Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，进程将素来集成于统一 SoC 中的各个元件分拆，寂寞 为多个具特定功能的 Chiplet，分离树立后再原委提高封装技巧将互相互联，终末集成封装 为一个格式芯片。Chiplet 能够将一颗大芯片拆解方针成几颗与之有不异制程的小芯片，也 无妨将其拆解谋划成几颗占据破例制程的小芯片。Chiplet 是一种硅片级其它 IP 整关浸用技 术，其模块化的集成格式可以有效进步芯片的研发速度，降低研发资本和芯片研制门槛。 古代的 SoC 是将多个负责各异类型策画职责的谋划单元，经历光刻的格式筑设到同一齐晶圆 上，其寻求的是高度的集成化，使用进取制程周旋全数的单元举办一切的培养。而 Chiplet 是在筹划方式芯霎时，先屈从各异的策画单元或成效单元举行认识；尔后针对每个单元选择 最停当的半导形式程工艺辞别举办成立；再通过先进封装技能将各个单元彼此互联；末了集 成封装为一个式样级芯片组。

　　摩尔定律正在徐徐放缓。随着工艺制程节点陆续向着更小的 5nm、3nm 乃至埃米级别推动，半 导体工艺制程一经越来越靠近物理极限，不但鼓动的难度越来越高，所提供付出的代价也越 来越大。寻找机构 IBS 统计对照 16nm 至 3nm 的单位数量的晶体管成本指出，随着制程工艺 的鼓动，单位数量的晶体管本钱的低落幅度在急剧降低。比方从 16nm 到 10nm，每 10 亿颗晶 体管的资本颓丧了 23.5%，而从 5nm 到 3nm 资本仅降低了 4%。随着先进制程的一向推进，单 位晶体管所提供付出的资本颓丧的疾度正在不绝放缓，即意味着摩尔定律正在放缓。 Chiplet 出生背景是在摩尔定律放缓，性价比逐步凸显。摩尔定律由戈登·摩尔（Gordon Moore） 提出，其内容为“当价钱坚固时，集成电路上可饶恕的晶体管的数目，约每隔 18-24 个月便 会增长一倍。”在集成电道夙昔几十年的发扬历程中，受摩尔定律的引导，在晶体管的尺寸不 断微缩以及治理器效力不停巩固的同时，半导系统程工艺的本钱无妨声援坚固，乃至消极。 Chiplet 可以颠末多个裸片片间集成，打破了单芯片 SoC 的诸多瓶颈，带来一系列隽拔性子， 从而无间摩尔定律。

　　1.2.Chiplet 在谋划成本、良率、创设资本、设计迅速性等方面优势显明

　　与守旧 SoC 比拟，Chiplet 在盘算成本、良率、创制成本、预备生动性等方面优势显然。

　　1. Chiplet 能昭着教育良率。在高功效盘算、AI 等方面的兴盛运算需要下，芯片效力快速 教育，芯片中的晶体管数量也在快速增加，导致芯部分积接续变大。看待晶圆创立工艺而言， 芯部分积越大，工艺的良率越低。由于每片 wafer 上都有必需概率的失效点，而周旋晶圆工 艺来说，在类似技术前提下难以低浸失效点的数量，因而被创造的芯个体积较大，失效点落 在单个芯片上的概率就越大，于是良率会消极。颠末愚弄 Chiplet 的手段，没关系将大芯片拆 解支解成几颗小芯片，单个芯片面积变小，失效点落在单个小芯片上的概率将大大消沉，从 而进取了建立良率。

　　2. Chiplet 能颓丧芯片创设本钱。Chiplet 的核思想思是先分后闭，先将单芯片中的成效块 拆分出来，再历程进步封装模块集成为单芯片。将 SoC 举行 Chiplet 化之后，破例的芯粒可 以凭据供给来拣选合适的工艺制程分散树立，然后再始末提高封装工夫举行组装，不供给全 部都接受前进的制程在一起晶圆长进行一体化制造，这样不妨极大地下降芯片的创设本钱。

　　3. Chiplet 能先进芯片安排的灵便度，显着低沉谋划成本。由于 Chiplet 芯粒可以寂寞铺排 和组装，因而创设商无妨根据本身的供给来拣选不同模范、例外规格和破例供应商的芯粒进 行齐集，很大水准上进步了芯片安置的矫捷性和可定制化水平；而且创办商能够依赖于预定 好的芯片东西箱来规划新产品，缩短芯片的上市时代。同时 The Linley Group 在《Chiplets Gain Rapid Adoption: Why Big Chips Are Getting Small》中提出，Chiplet 手艺无妨将 大型 7nm 筹划的资本低重高达 25%；在 5nm 及以下的状况下，俭朴的成本更大。

　　Chiplet 安置此刻在互联与封装两块还生存一定的难点。Chiplet 的闭头是让芯粒之间高快 互联，于是芯片准备公司在规划芯粒之间的互联接口时，供应保障高数据吞吐量与低数据延 迟和误码率，同时还要计划能效和联贯距离。Chiplet 方针对封装工艺也有更高的前提，主 要由于第一封装体内总热功耗将显然拔擢；第二芯片采用 2.5D/3D 堆叠，增加了垂直途径热 阻；第夜阑加庞大的 SiP，跨模范与多物理场情景下热拾掇预备错乱。以上要求都给 Chiplet 技艺的兴盛伸长了难点。

