中原集成电道封装试验是扫数中国半导体产业中繁盛最早的，在畛域和伎俩才具方面与天下先进程度较为贴近。比年来，大家国集成电路封装考试业贩卖额逐年增长，从2013年的1099亿元增至2021年的2763亿元.受宏观经济处境变化及芯片产能紧缺等多浸身分的影响，大家国封装考试行业如故维护着较快快延长，随着居家办公场景的广泛，以及汽车主动化、网联化等界限的胀起，封装尝试才干供不应求。

　　集微参谋宣告《2022年中原集成电路封装测试财富白皮书》，中枢对华夏集成电路封测行业的发映现状、财产链繁盛名目及商场供需局面实行了详尽发扬，并从行业的战略处境、经济境遇、社会环境及手段境遇等方面发挥行业面临的机遇及寻事，核心清点了龙头企业的规划现状及富强样子，并对异日几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

　　集成电路财富链能够分为IC设计、晶圆创作（也称前途工艺）、封装试验（也称后途工艺）三个主题症结，以及EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个维护枢纽。集成电路封装测试是集成电路财产链中弗成或缺的枢纽，常日随从着集成电道芯片手腕的一直繁荣而变动。

　　集成电途封装合键是指安装集成电路芯片外壳的经过，包罗将制备合格的芯片、元件等安装到载体上，抉择妥善的衔接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的全面历程。安设集成电途芯片（元件）的外壳时，可以挑选塑料、金属、陶瓷、玻璃等资料，经历特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在处事环境和要求下能平稳、信得过地管事。封装要紧起着布置、固定、密封、保障芯片，以及包管电途机能和散热职能等感化。随着芯片手艺的茂盛，封装又有了新的功用，如效用集成和体例考试等。

　　集成电途尝试既是集成电途安排的组成部分，也是芯片成立的一个合键。集成电途实验的要紧作用是检测电路保存的问题、问题显露的位置和建正标题的办法。普遍事理上的集成电路测验严重指在晶圆创制后阶段的圆片试验和成品测试，搜罗特点化测试、信得过性测试、质地保护考试等。

　　在业界进步封装方法与古板封装手段因此否选择焊线来辨别，守旧封装主要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，诈骗引线框架运动载体，抉择引线键合互连的事势举办封装，严沉搜罗DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装大势。

　　先进封装主要是采用键合互连并诈骗封装基板来完毕的封装手法，利用进步的打算想途和前进的集成工艺，对芯片举行封装级重构，并且能有效拔擢系统高成就密度的封装，厉重席卷倒装芯片（Flip Chip，FC）封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D封装、3D封装等。由于分歧国家和地区、差别企业的焕发程度不相像，有些时候也会将QFN和BGA参加发展封装节制，本知照也采取这一分辩式样。

　　封装手法分为古板封装和进取封装，两种方法之间不存在认识的替换闭系。听命产品工艺繁杂程度、封装大势、封装技巧、封装产品所用原料是否处于行业前沿，古代封装具有性价比高、产品通用性强、利用本钱低、应用边界广的长处，与进取封装没有理会的替代相干。

　　遵照实质运营情况，全球封测企业严重分为两类，一类是隶属于垂直整合发现商（Integrated Device Manufacturing，IDM）的封测厂，另一类则是寡少的封测代工厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT），IDM公司占有自身的集成电途产品，所属的封测厂平常为自有集成电途产品劳动；OSAT封测代工厂没有本身的集成电路产品，合键为其我们公司（关键是芯片安排公司）供给封装和尝试任事。出于擢升成果（进步产能愚弄率、颓丧本钱支付等）的考量，偶尔IDM公司会取舍与OSAT封测厂合营，即IDM公司成为OSAT封测厂的客户；而IDM自有的封测厂也可感应其大家芯片策画公司提供代工供职。在全球封测资产的产值中，IDM所属封测厂和OSAT封测厂的产值根蒂极端，广博也较少放在同一系统比较。本通知中所指封测企业要紧指OSAT封测厂。

