进蒸发。Su 指出:倾斜喷雾液膜覆盖率更大，可获得更高的传热系数。实际中常用多喷嘴喷雾，则喷嘴布置也是影响因素。喷嘴数越多、喷射压力越大，冷却速度越快。施加电场可分解液滴为比表面积更大的细液滴b体育，从而增强传热。电场控制下形成不同形态的电喷雾散热能提高2.8倍。

　　除纳米流体外，醇 － 水混合物、表面活性剂也能改善散热效果。醇 － 水可显著降低液滴表面张力和接触角;表面活性剂降低液滴表面张力并增加液滴直径，液膜能更快变厚，利于液膜流动带走热量。

　　受热面即表面结构优化，如直槽结构能提高64.2%的传热效果 。增加表面微粗糙度，传热可增强约116%，而在翅片表面增加微粗糙度，传热能得到进一步增强。

　　优化翅片等结构可增强边界层扰动以强化传热，但也伴随流动阻力增加。为解决该多目标问题，提高传热的同时减小能耗，是研究重点。

　　常用正交实验、遗传算法、拓扑对散热器结构、运行参数进行优化。散热器表面微观结构也显著影响沸腾冷却中气泡的产生和喷雾中液滴接触角等。

　　纳米流体有高导热性，可用于大部分冷却技术。维持纳米流体稳定是关键问题，使纳米流体短期稳定的方法有超声处理、改变pH值和添加分散剂，长期维持纳米流体稳定的方法仍需继续探索。

　　纳米颗粒的浓度、种类、尺寸等会影响传热性能和流动功耗。高浓度颗粒会强化传热，也会带来更大流动阻力，还需大量实验确定最优参数。

　　纳米颗粒用于热管理材料能提高传热性能，与颗粒浓度、颗粒形状有关。目前，纳米颗粒加入PCM已得到广泛研究，将纳米颗粒用于热界面、电子封装等材料有待更多研究。

　　针对应用场景，利用多种散热技术相互辅助以达最优效果，为未来电子冷却发展提供新思路。传统如热管 － PCM、热管 － 风冷、PCM － 液冷等，随着更多散热技术提出，耦合新技术是发展方向。热管与 PCM 可灵活辅助其他技术，值得深入研究。

　　高集成 PCB 及元器件易短时间产生大量热量，形成局部热点，冷却系统需快速响应。根据热点位置调整冷却工质分配和流动是更经济的手段。为此需精密控制技术，如调整进液口尺寸的微通道等。电场能精确灵活控制介电液体流动，如电润湿、喷雾等场景均有研究，未来用电场控制流动可能会得到更多应用。

　　当前电子设备主要靠风冷，设计元器件布置可优化散热。如布置热通孔以提高 PCB 纵向导热。按元器件发热耐热情况沿气流排列，高发热耐热元器件放下游，低发热耐热元器件放上游。或考虑元器件高度引起的气流回流布置。相关结构设计与布置值得更多研究。

　　多数情况工质是流动的，而动力装置中流体压力波动、涡流脱落、边界湍流分离等产生的振动与噪音，不利于电子设备长效工作，因此该方面值得深入研究。如改进风扇振动，需根据流场调整出风角等以降低叶片转速。

　　开发新型动力装置如用叶片弯曲谐振的压电叶片，不仅可减振与降噪，还满足轻量微型的需求。

　　由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化，电子设备的热失效问题逐渐突出，并成为限制电子技术发展的关键。本文介绍了PCB 电路板及其电子元器件的系统级散热技术，分为单相散热技术和多相散热技术，论述了风冷、液冷、射流、热电制冷、热管、PCM、电润湿、喷雾的研究进展，现有研究主要从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合进行优化。最后提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB 设计、减振与降噪几个发展重点，为进一步发展提供了建议。

　　（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

　　（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

　　PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个

　　，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色电路知识，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

　　c、IC载板d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑主板、电源板、金属基板等）>

　　双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

　　多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　基本上现在的SMT制程都是一条龙的作业，也就是把空板放到SMT产线开始，到最后板子流出组装线完成，都是在同一条产线搞定。

　　电路板的组装第一步就是把空板子排列整齐，然后放到料架上面b体育，机器就会自动的一片一片的把板子送进SMT的流水生产线。

　　印刷电路板进入SMT产线的第一步要先印刷锡膏，说真的这有点像女生在脸上涂抹面膜，这里会把锡膏印刷在PCB需要焊接零件的焊垫上面，这些锡膏在后面经过高温的回焊炉的时候会融化并与把电子零件焊接在电路板上面。

　　另外，新产品试机的时候有些人会使用胶膜板/胶纸板来代替锡膏，可以增加SMT调机的效率与浪费。

　　由于锡膏印刷好坏关系到后面零件焊接的好坏，所以有些SMT工厂为求品质稳定，会先在锡膏印刷之后就用光学仪器检查锡膏印刷的好坏，如果有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的锡膏在重新印刷，或是採用修理的方式移除多馀的锡膏。

　　这里会先把一些体积较小的电子零件(如小电阻、电容、电感)打在电路板上，这些零件会稍微被刚刚印刷于电路板上的锡膏黏住，所以既使打件的速度非常很快，快到几乎像是打机关枪一样，板子上面的零件也还不至于会飞散，但大型零件就不适宜用在快速机里面了，一来会拖累原本打得飞快的小零件速度，二来怕零件会因为板子快速移动而偏移原来的位置。