　　在高功用计算领域，Chiplet 是惬心当下对算力需要的关节技术。愚弄 Chiplet 技巧，一方 面原委 Die to Die 连续和 Fabric 互联汇聚，可以将更多算力单元高密度、高功用、低功耗 地连接在一切，从而完成超大领域筹算；另一方面，颠末将 CPU、GPU 和 NPU 高快连缀在统一 个 Chiplet 中，告终芯片级异构形式，可能极大提高异构核之间的传输速率，消极数据拜访 功耗，从而实现高速预照料和数据更改；同时，其采用非进取制程构建 Cache（位于 CPU 与 内存之间的临时保管器），提高片上 Cache 的容量和性价比，并历程 3D 近存工夫，低落保存 拜候功耗，从而中意大模型参数需要。 从下游诈骗场景来看，效劳器、主动驾驶范畴是对照妥贴 Chiplet 落地场景，消耗电子由于 对浮滑、功耗条目较高，不太得当利用 Chiplet。随着连年来高功效筹划、人工智能、5G、 汽车、云霄等新兴商场的荣华成长，对于算力的需要不休攀升，仅靠单一表率的架宣战打点 器无法料理更庞杂的海量数据，“异构”正在成为执掌算力瓶颈环节技术方针。Chiplet 工夫 此刻主要聚焦于 HPC 高成效谋划与 AI 人工智能周围，随着算力、保留等必要跳班，Chiplet 有望在异日市集上获取越发巨大的操纵。 国际威望厂商曾经组织 Chiplet 在高性能谋划周围的使用。英特尔于 2022 岁终发表了数据 要旨 GPU Max，是英特尔针对高性能算计加快方案的第一款 3D GPGPU，在一颗芯片里集成了 47 颗芯粒，有 5 种制程，以此得到比上一代超越三倍功效的培育。

　　AMD 在这个目的走在了更前面，而今一经发表了第一个数据中心 APU（Accelerated Processing Unit，加速拾掇器）产品 MI300，其接受 Chiplet 技术，在 4 块 6 纳米芯片上， 堆叠了 9 块 5 纳米的谋划芯片。AMD 表示，相较于上一代的 Instinct MI250，培养了 8 倍的 AI 教授算力和 5 倍的 AI 能效。 苹果则与台积电关营启发了 UltraFusion 封装技能，也是一种相同 Chiplet 的技艺，能同时 传输突出 1 万个灯号，芯片间的互连带宽可达 2.5TB/s，突出了 UCIe 1.0 的法规。苹果此前颁布的 M1 Ultra 芯片将两个 M1 Max 芯片的裸片，接受 UltraFusion 封装技能举行互连，其 CPU 中心数量伸长至 20 个，而 GPU 宗旨数量更是直接拉长至 64 个。M1 Ultra 的神经密集引 擎也拉长至 32 核，可以带来每秒 22 万亿次的运算能力。

　　以 ChatGPT 为代表的的 AI 操纵兴盛发达，对上游 AI 芯片算力提出了更高的条目，而应用 Chiplet 模式的异构集成策画，不妨经由将通用必要与专用需求解耦，大幅消极芯片铺排投 入门槛及风险，有效处分下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面 难以平衡的焦点痛点。将帮助人工智能的不同性能的芯片，如 GPU、CPU、加疾器等，过程 Chiplet 的方式举行聚关，没关系构修出更高效的 AI 加快器体例。国际巨擘厂商与国内横跨厂 商均在 Chiplet 技能于 AI 芯片的利用做了破例粉碎。 英伟达使诈欺 Chiplet 技巧开发 AI 芯片的跨越企业，其于 2022 年宣告的 H100 GPU 芯片就 是台积电 4nm 工艺和 Chiplet 技能排解的革新之作。英伟达经过 Chiplet 技能将 HBM3 显存 子方式集成到芯片里，可提供 3TB/s 的超高显存带宽，是上一代产品带宽的近两倍。同时借 助 4nm 前进制程，H100 GPU 芯片在 814 平方毫米的芯部分积里容纳 800 亿个晶体管，无论是 功能还是延误，相较于上一代 A100 GPU 芯片都有焕发的扶直。

　　AMD 的 MI300 加速器也行使了 Chiplet 手艺，是业内首款 CPU+GPU 异构筹算的存算一体芯片。 MI300 加疾器专为横跨的高性能盘算（HPC）和 AI 功能而盘算，这款加快卡接纳 Chiplet 设 计，占领 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包罗 24 个 Zen4 CPU 内核，全豹包罗 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，功能上比此前的 MI250 先进了 8 倍,在功耗出力上进步了 5 倍。

　　中原首款基于 Chiplet 的 AI 芯片“启明 930”为北极雄芯启迪，该芯片选用 12nm 工艺坐蓐， 重心负担芯粒领受 RISC-V CPU 宗旨，可经历高速接口搭载多个性能型芯粒，并基于世界产 基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，需要 8~20TOPS（INT8）鳞集算力来顺应各异场 景，方今已与多家 AI 卑鄙场景关作伙伴举行测验。

　　Chiplet 手艺被视为“异构”技艺的宗旨，也是当下最被企业所认可的新型工夫之一。2022 年 3 月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等 环球抢先的芯片厂商合资开创了 UCIe 定约，旨在兴办融闭的 die-to-die 互联规则，唆使 Chiplet 模式的利用开展，当前定约成员已有赶过 80 家半导体企业，越来越多的企业下手研 发 Chiplet 联系产品。UCIe 在处理 Chiplet 规则化方面具有划时间有趣，标记着财富化落地 开始。

　　中原首个原生 Chiplet 工夫标准《小芯片接口总线 月发表，该标准 有助于行业典型化、标准化发扬，为赋能集成电路财富突破进取制程部分职位，抬举中国集 成电路财产综关竞赛力，加快物业进程开展供给向导和帮助。 凭据 Gartner 数据统计，基于 Chiplet 的半导体器件发卖收入在 2020 年仅为 33 亿美元， 2022 年已赶过 100 亿美元，估摸 2023 年将胜过 250 亿美元，2024 年将抵达 505 亿美元，复 关年增进率高达 98%。横跨 30%的 SiP 封装将欺骗芯粒（Chiplet）来优化资本、功能和上市 时候。MPU 吞没 Chiplet 大一面诈欺运用场景，Omdia 预计 2024 年用于 MPU 的 Chiplet 约占 Chiplet 总市集范畴的 43%。