　　屈从集微咨询瞻望，2022年环球封装试验市场畛域为815亿美元节制，汽车电子、人工智能、数据主题等操纵界限的快速发扬将鼓动环球封测市场不断高走，测度到2026年将到达961亿美元。未来，全球半导体封装尝试商场将在传统封装保护较大比重的同时，不停向着小型化、集成化、低功耗倾向发财。在半导体妙技发展和新兴市集增长的带动下，附加值更高的提高封装将取得越来越多的利用，封装测验业市场连结向好。

　　相较于先进封装，古代封装具有性价比高、产品通用性强、行使资本低、行使畛域广等好处，由于汽车、耗费电子、家当使用中巨额的效法芯片、功率器件、分立器件、MCU等核心芯片对待小型化和高度集成化的央求较低,对付信得过性和安靖性的哀求较高,是以这些枢纽终局领域将在来日较长韶华内仍将相接这一趋势，以是守旧封装市场仍将支撑安静的生长。遵从Yole统计，2022年，全球古代封装市场限度约为430亿美元，传统封装市场范畴仍大于进取封装墟市鸿沟，并且在2021-2026年的CAGR=2.3%，保护褂讪增进。

　　高端花消电子、人工智能、数据主题等快疾隆盛的应用界线则是大批依靠发展封装，故进取封装的滋长性要光鲜好于传统封装，其占封测市集的比重估量将陆续进取。，环球进步封装商场限度将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，此中2022年举世先进封装墟市达到378亿美元，比拟同期整体封装墟市（CAGR=5%）和古代封装商场（CAGR=2.3%），进步封装市场的增长更为昭彰，将为举世封测商场贡献合键增量。

　　现在，集成电途封测行业市集蚁关度较高，市集份额首要被华夏台湾及华夏大陆企业所占领。周到来看，2022年环球委外封测商场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠除外，其它四家均为华夏台湾及大陆企业。其中排名前三的企业分歧为日月光、安靠和长电科技，商场占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。

　　改日进取封装技术在一共封装市集的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线手法，以及体系级封装（SiP）等手法的兴旺成为相联摩尔定律的危殆路线。

　　2022年，环球前进封装商场份额约为47.2%。由于进步封装商场增速越过行业平衡，周至半导体市集中的进取封装占比不停增添，推测到2026年将超过50%的市集份额。

　　遵从而今国际OSAT产线D堆叠，层压基板ED封装和扇出型封装的均衡年复合拉长率较大，分别为24%、25%和15%。：将来个人封装手艺在特定界限将会有进一步的渗透和昌盛，例如FO封装在手机、汽车、汇集等界限会有壮健增量空间；2.5D/3D封装在AI、HPC、数据焦点、CIS、MEMS传感器等界线会有强健增量空间。

　　从长远来看，FCCSP要紧用于DRAM的封测，因而随着ADAS、家当物联网和做事器中DRAM用量的拔擢，以是FCCSP市场首要受电脑/数据主旨/就事器/汽车等中心领域中DRAM市场效率较大。2021年智能手机、无味电脑、局部电脑和数据中央内存需要强劲，而且5G伎俩的利用加速落地，对FCCSP封装商场起到了极大的促进影响。2021年，FCCSP封装市集范围约为60.08亿美元，臆度2026年将到达90.83亿美元，年均复合拉长率为8%。就封装商场来说，FCCSP的要紧企业是日月光、安靠、长电、矽品详细等，FCCSP的订单主要来自主流的DRAM创建商如美光、SK hynix和三星。

　　2021年，FCBGA封装商场领域约为117.49亿美元，我们日五年，随着搜集、汽车、人工智能和劳动器的进一步放量，FCBGA封装墟市臆度将以约4.3%的复合年伸长率增长，估量2026年将达到90.83亿美元，。古板的CPU和新增的XPU市场，将会为FCBGA封装提供新的墟市增量。