　　又称为“慢速机”，这里会是打一些体积比较大颗的电子零件，如 BGA IC、联接器…等，这些零件需要比较准确的位置，所以对位非常重要，打件以前会先用照相机照一下确认零件的位置，所以速度上来说就相形慢了许多。这里的零件因为尺寸的关系，不一定都会有捲带包装，有的可能是托盘或是管状包装。但如果要让SMT机器可以吃托盘或是管状的包装料，必须要额外配置一台机器。

　　一般传统的打件/贴件机都是使用吸力的原理来搬移电子零件，所以这些电子零件的最上面一定都要留有一个平面给打件机的吸嘴来吸取零件之用，可是有些电子零件就是无法有平面留给这些机器，这时候就需要订制特殊吸嘴给这些异形零件，或是在零件上加贴一层平面的胶带，或是戴上有平面的帽盖。

　　当所有的零件都打上电路板要过高温回焊炉以前，通常会设置一个检查点，用来挑出打件偏移或掉件…等等的缺点，因为过了高温炉后如果还发现有问题就必须要动到烙铁，这会影响的产品的品质，也会有额外的花费；另外一些较大的电子零件或是DIP/THD的传统零件或是某些特殊原因，无法经由打件/贴件机来操作的零件，也会在这里用人工的方式手摆零件。

　　另外，有些手机板的SMT会在回焊炉前也设计一道AOI，用来确认回焊前的品质，有些时候是因为零件的上面会打上屏蔽框，会造成回焊炉后无法使用AOI来检查焊锡性。

　　回焊的目的是将锡膏熔融并形成非金属共化物于零件脚与电路板，也就是焊接电子零件于电路板之上，其温度的上升与下降的曲线往往影响到整个电路板焊接的品质，根据焊锡的特性，一般的回焊炉会设定预热区、浸润区、迴焊区、冷却区来达到最佳的焊锡效果。

　　基本上电路板经过回焊炉以后，整个电路板的组装就算完成了，如果还有手焊零件例外，剩下的就是检查及测试电路板有没有缺损或功能不良的问题而已。

　　并不一定每条SMT的产线都有光学检查机(AOI)，设置AOI的目的是因为有些密度太高的电路板无法进行后续的开短路电子测试(ICT)，所以用AOI来取代，但由于AOI为光学判读有其盲点，比如说零件底下的焊锡就无法判断，目前仅能检查零件有否墓碑或侧立、缺件、位移、极性方向、锡桥、空焊等，但无法判断假焊、BGA焊性、电阻值、电容值、电感值等零件品质，所以到目前为止还没办法完全取代ICT。

　　所以如果仅使用AOI来取代ICT，在品质上仍有部份风险，但ICT也不是百分之百，只能说互相弥补测试涵盖率，希望作到100%，所以自己要做个取捨。

　　板子组装完成后会在收回到料架上，这些料架已经被设计成可以让SMT机台自动取放板子而不会影响到其品质。

　　不论有没有设立AOI站别，一般的SMT线都还是会设立电路板目视检查区，目的在检查电路板组装完成后有否任何的不良，如果有AOI站别者则可以减少目检人员的数量，因为还是要检查一些AOI无法判读到的地方，或检查AOI打下来的不良。

　　很多的工厂会在这一站提供目视重点检查模板，方便目检人员检验一些重点零件与零件极性。

　　如果有些零件没有办法用SMT来打件，就需要后复（touch-up，制程后修复）手焊零件，这通常会放在成品检查之后，以区别缺点是来自SMT还是其后段制程。

　　手焊零件时会有一些烟雾产生，这些烟雾会包含许多重金属，所以操作区域一定要设立烟雾排出设备，尽量不要让操作员吸入这些有害烟雾。

　　电路板开路/短路测试 (ICT, In-Circuit Test)ICT设置的目的最主要在测试电路板上零件及电路有否开路及短路，它另外也可以量测大部分零件的基本特性,，如电阻、电容、电感值，以判断这些零件经过高温回焊炉之后功能有否损坏、错件、缺件…等。

　　高阶的测试机台除了包含初阶机种的所有功能之外，还可以送电到待测板，并启动待测板并执行测试程式，好处是可以模拟电路板在实际开机情况下的功能测试，可以一部分取代后面的功能测试机台(Function Test)。但一台这种高阶测试机台的测试治具大概可以买一部私家轿车，比起一台初阶的测试治具要高上15~25倍，所以一般运用在大量产的产品上面比较适合。

　　功能测试是为了弥补 ICT 的不足，因为 ICT 仅测试电路板上面的开短路，其他如 BGA及产品的功能并没有被测试到，所以需要使用功能测试机台来测试电路板上的所有功能。

　　一般的电路板都会进行拼板，以增加SMT生产的效率，通常会有所谓“几合一”的板子，比如说二合一、四合一…等。等到所有的组装作业都完成以后，还要再把它裁切成单板，有些只有单板的电路板也需要裁去一些多馀的板边。

　　裁切电路板的方法有几种，可以设计V型槽(V-cut)使用刀片裁板机(Scoring)或直接手动折板(不建议)，比较精密的电路板会使用路径分板切割机/捞板机(Router)，比较不会伤害到电子零件与电路板，但费用及工时比较长。