　　发展封装是竣工 Chiplet 的条件，Chiplet 对前进封装提出更高条款。凭据 Yole 数据统计， 2021 年先进封装市集收入达 321 亿美元，估计 2027 年将告竣 572 亿美元，复合年增长率为 10%。Chiplet 的完成供给倚赖于提高封装，在芯片小型化的设计过程中，供应添加更多 I/O 与其全班人芯片接口，裸片尺寸有必须周旋较大且留有空白空间，导致局部芯片无法拆分，芯片 尺寸小型化的上限被 pad（晶片的管脚）局限。况且单个晶片上的布线密度和暗记传输质料 远高于 Chiplet 之间，要达成 Chiplet 的暗号传输，就条款成长出高密度、大带宽布线的“先 进封装技能”。进步封装墟市的速快成长为 Chiplet 商场的进展供给了工夫本原。

　　Chiplet 技巧发扬早期每每限度于企业内中单独研发和使用，且仅运用于极少高端产品，如 办事器和高性能策动等，组装和测验等方面仍生计技艺瓶颈。随着 Chiplet 技巧的连续成熟 和营业化实施，越来越多的芯片厂商、计划公司和封测厂脱手使用 Chiplet 技能，Chiplet 的 商业化诈骗趋势也驱策了全数芯片生态编制的跳班和发达。随着 Chiplet 技巧的成长， Chiplet 财产链各枢纽迟缓全体，即由 Chiplet 体制级准备、EDA/IP、芯粒（中央、非要旨、 IO Die、博鱼体育Base Die）、创制、封测组成的所有 Chiplet 生态链。 Chiplet 家当链主链有四大枢纽，包含芯粒、芯片盘算、封装临盆和格式应用，支持闭键包 括芯粒坐蓐、计算平台、EDA 器材、封装基板、封测修造等范畴。从 Chiplet 产业链逻辑看，芯片安顿和封装处于链条要旨合节，且与后端系统愚弄严密联动，而晶圆厂则被前置，成为 芯粒提供商的坐蓐症结。

　　芯粒供应合头是指专业公司需要独处打算、优化和创建的芯粒给其所有人芯片创制商使用的经过。 这种模式能够进步芯片创设商的临蓐效能，加速产品推出时刻，颓丧临盆成本。传统的 IP 软 件企业将片面转向 IP 芯片化的芯粒需要商，芯粒供给商寻常会需要成熟的 IP 和技巧，使芯 片创设商能够越发用心于一共格局级谋划和芯片集成。别的，芯粒供应商无妨利用其专业知 识和手艺，支持芯片缔造商优化铺排，进步功用和颓唐功耗。 Chiplet 芯片铺排枢纽供给考虑每个小型芯片的功效和功效条件，并断定芯片之间的接口和 通信方法。在这个关头中，芯片铺排师供给利用百般 EDA 用具举行计划、验证和仿真，以确 保每个小型芯片都可能准确地集成在总共，同时惬心统统芯片的功效要求和功能必要。此外， 芯片安插人员还需要切磋芯片的功耗、真实性和平安性等地位，并同意相应的设计准备和测 试安插。芯片谋略看待芯片的集体效力和功用有着至关危险的作用，于是芯片企图人员需要 齐备深重的电子规划自愿化（EDA）常识和领会。

　　Chiplet 封测合节指将多个芯粒组装到一个芯片上，并举行试验和验证的历程。Chiplet 要 求高成效的芯粒互联，为先进封装工夫带来了更多离间。包含高密度互联带来的工艺带宽和 拒绝标题，功率密度过高带来的散热标题，芯粒与封装高快相联的基板标题，以及对无源元 件集成封装题目等，同时 Chiplet 对封装产线D。另 外环节的考试手艺也会教学 Chiplet 芯片的良率，包罗大芯片的散热、供电、应力、灯号完 整性（电磁场作梗）等。因而将来提携封测的工夫水准对发达 Chiplet 至合仓猝。 Chiplet 技艺曾经成为今生方式策动的仓促组成个体，雄壮行使于云筹划、人工智能、呆笨 进筑、5G 通信、汽车和工业承当等范围。AMD 在 2019 年就发布了基于 Chiplet 模块化布置 的 EPYC 摒挡器；Intel 在 2022 年发布接纳了 3D 封装的 Chiplet 技术的大型数据主旨高功效 谋划芯片 Ponte Vecchio，单个产品整关了 47 个小芯片，采纳 5 种以上区别化工艺节点，集 成了胜过 1000 亿个晶体管；苹果的 M1 Ultra 接纳 Chiplet 技术将两个 M1 Max 进程芯片连 接在完全。国内以华为、寒武纪、壁仞科技等为代表的龙头企业，也有 Chiplet 产品上市。

　　今朝举世封装技艺主要由台积电、三星、Intel 等公司主导，首要是 2.5D 和 3D 封装。2.5D 封装手艺已杰出成熟，广大诈骗于 FPGA、CPU、GPU 等芯片，此刻是 Chiplet 架构产品紧要的 封装管制铺排。3D 封装可以支持完成 3D IC，即晶粒间的堆叠和高密度互连，可能供应更为 生动的安插选择。但 3D 封装的工夫难度更高，方今紧要有英特尔和台积电担当 3D 封装技巧 并商用。 台积电比三星、英特尔更早接受 Chiplet 的封装式样。台积电推出了 3DFabric，搭载了完整 的 3D 硅货仓（3D Silicon Stacking）和提高的封装工夫。3DFabric 是由台积电前端 3D 硅 仓库工夫 TSMC SoIC 体系整合的芯片，由基板晶圆上封装（Chip on Wafer on Substrate, CoWoS）与整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）的后端 3D 导线接连技术所组成，不妨 为客户供应整闭异质小芯片（Chiplet）的弹性统辖谋略。该项手艺先后被用于赛灵思的 FPGA、 英伟达的 GPU 以及 AMD 的 CPU。