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　　3D堆叠被要紧用于HBM(High Bandwidth Memory)、NAND和主旨SoC的晶圆堆叠封装本事。据yole统计，另日5年HBM、3DS和3D NAND的年均增进率差异为48%、27%和82%。这保留市场的快速拉长将带来3D晶圆级堆叠封装商场的强盛拉升，3D堆叠揣度另日五年的复闭年增进率为21.7%。

　　来日五年，扇出型封装（晶圆和面板）的复合年增进率臆想为15.3%，重要原故是台积电的InFO乐成打入苹果供应链，猜测InFO封装墟市在2020-2026年的CAGR为12%。到2026年，整体扇出封装墟市估摸将抵达35亿美元。

　　随着5G势头的相连飞腾，WLCSP封装在智老手机和可穿戴创办等通信和打发类利用的显着的拉长趋势。在国外冠状病毒大流行时代，由于远程办事和生计式样通行，就事器、数据焦点、泯灭电子等须要空前高涨，全体OSAT的市集限度不绝抵达空前的程度。揣摸在另日五年，随着WLCSP封装界限将一直夸大，2020年-2026年WLCSP封装的复关年拉长率为5.1%。

　　ED封装本事还是处于起步阶段阶段。珠海越亚和Schweizer电子等企业将ED封装动作自身的要紧粉碎主意投入了巨额的研发资金。到2026年，ED封装将会成为华夏封装市集的首要组成片面之一。猜测ED封装技艺将在2022年和2023年抵达墟市高峰，随着汽车、通信基础步调修树的逐步落地。在许多中原和韩国的末梢公司供认ED动作5G的特定封装伎俩后，会逐渐加快ED在5G硬件里的使用。同事汽车上的CIS也是异日ED封装的潜在市场之一。估摸2020-2026年预ED SiP的平均拉长率将到达23%独揽。

　　2020年和2021年各大封测厂定义了体例级封装（SiP），这个手法奖引领了未来十年的异构集成封装。由于5G的驱动下，双面组装的布局盛行，射频前端的SiP封装市集快快高潮。2020年，ASE、Amkor和JCET的手机射频SiP封装收入显明推广，况且在2021年针对这个手艺加入大宗资金举行研发。遵循龙头封测企业SiP封测的订单来看，如今苹果仍然是OSAT收入拉长的枢纽客户和驱动力。龙头OSAT公司在手机射频SiP封测交易估量2021年比2020年至少增加20%。龙头OSAT企业将针对SiP技艺无间投资，重点聚焦于组件SMT贴片、引线键合、屈曲、成型、共形屏蔽。从目前全部芯片郁勃阶梯来看，IC打算企业将不断让OSAT去教育封测技艺，到达更进步更藐小的封装。在来日几年内，原委选用双面封装布局，芯片线年，SiP封装的市场边界预计将进步190亿美元，平均伸长率为5%。可衣着开发是来日的关键增加鸿沟。

　　射频SiP封装相对于数据核心和做事器市集用到的SiP封装手艺来谈是相对低端的本领。5G大数据、数据联贯、传感、成像和高性能谋划等运用场景对芯片性能、电本能和热机能提出了更高的恳求，并且由于末端体积压缩，对芯片封装的体积也恳求更薄/更小，而这无疑荧惑了SiP在搬动便携筑设、嬉戏中台和数据劳动器方面的宏大增长。

　　全球半导体家当链向国内改观，封测财产已成为全部人国半导体的强势财富，市场范围接连进步打垮。2022年中原封测财产周围小幅延长，抵达2995亿元。由于当前市场依然支撑低迷，推测2026年中国封测市场规模将到达3248.4亿元。

