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b体育半导体万胜智能取得免焊接快速转接装置专利极大地降低接触电阻

作者:小编    发布时间:2024-03-16 01:03:32    浏览量:

  2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,浙江万胜智能300882)科技股份有限公司取得一项名为“一种免焊接快速转接装置“,授权公告号CN220585553U,申请日期为2023年8月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种免焊接快速转接装置,涉及电子产品生产及调试技术领域;为了便于免焊接连接电路板;包括通过箱体进行放置的插针簧片固定体,所述插针簧片固定体上表面开设有外接插针孔b体育,所述插针簧片固定体内部下方安装有金属簧片,所述金属簧片与外接插针孔相连接,所述插针簧片固定体下表面一体成型有绝缘按压片,所述金属簧片中部外表面安装有绝缘限位块半导体b体育,所述金属簧片与绝缘限位块相配合。本实用新型通过在插针簧片固定体上表面开设有外接插针孔可以便于连接外部线缆,通过在插针簧片固定体底部安装有金属簧片,可以与电路板对应焊盘孔导电连接,在装配至电路板后依靠簧片的压力保证接触良好,极大地降低接触电阻。

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