　　Intel 主导的 2.5D 封装技巧为 EMIB，行使多个嵌入式包蕴多个途由层的桥接芯片，同时内 嵌至封装基板，达到高效和高密度的封装。由于不再运用 interposer 举止重心介质，不妨去 掉原有接连至 interposer 所供给的 TSV，以及由于 interposer 尺寸所带来的封装尺寸的限 制，能够得回更好的矫捷性和更高的集成度。相较于 MCM 和 CoWoS 技艺，EMIB 技能得回更高 的集成度和筑立良率。英特尔对种种进取封装产品拼集 (如 Foveros、博鱼体育EMIB 和 Co-EMIB) 的 投资是实践公司新领导层所告示的 IDM2.0 计谋的枢纽。

　　三星也在主动投资发展的封装技艺，以舒服 HPC 利用在异质芯片整关的速速生长。2020 年 8 月，三星宣布了 X Cube 3D 封装技艺。在芯片互连方面，利用成熟的硅通孔 TSV 工艺。今朝 X Cube 能把 SRAM 芯片堆叠在三星坐蓐的 7nm EUV 工艺的逻辑芯片上，在更易于推广 SRAM 容 量的同时也收缩了旗号连接隔绝，培育了数据传输的疾度。以后发布的 I-Cube 无妨将一个 或多个逻辑 die 和多个 HBM die 程度铺排在硅中介层，举办异构集成。

　　日月光依靠在 FOCoS 提高封装工夫的结构，是此刻在封测代工厂中唯一占有超高密度扇出解 决布置的供应商。日月光的 FOCoS 供给了一种用于竣工小芯片集成的硅桥技巧，称为 FOCoSB（桥），它愚弄带有途由层的薄弱硅片行动小芯片之间的封装内互连，比如图形筹算芯片 (GPU)和高带宽内存(HBM)。硅桥嵌入在扇出 RDL 层中，是一种没关系不欺骗硅中介层的 2.5D 封 装规划。与运用硅中介层的 2.5D 封装比较，FOCoS-B 的优势在于只提供将两个小芯片连续在 整个的地域操纵硅片，可大幅颓丧本钱。

　　Chiplet 被视为华夏与外洋差距相对较小的进取封装技能，有望率领华夏半导体财产在后摩 尔时刻完结质的突破，因此，华夏半导体企业紧跟产业趋势，纷纭走向 Chiplet 研发的路途。 华夏三大封测企业长电科技、通富微电与华天科技都在积极构造 Chiplet 技艺，方今曾经具 备 Chiplet 量产能力。 长电科技推出的面向 Chiplet 小芯片的高密度多维异构集成技巧平台 XDFOI™可完毕 TSVless 技能，达到功效和本钱的双重优势，要点使用领域为高成效运算如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医治等。XDFOI™是一种以 2.5D TSV-less 为根本技术平台的封装技术， 在线μm 的同时，还能够完成多层布线D 多种异 构封装，可能供应小芯片（Chiplet）及异构封装的体系封装解决方案。现在长电进步 XDFOI™ 2.5D 测验线已创立竣工，并进入稳固量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片体系集成 封装产品出货。

　　通富微电在发展封装方面公司已大规模临盆 Chiplet 产品，7nm 产品已大界限量产，5nm 产 品已完毕研发即将量产。公司而今已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台，完结高层数再布线手艺疏导。AMD 是最早摸索并完毕 Chiplet 诈骗的公司 之一，通富微电动作 AMD 在大陆唯一的封测合营伙伴，如今一经在 Chiplet 封装手艺范围取 得市集先机，造成先发竞赛优势。 华天科技已量产 Chiplet 产品，主要诈欺于 5G 通信、疗养等界限。华天科技已职掌 SiP、 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等提高封装手艺。华天科技方今已筑立三维晶圆级封 装平台—3D Matrix，该平台由 TSV、eSiFo（Fan-out）、3D SIP 三大封装技巧构成。

　　后摩尔时候，Chiplet 由于高功用、低功耗、高面积诈欺率以及低资本的优势，在不休摩尔 定律的“经济成果”方面被寄托厚望。Chiplet 芯片规划枢纽无妨低重大范围芯片安置的门 槛，给中原集成电路财富带来巨大成长机会。

　　长电科技开办于 1972 年，并于 2003 年在上交所上市，是全球高出的集成电途缔造和技巧服 务企业，在中国、韩国和新加坡设有六大坐褥基地和两大研发核心。公司供应全方位的芯片 成品成立一站式服务，蕴涵集成电路的形式集成、筹划仿真、技艺开发、产品认证、晶圆中 测、晶圆级中道封装测验、体例级封装测试、芯片成品尝试，并可向天下各地的半导体客户 需要直运服务。公司经历高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、体例级封装（SiP）、 高性能倒装芯片封装和发展的引线键合手艺，覆盖了主流集成电路式样行使，蕴涵汇聚通讯、 搬动末端、高性能谋划、车载电子、大数据保留、人工智能与物联网、工业智造等规模。