　　自2021年尾从此，当然汽车、新能源、高本能策画等市集须要仍较为持重，但破费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，上游晶圆代工产能诈骗率走低，整体半导体封测行业订单量也随之涌现下滑。预计来日，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴操纵振作隆盛，为封测行业相接滋长注入动力；提供端封装手腕正不断从传统封装向进取封装演进，全球半导体厂商增添资本支拨强力组织前进封装，前进封装成为行业另日要紧增量。随着行业景风采开发上行及进取封装继续发扬，封测行业有望开启新一轮生长。

　　2020年中国前进封装产值达903亿元，商场份额占比抵达36%。随着5G、高端花消电子、人工智能等新运用荣华以及现有产品向SiP、WLP等进取封装本领厘革，前进封装墟市需求袒护了较高快度的伸长。与此同时，国内封测企业关键投资都荟萃在先进封装鸿沟，宣扬产值速快培植，忖度2023年，中国进步封装产值将到达1330亿元，约占总封装市集的39%。

　　而今我国集成电途鸿沟全体国产自给率较低，尤其是在半导体修树、原料与晶圆创设等环节，与国际进步程度差距较大，封装试验是大家国集成电途界限此刻最具国际竞赛力的环节。频年来，以长电科技为代表的几家国内封测龙头企业历程并购沉组国际提高封装测试企业，消化吸收并自助研发先进封装手法，在先进封装畛域继续发力，现已齐备较强的市集逐鹿力，有才华出席国际市场竞争。2022年华夏大陆有4家企业参加环球封测厂商前十名，区别为长电科技、通富微电、华天科技和智途纠合体，整年营收陈设环球第3、第4、第6和第7位。如今国内集成电途封测企业处于百花齐放、百家争鸣的竞赛款式。

　　坚守企业2022年营收，集微参谋揭橥华夏大陆本土封测企业TOP 20，个中不席卷外资（含台资）独资企业、外资（含台资）控股的联合企业以及IDM企业封测营业（IDM企业单独对外劳动的封测营业在统计限制内）。

　　坚守中国半导体行业协会封测分会数据，此刻国内封装尝试企业数量超出1200家，大部分本土企业体量仍然较小，2022年营收跨越5亿元人民币的企业不跨越20家。近几年，中原大陆集成电道速快发达，在图像传感器、映现驱动、保存器等畛域降生了一批具有寰宇级比赛力的策画企业和晶圆制作企业，从而也催生了一批在特征鸿沟以特性封装手艺见长的速速滋长的封装企业，诸如聚焦于展现驱动的汇成股份、颀中科技，聚焦于DRAM封装的沛顿科技、太极股份，聚焦与Nand Flash封装的宏茂微等。在此之外，以多种封装技术就事多种集成电途产品、多种操纵界限的综关性集成电路封测企业仍旧市场富强的主要力量，除了长电科技、通富微电、华天科技三巨擘以外，也显露了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批助长型企业。

　　集微参谋用命大陆综合性封测企业的公然学问产权境况实行梳理，排名收场如下：

　　集微顾问按照大陆综闭性封测企业的进步封装交易占比情况实行梳理，排名究竟如下：

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　　综配合收、妙技创新才能、先进封装本领才具等对象，集微咨询效力大陆综关性封测企业的综合材干境遇进行梳理，排名下场如下：

　　由于受企业数据公开操纵，集微参谋采用已公然表露数据的综关性封测企业实行业绩比较，来论述整体封测市场现状。

　　长电科技是全球超过的集成电路创制和手法管事供给商，供应全方位的芯片成品创办一站式任职，囊括集成电路的编制集成、策画仿真、手段开拓、产品认证、晶圆中测、晶圆级中途封装尝试、体例级封装试验、芯片成品实验并可向寰宇各地的半导体客户供应直运做事。

　　进程高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、编制级封装（SiP）、高机能倒装芯片封装和先进的引线键合妙技，长电科技的产品、服务和伎俩涵盖了主流集成电途系统利用，囊括汇集通讯、搬动末了、高性能预备、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、物业智造等领域。长电科技在中原、韩国和新加坡设有六大坐褥基地和两大研发焦点，在20多个国家和区域设有交易机构，可与全球客户实行细密的手腕配合并提供高效的财产链扶助。