　　从公司的财务数据来看，公司营收规模一直伸张，归母净利润坚硬培养。2020-2022 年，公 司生意收入差别约为 264.64 亿元、305.02 亿元和 337.62 亿元，归母净利润告别为 13.04 亿 元、29.59 亿元、32.31 亿元。公司近几年加速从消耗类转向市集需求速速伸长的汽车电子、 5G 通信、高成效筹算、存在等高附加值市集的策略结构，陆续聚焦高性能封装技艺高附加值 诈欺，进一步擢升核心逐鹿力。公司 2022 年告竣营业收入 337.62 亿元，同比伸长 10.7%； 归属于上市公司股东的净利润 32.3 亿元，同比伸长 9.2%；家当负债率同比低落 6 个百分点， 要紧系公司于 2022 年在汽车电子，高性能算计等范围完结了多项新技艺诱导及多家环球知 名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入 2022 年同比增长 85%，来自于运算电子的 收入同比增加 46%。 2023 年 Q1 公司告竣生意收入 58.60 亿元，同比-27.99%；归母净利润 1.10 亿元，较客岁同 比-87.24%；扣非归母净利润 0.56 亿元，较上年同比-92.80%。公司 Q1 功绩下滑严重系 23Q1 半导体行业景气周期不断下行，导致国内外客户需求继续下降，订单减少。从盈余实力来看， 由于公司产能操纵率大幅下滑，2023Q1盈余势力也有所下滑，毛利率环比-5.20pct至11.84%， 净利率环比-7.69%至 1.88%。23Q1 鄙人游必要大幅消极的背景下，公司汽车电子往还仍旧保 持高速增长。随着公司产品结构的优化，公司功绩有望清醒。

　　公司 2022 年度生意收入按墟市操纵界限区别来看，通讯电子占比 39.3%、消耗电子占比 29.3%、 运算电子占比 17.4%、财富及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比 4.4%，与去年同期比较破费 电子颓丧 4.5 个百分点，运算电子拉长 4.2 个百分点，汽车电子伸长 1.8 个百分点。在测验 规模，公司引入 5G 射频，车载芯片，高效用筹算芯片等更多的测试交易，干系收入同比增进 来到 25%。

　　公司在 Chiplet 周围处于突出地位，目前 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已 按布置进入坚硬量产阶段，同步告竣国际客户 4nm 节点多芯片格局集成封装产品出货，最大 封装局面积约为 1500mm²的方式级封装。该技艺是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型 封装高密度异构集成统治计划，其行使协同安顿理思完结了芯片成品集成与试验一体化，涵 盖 2D、2.5D、3D 集成技巧。进程一贯研发与客户产品验证，公司 XDFOI™持续得回冲破，已 在高效力谋划、人工智能、5G、汽车电子等范围诈欺，为客户供给了外型更轻薄、数据传输 速率更疾、功率花费更小的芯片成品成立管辖策动，合意日益拉长的末端墟市需要。

　　通富微电开创于 1997 年，并于 2007 年在石友所上市，是集成电路封装测试任事需要商，为 全球客户供应方针仿真和封装尝试一站式办事。2014 年以来，通富微电相继在南通、闭肥、 厦门等地投资建厂，现在，通富微电相继投资了崇川总部工厂、南一共富、通富通科、闭肥 通富、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城七大生产基地，员工总数 2 万多人，临蓐总 面积超过 100 万平米。2021 年举世 OSAT 中通富微电位列第五，发展封装方面位列第七。公 司的产品、技艺、任职全方位涵盖人工智能、高性能策画、大数据保全、涌现驱动、5G 等网 络通讯、音问末了、打发末梢、物联网、汽车电子、家产职掌等界限。

　　2016 年，通富微电过程并购通富超威苏州和通富超威槟城，与 AMD 造成了“协同+团结”的 强强勾结模式，深度锁定了 AMD 需要链并攻陷 AMD 封测订单的大部分份额。由于通富超威苏 州和通富超威槟城前身为 AMD 里面封测厂，熟练 AMD 产品的坐蓐及打点过程，周旋 AMD 而言， 通富超威苏州及通富超威槟城在产品验证、产品质地、新产品启迪功夫、贸易对接效用等方 面具有优势。收购往后，通富微电与 AMD 的互助络续深入，为 AMD 第一大封测产品供给商， 将来随着大客户资源整合渐入佳境，发生的联合效应将启发扫数财产链接续受益。 从公司的财务数据来看，公司营业兴盛聪明，收入周围一贯增加，商场份额不绝擢升。2020- 2022 年，公司生意收入差别约为 107.69 亿元、158.12 亿元和 214.29 亿元，归母净利润分 别为 3.38 亿元、9.57 亿元、5.02 亿元。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连缀 3 年 坚决第一。公司原委主动调理产品往还组织，加大商场调研与开辟力度，仰仗 7nm、5nm、FCBGA、 Chiplet 等先进技巧优势，接续加强与 AMD 等行业领先企业的深度互助，稳固和伸张前进产 品市占率，营收安稳扶助。公司 2022 年归母净利润有所下滑，合键系集成电路行业景宇量下 行，个体末端产品必要疲软，导致公司产能利用率及毛利率颓丧；同时公司加大 Chiplet 等 进取封装技能立异研发参加，研发费用延长，导致利润降低。

　　2023 年 Q1 公司完结买卖收入 46.42 亿元，同比+3.11%；归母净利润 0.05 亿元，较昨年同比 -97.24%；扣非归母净利润-0.46 亿元，较上年同比-131.72%。公司 Q1 事迹有所下滑，首要 系受欧洲地缘政治风险跳级、美国继续高通饱等外部成分劝化，集成电路行业景气度颓唐， 结尾厂商进去库周期导致封测行业订单映现下滑。从盈余实力来看，2023Q1 红利实力有所下 滑，毛利率 9.45%，环比-4.45pct，紧要系公司产能欺骗率降低所致。

　　Chiplet 技巧方面，公司进程在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等进取封装技术方面的 提前构造，可为客户需要万般化的 Chiplet 封装管辖准备并已量产，基于 ChipLast 工艺的 Fan-out 工夫，完结 5 层 RDL 超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片 FCBGAMCM 技巧，完成 最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。目前，公司技艺构造进展就手，已下手大 规模分娩 Chiplet 产品，工艺节点方面 7nm 产品告终量产，5nm 产品完毕研发。受益于公司 在封测手艺方面的无间种植，当前公司与 AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔 股份、兆易更始、长鑫保全、长江存储、集创北方及其谁国内外各细分范畴头部客户创始了 优越的配闭相合，2021 年，国内客户买卖范畴伸长超 100%。

　　华天科技开办于 2003 年 12 月 25 日，2007 年 11 月 20 日在心腹所凯旋上市。公司严重从事 半导体集成电途、半导体元器件的封装测验交易，主要为客户需要封装谋略、封装仿真、引 线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆尝试及功能试验、 物流配送等一站式供职。今朝公 司集成电途封装产品苛浸有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、 QFN/DFN、BGA/A、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列，产品主要 使用于策画机、辘集通讯、损耗电子及智能搬动末梢、物联网、资产自愿化负担、汽车电子 等电子整机和智能化界限。2022 年公司不时加大研发进入，告竣了 3D FO SiP 封装工艺平 台、基于 TCB 工艺的 3D Memory 封装手艺的启迪；双面塑封手艺、激光雷达产品竣工工艺验 证；基于 232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的保留器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、 PAMiD 等产品均已竣工量产；与客户协作开辟 HBPOP 封装技巧。

　　从公司的财务数据来看，公司生意起色灵敏，收入周围不断增加，市场份额一贯拔擢。 2020- 2022 年，公司交易收入分辨约为 83.82 亿元、120.97 亿元和 119.06 亿元，归母净利润告别 为 7.02 亿元、14.16 亿元、7.54 亿元。公司 2022 年营收与归母净利润同比有所下滑，首要 由于末了商场产品必要降低，集成电途行业景宇量下滑。从盈利实力来看，公司 2022 年毛利 率 16.84%，同比消沉 7.77 个百分点；公司净利润率 8.59%，同比下滑 5.62 个百分点。 2023 年 Q1 公司达成营业收入 22.39 亿元，同比-25.56%；归母净利润-1.06 亿元，较去年同 比-151.43%；扣非归母净利润-1.82 亿元，较上年同比-222.67%。公司 Q1 事迹下滑重要系地 缘政治冲破、经济起色放缓等名望导致半导体商场末了损耗动力不足。从盈利实力来看，由 于公司产能使用率大幅下滑，2023Q1 盈利能力也大幅下滑，毛利率环比-12.85pct 至 3.99%， 净利率环比-14.25%至-5.66%。公司在市集需要松开、去库存等灾祸因素的情形下，踊跃优化客户布局，2022 年公司导入客户 237 家，进程 6 家国内外汽车结尾及汽车零部件企业考查， 引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目。同时公司积极推动募集资金投资项目 及功夫科技等再生产基地首创。随着半导体行业的惊醒，公司财富范畴有望进一步扩张。

　　在 Chiplet 范围，公司完毕了 3D FO SiP 封装工艺平台的开辟，现已齐备由 TSV、eSiFo、3D SiP 构成的最新提高封装技能平台——3D Matrix。其中晶圆级 eSiFO 厉沉诈骗于 Fan-out 封 装上，其优势包蕴硅基板，翘曲小、应力低的高真实性，坐蓐周期短、工艺制作小的低成本、 高集成度、式样级封装。公司基于 eSiFO 结关 TSV 技术，启示了 eSinC 手艺。在 eSiFO 技术 的基础上，不妨进程 TSV、Bumping 等晶圆级封装的手艺，实现 3D SiP 的封装，为多芯片的 异质异构集成需要了无妨性。公司而今 Chiplet 工夫曾经告终量产，闭键诈欺于 5G 通信、医 疗、物联网等周围。

　　甬矽电子创造于 2017 年，于 2022 年在上海证券买卖所上市。公司要紧从事集成电路的封装 和实验贸易。公司创设之初就聚焦集成电道封测交往中的发展封装界限，车间明净等第、生 产开发、产线组织、工艺路线、技能研发、交易团队、客户导入均以先进封装往还为导向， 公司一切产品均为中高端进步封装格式，封装产品要紧包罗“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、式样级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电格局传感器（MEMS）” 4 大类别。公司自 2017 年建设以后，依附非常的产品质量掌握和供职气力，在短时代内火疾 变成量产并进入恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电途部署企业供给链，特出在射频 芯片封测范畴齐备较强的比赛力。

　　从公司财务数据来看，收获于集成电路国产化、智能化以及 5G、新基建等新兴愚弄的驱动、 下乘客户畅旺的商场必要以及公司市集身分和品牌风景的擢升，公司交易收入、交易毛利逐 年坚硬飞腾。2020-2022 年，公司交易收入分辨约为 7.48 亿元、20.55 亿元和 21.77 亿元， 归母净利润折柳为 0.28 亿元、3.22 亿元、1.38 亿元。公司 2022 年营收稽延延长重要系在 市集须要减少、行业集体投入去库存周期等灾祸位置的情况下，公司不停优化客户构造，与 多家细分规模头部客户修立策略配合友人相干。公司 2019 年-2021 年，主交易务毛利率逐年 稳步飞扬，2022 年毛利率有所低重严浸系国内消费电子等商场需求裁减，公司一面产品的销 售单价有所低落，SiP 类产品、QFN 类产品毛利率有所颓丧。

　　2023 年 Q1 公司完成买卖收入 4.25 亿元，同比-26.86%；归母净利润-0.50 亿元，较昨年同 比-170.04%；扣非归母净利润-0.69 亿元，较上年同比-211.12%。公司 Q1 事迹下滑主要系 2023Q1，博鱼体育末梢市场团体继续了 2022 年下半年的疲软状态，下搭客户全体处于库存调治形态， 团体订单仍较为疲软。从盈利能力来看，受 1 月份春节假期、订单整体下滑等感化，公司整 体产能利用率有所下滑，毛利率环比-13.52%至 8.39%。另外，公司二期项目有序推进，公司 人员周围不时夸大，人员支出及二期筹修费用增加，使得办理费用同比延长 75.06%，23Q1 归 母净利润同比下滑 170.04%。