　　2022年长电科技业务总收入337.62亿元，同比上升10.69%，毛利率17.04%，同比颓丧1.37%。毛利率下滑要紧是由于全球末了市场必要疲软，半导体行业处于下行周期，导致产能诈欺率颓唐，全局产品价钱下落，带来利润下滑。同时由于长电科技选择一年一次凑集供货商榷价，所以资料代价下降幅度小于产品价格下跌幅度，也对毛利率带来下滑影响。

　　通富微电是集成电途封装试验任事供给商，是华夏集成电途封装考试的企业，为全球客户供应打算仿真和封装测验一站式处事。通富微电的产品、本领、就事全方位涵盖搜集通讯、转移终端、家用电器、人工智能和汽车电子等界限。

　　通富微电总部位于江苏南通，占领全球化的发现和任职基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大坐蓐基地，为环球客户供应快速和便捷的任职，在环球占据18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家战略援救和市集拉动下，在系统厂家的必要牵引、产业链的合资发扬、国产业业基金帮助下，不停向着国际级集成电道封测企业的标的迈进。

　　通富微电是国家科技重大专项（02”专项）骨干仔肩单位，占领国家认定企业方法焦点、国家博士后科研任务站、江苏省级工程技巧琢磨核心以及进步音信本领酌量院等高目标研发平台，占据2000多人的方法经管团队。

　　通富微电大家业内较早经过ISO9001、ISO/TS16949等质地体例。选择SAP、MES、创办主动化、EDI等消息体系，可服从客户本性化的程序自愿独揽出产进程，实时和客户进行新闻交互。引申通富微电物业4.0项目，构修以物联网为基础的聪颖工厂，创办柔性自动化流水线，与客户结束共赢。

　　2022年通富微电达成交易总收入214.29亿元，同比增进35.52%，毛利率为13.9%，同比下滑3.26%。毛利率下滑紧要由于集成电路行业景气宇下行，个体结尾产品需求疲软，导致公司产能欺骗率及毛利率降低；公司加大 Chiplet 等进步封装手腕维新研发投入，研发费用增添，导致利润消重。

　　华天科技建设于2003年12月25日，2007年11月20日在石友所乐成上市。重要从事半导体集成电途、半导体元器件的封装实验生意。手脚全球半导体封测著名企业，华天科技为客户供给封装计划、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆实验及效劳考试、 物流配送等一站式任职。倚赖进步的手艺才气，系统级临蓐和质料把控，已成为半导体封测营业首选品牌。

　　2022功夫天科技(002185)达成营收119.06亿元，同比低沉1.57%，毛利率为16.84%，同比下滑7.77%。从毛利率来看，2022岁月天科技集成电路产品毛利率同比下滑7.8个百分点，LED产品毛利率则下滑21.62个百分点，首要由于集成电途行业景仪表下行，一面末了产品须要疲软，同时在费用端，2022年公司贩卖费用、桎梏费用、研发费用、折旧等坐褥本钱均有不同程度的小幅热潮，导致公司产能诈欺率及毛利率下降。

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新伎俩企业，国内半导体器件专业研发兴办商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年头初。1998年转制成有限职掌公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。现在已变成年产150亿只的临盆限制，是华南区域关键的半导体器件坐蓐基地之一。

　　公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积8万平方米。公司占领大批前进的出产线，产品系列有千般封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、万般开合、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电道（IC)等，产品一般利用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器风韵、展示屏、灯饰照明、背光源等畛域。

　　蓝箭电子2022年营收7.52亿元，其均分立器件产品收入4.28亿元，集成电路产品收入3.13亿元，公司的毛利率为20.52％，同比下滑3.25%。2022年公司毛利率消重，首要出处如下：受末端市场需要下滑与产品布局调剂的影响，公司产品单价低落，加之界限效应尚未有效释放，单位成本有所拉长。