　　从公司营收布局来看，2022 年体制级封装产品（SIP）告竣出售收入 122,524.49 万元，较上 年同期增长 7.93%，贩卖成本同比伸长 25.16%，毛利率同比下降 10.45 个百分点。扁平无引 脚封装产品（QFN/DFN）竣工贩卖收入 63,184.17 万元，较上年同期约略 10.10%，发卖资本 同比伸长 11.31%，毛利率同比颓唐 16.92 个百分点。高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产 品）告竣销售收入 29,206.06 万元，较上年同期延长 58.64%，贩卖本钱同比伸长 66.82%，毛 利率同比下降 3.36 个百分点。微电机形式传感器（MEMS）完毕出售收入 537.12 万元，较上 年同期节减 70.54%，出售成本同比删除 74.56%，毛利率同比飞扬 13.12 个百分点。

　　Chiplet 模式能满足现今高出力运算收拾器的必要，而 SiP 等提高封装技能是 Chiplet 模式 的重要达成基础。公司在 SiP 领域完满丰饶的工夫积蓄，始末推行晶圆凸点财产化项目组织 “扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D 等晶圆级和方式级封装诈骗 周围，并为进一步拓展异构封装范围打下根蒂。。同时，公司已经职掌了体例级封装电磁屏蔽 （EMI Shielding）技艺、芯片轮廓金属凸点（Bumping）工夫，并积极诱导 7 纳米以下级别 晶圆倒装封测工艺、高密度体制级封装技艺、硅通孔手艺（TSV）等，为 Chiplet 技术储备了 充分的工夫根柢。

　　芯原股份兴办于 2001 年，于 2020 年在上海证券交易所上市。芯原股份是一家依靠自立半导 体 IP，为客户供应平台化、全方位、一站式芯片定驯服务和半导体 IP 授权任职的企业。在 芯原私有的 Silicon Platform as a Service 准备模式下，经历基于公司自立半导体 IP 搭建的工夫平台，可在短期间内打造出从定义到尝试封装完结的半导体产品。公司的往还范畴 遮盖打发电子、汽车电子、算计机及周边、工业、数据处理、物联网等行业操纵范畴。

　　从公司的财务数据来看，2022 年度，公司完成生意收入 26.79 亿元，同比增进 25.23%，其中 半导体 IP 授权来往（包蕴知识产权授权诈欺费收入、特许权运用费收入）告终营收 8.93 亿 元，同比延长 26.57%；一站式芯片定制交易（包含芯片打算生意收入、量产业务收入）完毕 营收 17.80 亿元，同比增加 24.19%。公司 2022 年完毕归母净利润 0.74 亿元，同比增加 455.31%。公司 2022 年度在半导体家当下行压力增大的财富布景下，完结业绩坚实增加，主 要成果于公司稀奇贸易模式，即法例上无产品库存的危险，无欺骗领域的范围，以及逆资产 周期的属性等。公司 2022 年在手订单金额 21.50 亿元，此中一年内（2023 年）改变的在手 订单金额 16.95 亿元，占比 78.82%，在手订单充实。 2023 年 Q1 公司达成营业收入 5.39 亿元，同比-3.77%；归母净利润-0.72 亿元，较客岁同比 -2280.25%。公司在手订单充实，干休 2023 年一季度末，公司在手订单金额为 18.10 亿元。 公司 Q1 事迹下滑紧要系常识产权授权业务与客户项目启动睡觉干系，单季度收入生存一定 季度性波动。从盈利实力来看，由于公司知识产权授权买卖受到客户项目启动就寝关连等因 素教化单季度收入有所振动，导致高毛利率的半导体 IP 授权生意收入及收入占比消重，毛 利率环比-9.98%至 38.94%。公司一站式芯片定制来往毛利率同比有所扶植，个中芯片设计业 务毛利率 5.31%，芯片量产往还毛利率 26.92%。

　　Chiplet 可从多维度下降芯片预备及制造成本，公司深耕 Chiplet 技术，大算力岁月有望持 续受益。随着半导体工艺制程推动，晶体管尺寸越来越挨近物理极限，所破费的研发功夫及 本钱越来越高，Chiplet 技巧通过大幅前进大芯片良率、颓唐安放错乱度和本钱、芯片创立 成本，具有极大的繁荣潜力。公司基于“IP 芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化， Chiplet as a Platform”两大宗旨理想，推出了基于 Chiplet 架构所方针的高端操纵拾掇 器平台，当前该平台 12nm SoC 版本已实现流片和验证，并正在举办 Chiplet 版本的迭代。 公司一直促进 Chiplet 技术产业化，加入 UCIe 联盟，加强在自愿驾驶、数据焦点和浸静电脑 规模的机关，有望在大算力岁月不断受益。

　　4.6.长川科技：国内半导体尝试制造超越厂商，Chiplet+发展封装打开辟展时机

　　长川科技建设于 2008 年，是国内超出的集成电途测验设备及自愿化处理布置供应商。公司 如今主营产品蕴涵尝试机、分选机和探针台，所有组织后途测试兴办，并经由并购 STI 进入 前道晶圆检测范畴。今朝，公司临盆的集成电途考试机和分选机产品已得回长电科技、 华天 科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电途企业的操纵和承认。 从公司的财务数据来看， 公司近几年营收以及归母净利润显示快速进步趋势，营收从 2018 年的 2.16 亿元发展到 2022 年的 25.77 亿元，归母净利润从 2018 年的 0.36 亿元提高到 2022 年的 4.61 亿元。2022 年公司整年营收及归母净利润大幅进步，主要系公司坚决研发改进， 富庶产品矩阵，稳步扩大商场份额。同时公司产品布局优化，高端品类收入占比延续上升， 也激动了业绩的伸长。另外，公司于 2022 年经过了发行股份置备财产收购长奕科技（马来 西亚 Exis）的审批。EXIS 主要从事集成电路分选制作的研发、坐蓐和贩卖，主旨产品紧要 为转塔式分选机，有助于长川科技富足产品模范，完毕重力式分选机、平移式分选机、转塔 式分选机的产品全遮盖。

　　2023Q1 公司告竣收入 3.20 亿元，同比-40.48%，环比-61.12%；告终归母净利润-0.57 亿元， 同比-180.50%，环比-141.91%。公司 Q1 营收同比大幅下滑，重要系封测厂稼动率承压以至其 血本支拨下建，公司订单下滑导致营收与净利润均大幅下滑。公司而今是国内数字考试机领 域龙头需要商，在数字尝试机领域已竣工 D9000K 产品研发，随着 SoC 考试机在商场陆续放 量，公司与大客户合作加深，公司事迹有望苏醒。

　　从收入机合来看，2022 年公司分选机、试验机营业收入判袂为 12.55 亿元、11.16 亿元，同 比别离+34.04%、+128.18%，毛利率分辨为 44.62%、68.96%，同比分袂+1.97pct、+1.29pct， 各项交往营收大幅发展，高毛利率的尝试机往还占比 43.32%，份额迟缓汲引。

　　Chiplet 技艺的崛起，拉动测试产业全体须要。在 CP 尝试环节，来因 Chiplet 封装成本高， 为确保良率、颓丧资本，提供在封装前对每一颗芯片裸片举行 CP 测试，相较于 SoC，Chiplet 对芯片的 CP 试验需要屈从芯片裸片数量成倍增进；在 FT 测试合头，随着 Chiplet 从 2D 逐 渐兴盛到 2.5D、3D，实验的难度培育，方便测验机节减，紊乱试验机伸长。历程多年继续技 术革新，公司测试机和分选机在宗旨效用指标上已到达国内赶过、靠近外洋进步水平。公司 分娩的集成电途试验机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华 润微电子、日月光等多个一流集成电途厂商的愚弄和招认。随着 Chiplet 铺排的引入，实验 筑立将伴随下流芯片封测数量、价值量汲引，有望迎来需要快速起量。

　　4.7.华兴源创: 半导体检测修筑快速放量，充分受益 Chiplet 手艺开展

　　华兴源创成立于 2005 年 6 月，于 2019 年成为全国第一家在科创板上市的企业。公司是国内 高出的检测建造与整线检测系统管辖安排提供商，严重从事板滞闪现及集成电路的检测创造 研发、坐褥和销售。2018 年公司进军半导体检测，2020 年公司始末并购欧立通进军智能衣着 范畴。公司产品紧要操纵于 LCD 与 OLED 机械闪现及微涌现、半导体、可穿戴制作、新能源 汽车等行业，为客户供给从整机、式样、模块、SIP、芯片各个工艺节点的主动化尝试设备。

　　从公司产品组织来看，公司在古板和半导体检测板块产品异常富庶，在浸静检测营业对峙业 内跨越水平，MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代展现检测技术储备络续跳级；半 导体检测业务包罗考试机、分选机、AOI 罅隙检测设备在内的多个标准修立也绵延投入量产。 消费电子检测及主动化筑设业务是而今收入首要起源，半导体检测修设往还份额有望接续提 升。凭据公司通告，2022 年公司耗费电子检测及主动化创造来往营收 15.08 亿元，同比增长0.92%，占总营收 64.98%；半导体检测筑设成立营业营收 5.66 亿元，同比伸长 35.55%，占总 营收 24.39%。 在半导体实验机上，公司是环球为数未几的可能同时自主研发 ATE 架构 SOC 测验机和 PXIE 架构射频和体例模块考试机的企业，主打 SOC、射频试验机以及 SiP 测试治理计算。在 SoC 测验机上，公司自立研发的 T7600 系列测验机频率疾率达到 400MHZ，片面技术参数已经抵达 行业内公认的中档 SOC 尝试机水平，直接对标泰瑞达的 J750-HD，现在一经取得下游有名 CIS、 MCU 以及指纹识别等芯片客户订单。

　　从公司的财务数据来看，公司买卖成长矫捷，收入领域连续扩展，商场份额不休扶直。 2020- 2022 年，公司生意收入分别约为 16.77 亿元、20.20 亿元和 23.20 亿元，归母净利润分辨为 2.65 亿元、3.14 亿元、3.31 亿元。公司 2022 年业绩坚固伸长首要系半导体检测制造产品的 须要稳步伸张，同时公司进一步优化了本钱结构，使成本增加远低于公司收入增加。从盈余 势力来看，公司 2022 年毛利率 52.08%，同比降低 0.96 个百分点；公司净利润率 14.27%，同 比下滑 1.27 个百分点，公司红利水准总体加强在高位。 2023Q1 公司告竣营收 3.59 亿元，同比-3.91%；完结归母净利润 0.27 亿元，同比增长-34.41%。 公司 Q1 营收同比小幅下滑，关键受制于花费电子行业景气下行；净利润下滑较着首要系费 用率进步所致，Q1 岁月费用率为 52.03%，同比+4.93%。随着花消电子景心胸苏醒、Micro OLED 检测开发放量以及半导体检测创造出货量进取，公司业绩有望进一步拉长。

　　Chiplet 技艺代表的提高封装工艺，是将多颗芯片整合成一个半导体格式的先进封装技能。 Chiplet 手艺的宏伟利用，亦发动了低劣厂商对配套测验制作的须要。由于 Chiplet 工夫实 现了芯片的模组化和体例级整关，以是针对体系级芯片的检测提供合意掩盖性能多、分别化 水准高的须要，这也导致了检测合键的耗时延长。华兴源创如今推出的基于 PXIE 架构的测验机搭配 EP3000 分选机的综关尝试料理铺排为歌尔微电子等客户供应了高效试验管制策动， 可惬意客户的进取封装须要。

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