　　气派科技于2006年出生于中国蜕变通晓的先行地深圳，以集成电路封装测试本事的研发与利用为根基，从事集成电路封装与考试、供给封装妙技管理安放的高新手艺企业。

　　自建立从此恒久争吵以自立创新驱动荣华，珍贵集成电路封装考试方法的研发跳级，通过产品迭代改造构修市场竞赛优势。公司操纵了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技能、高密度大矩阵集成电途封装本事、小型化有引脚自立安排的封装打算等多项核心妙技，形成了自己在集成电路封装鸿沟的竞赛优势，在集成电路封装测验边界具有较强的角逐势力。

　　万世潜心于向客户提供更有比赛力的封装试验产品，原委延续继续的研发加入，依赖自己对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装场合的真切理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装时势进行了再理解。公司自助定义了新的封装局面Qipai、CPC系列，大幅度屈曲了DIP、SOP、SOT等古代封装地势封装产品的体积，在保障产品机能的本原上，封装考试成本得以大幅消沉。此外，公司还自决定义了新的封装形势CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自立定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在颓唐临盆资本的同时还能扶植产品合格率。

　　气魄科技2022年告终营收5.40亿元，同比消极33.23%，毛利率为3.42%，较上年低沉28.68%。毛利率下滑关键原由：一是，整体耗费市场疲软，导致公司生意收入颓唐；二是，因募投项目和自有资金扩产项倾向速速奉行，导致固定资产折旧放大和对待职工薪酬占比飞腾；三是，研发费用占营业收入比例提升；四是，财富减值功用；五是，电费竞价上网变换及纯净厂房伸张等原因导致电费推广。

　　池州华宇电子科技股份有限公司创建于2014年10月。是一家潜心于集成电道封装和试验营业，搜罗集成电途封装、晶圆尝试处事、芯片成品尝试做事的高端电子讯休制作业企业。在封装畛域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等焦点技能。在测验鸿沟酿成了多项自决中心方法，实验晶圆的尺寸遮蔽12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，征求22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品试验方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字暗记办理芯片等累计凌驾30种芯片实验部署；公司自主研发的3D编带机、指纹辨别分选作战、重力式测编一体机等筑筑，已在实质出产推广中成熟使用。产品多数应用于5G通讯、汽车电子、资产限定和消耗类产品、智能家居、智能定位、讯歇安宁、消防和平、智能衣着等各行业。

　　池州华宇电子是国家高新本事企业，工信部专精特新“小巨人”企业，设置有“博士后科研干事站”和“安徽省专用芯片体例级封装工程思量主题”、“安徽省企业方法核心”、“安徽省家产策画主旨”省级本领平台。先后荣获“安徽省技巧创新树范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等庆幸。

　　2022年公司昔日告终营业收入约为5.58亿元，较上年度降低1.08%，毛利率30.81%，降低11.51%。毛利率消沉情由：一是公司封装测验（含孤单封装）营业收入占比培植，而封装试验（含独立封装）交易毛利率低于测试业务毛利率，必定水准拉低全体毛利率；二是公司封装测验（含独立封装）业务产能玩弄率颓丧，同时行业周期颠簸，公司调剂了个体产品的销售代价，而原原料等上游代价变更具有肯定滞后性，2022年上半年引线框架等原原料代价变化不大，反映的封装测试（含寡少封装）营业毛利率出现下滑；三是因公司产品合键末梢运用畛域花费电子商场必要放缓，公司试验生意收入不及预期，叠加公司产能奉行导致的创设折旧、人工、场面租金等固定本钱高涨地位，使得公司测试生意毛利率大幅颓唐。

　　依照长电科技、通富微电、华天科技、蓝箭电子、派头科技以及华宇电子等六家企业2020-2022年的毛利率转变环境可能看出，长电科技、通富微电和华天科技的全部毛利率会相对略低于蓝箭电子、气概科技和华宇电子等规模较小、进取封装比例较低的公司，合键情由：一是由封装行业前期加入高，收益较低，本钱支出敏感，由于长电科技、通富微电和华天科技整体体量较大，具有大宗国外业务、本事保护尤其扫数，前进封装构造进入更多，于是导致其人力本钱、建造折旧成本、外汇和研发进入等成分均会作用这些公司的毛利率。二是由于这三大龙头子前在前进封装墟市的市集角逐较为猛烈，保存必然的价格竞争，乃至龙头产商之间前进封装价钱消极，导致进步封装毛利不及预期。三是而今这三家龙头企业的首要中央客户较为群集，随着行业参加下行周期，造成买方墟市，封测厂议价技能较弱，导致价格被压低，效力毛利。

　　反观蓝箭电子、气派科技和华宇电子等体量相对较小、提高封装比例较低的企业，一是由于其客户相对散布和营业特别生动，对客户的议价技能和对供给商的议价自由度相对更高，以是古板封装毛利保卫才干相对较强。二是这些企业对发展封装结构较低，严沉举办古板封装的批量坐蓐，大大节略了人力和修树折旧等成本，有利于保卫相对安稳的毛利率。

　　但如以肖似营业或产品实行比照，长电科技等三大龙头公司毛利率并不低于国内同业，片面工厂的毛利率有所不同，首要是来由工厂的产品和交易构成凑合差异，或商务模式区别形成的。

　　进取封装是目前最前沿的封装形势和手法，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律荣华靠拢极限，提高封装能够经由小型化、薄型化、高感化、多集成等特色优化芯片机能和无间低落成本，成为“后摩尔韶华”封测墟市的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信伎俩和自动驾驶等新兴操纵畛域的兴起，行使市集对封装工艺、产品本能、功能各种的必要越来越高，为进步封装考试财产供给了重大的市集空间。

　　半导体行业因具有鄙俚利用多数、分娩方法工序多、产品种类多、技能更新换代速、投资高、紧急大等特点，叠加庸俗利用市集的继续兴盛，半导体财产链从集成化到垂直化分工越来越了然，并经历了两次空间上的产业变更分歧为垂直整闭模式和IDM模式，目前正向第三次空间资产改观即专业分工模式，变成计划、创作、封测三大关头。加之国家对半导体行业的任意援救以及人才、手段、本钱的家当环境不绝成熟，举世半导体产业酝酿第三次财产变更，即向中原大陆改观趋势渐渐展示。由于人力资本的优势，集成电途封测业曾经向中原大陆转折。

　　集成电途财产是当代音信产业的本原和主旨产业之一。比年来，为加速启发大家国集成电路及封装测验产业繁盛，国家及各级政府局部推出了一系列规矩和财产战略推进行业的昌盛。另外，国家树立财产投资基金，厉浸吸引大型企业、金融机构以及社会血本，主旨帮助集成电路等财产旺盛，鼓吹家当转型跳班，扶助建造场所性集成电途资产投资基金，推进社会万种垂死投资和股权投资基金加入集成电路界限。随着行业内要紧法律规矩、兴旺筹划、财产计策的颁发和落实，为集成电途产业的强盛供应了精良的制度和政策保护，同时在财政、税收、妙技和人才等多方面提供了有力扶助，为集成电途实验企业树立了优异的规划境遇，对集成电途试验企业的规划畅旺带来主动效力。

　　在阅历过新一轮的商场安排后，中国集成电路封测资产趋向成熟，行业整合的趋势日益鲜明。随着龙头企业古板封测的成熟和对进取封测的组织完善，大企业将始末收购和归并等方法进一步夸大商场份额，同时上市Fabless企业由于产能牢固须要开头组织娶妻产能的封测交易，加速行业优胜劣汰，小企业则将面临更大的竞争压力。

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