1.研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元 估年增6.3%；

　　1.研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元 估年增6.3%；

　　集微网消息，据中国台湾工研院产科国际所估计，2023年全球印刷电路板（PCB）产值为739亿美元，衰退15.6%，2024年产值将回升至782亿美元，估年增6.3%。

　　中国台湾工研院产科国际所指出，2024年预估全球PCB产值将回升至782亿美元，较2023年增长6.3%。针对2024年全球PCB产业的发展，中国台湾电路板协会（TPCA）与中国台湾工研院产科所（ISTI）共同指出4大关键议题。第一、全球各国家/地区竞逐强健半导体产业，牵动PCB与载板生态系；第二，碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增；第三，供应链加速全球化布局，新PCB聚落于东南亚成形；第四，产品规格迭代更新将成为主要增长动能。

　　此前业界预期PCB产业到2024年市场库存调整将告一段落，手机、PC／NB、消费产品市场将逐渐复苏。此外，电动汽车、AI服务器、传统服务器与卫星通信等也延续需求。其中，服务器板与汽车板部分，为增长较快的两个领域。

　　欣兴董事长曾子章谈及产业时曾表示，2024年一般看法应该会复苏，或者6-7月机会较大，巴以战争短期当然会有影响，有些朋友与客户需求都暂缓，观察载板复苏须等2024年第二季度。曾子章称，PCB产业下滑情况比预期长，有许多原因，但明年复苏的迹象较多人认同，而市况与客户需求来看，2025-2026年会更好。

　　当今设计流程正在保持极速演化并推动我们实现高度优化的 IC、PCB 和系统，实现全球化的创新。目前，通过在设计探索和验证过程中更早地应用分析，我们已经成功实现了复杂多物理场分析和多领域协同优化。然而，日益增加的设计复杂性，使得传统的分析方法正接近瓶颈，转而通过机器学习（ML）和 AI 支持的流程将逐步登上未来发展的舞台。

　　这听起来似乎有点夸张，但如果应用得当，ML 技术将发挥非常强大的作用，而电子行业永远不缺的恰巧就是将设计数据“喂”给机器学习。当然，关键在于我们需要发展出更成熟的方法，可以有效地将 ML 与数据相结合，从而实现最大化的效益。

　　具体到芯片设计流程，目前从设计到签核大致需要经过下述步骤：首先创建设计，之后通过仿真确定是否符合设计标准，如果不符合则进行调整并迭代。这套流程的确可以实打实地看到结果，然而却面临着如下挑战：

　　2.多领域的协同优化。我们发现必须将 IC、电路板和系统作为一个整体来开发，才能真正实现优化，这又进一步增加了复杂性。

　　这些挑战使得传统设计方法的短板开始显现，设计师们需要无休止地在探索流程和分析工具间来回切换以检测他们的设计。所有的这一切都让设计中的多问题协同优化寸步难行，例如热效应对 IR drop（直流压降）的影响或不同封装方式对信号完整性的影响。

　　为了解决这些问题，EDA 厂商正在努力打破“先设计再仿真”的传统方法，为设计师在流程更早期便提供设计分析能力——也就是通常所说的“分析左移”或更学术的说法“设计中分析”。这使得设计师能够进行更多的系统设计和协同优化，例如分析信号穿过 SerDes 通信通道时的完整性，这个过程包括信号从发射器 IC 芯片经过其封装，穿过 PCB，到达接收器 IC 的封装，最后进入接收器的芯片。

　　“分析左移”的方法让设计师能够更系统地去思考，强大的设计工具可以帮助设计师识别跨域约束的冲突，安全且及时地发现优化机会。现在的挑战是如何有效地探索这些扩展的设计空间，特别是习惯在单一领域（比如 IC 或 PCB）工作的设计师，他们更需要适应并学习多领域协同优化电路知识。

　　此时 ML 技术终于迎来大展身手的舞台。尤其是现在大火的生成式 AI 技术，它可以基于最初在多个候选设计的物理基础上训练模型，产生设计选项，例如 IC 中连接层的过孔。对候选参数进行仿真时，生成的数据将被反馈给模型，用于强化学习。模型会保持不断更新，并不断生成更好的候选设计，反过来推动模型的进一步演化。值得一提的是，Cadence 在 Optimality Intelligent System Explorer 工具中实现了上述流程，帮助设计师解决了在大幅扩展的系统设计空间中面临的“选择困难症”。

　　将 ML 应用于电子设计的下一个方向，很可能会涉及设计师和 EDA 工具供应商所拥有的大量设计数据集，通过这些海量的数据，来提取出代表设计成功或失败警告的模式。此时设计将变成一种协同工作，由设计师和 AI 助手携手在已知模式的限制下共同探索新的设计空间。在新场景下，早期设计探索可能不再由仿真工具驱动，而是更依赖于辅助应用程序，AI 助手不会简单地告诉设计师“不要做”，而是会根据数据分析，指出哪些特征可能导致失败，引导设计师做出更好的选择。

　　虽然在实现这样的联合试点工作之前，我们还有很长的路要走。但 Cadence 已建立起 Cadence Joint Enterprise Data and AI（JedAI）Platform，利用数据库基础设施、工具和路线图、经验和见解，将 ML 和 AI 的力量应用于电子设计。Cadence 将助力设计师们始终走在全球创新前沿，不断推动创新的边界！

　　集微网消息，美满电子（Marvell）公司证实，该公司正在研发5nm、3nm、2nm技术平台支持的数据基础设施产品。此外，该公司表示尽管员工遍布全球，但印度仍是其在美国以外最大的研发中心，为整个产品组合做出了重大贡献。

　　美满电子首席开发官Sandeep Bharathi表示，与2nm有关的投资相关工作业已经开始，虽然不能公开披露产品的工艺和技术细节，但可以确认，在2~5nm上的投资正在进行中。美满电子的专家，包括印度的专家可覆盖数字设计、架构、模拟、混合信号、电路设计、验证和确认等环节。

　　人工智能时代电路板，美满电子强调AI数据中心与通用数据中心的区别，并表示公司的目标是更快速、更有效、更可靠地传输、存储、处理和保护数据，未来将进一步提高计算能力、存储能力和研究能力。

　　Bharathi表示，在数据中心的能耗中，连接方面的功率占比约为10%，因此低延迟、低误码率和低功耗至关重要。美满电子可以为人工智能应用中特定工作负载提供定制计算芯片，以有效控制能耗成本。美满电子强调，公司拥有先进的CMOS结构技术、拥有广泛的5nm技术产品，并正在3nm技术领域进行投资，这些都是关键差异化优势。

　　Bharathi称b体育，美满电子几乎所有产品部门都在印度设有代表处，目标是将印度定位为所有数据基础设施产品重要的开发基地，与全球其它地区的基地重要程度一致。目前，美满电子在印度浦那、班加罗尔和海得拉巴拥有研发团队，其中海得拉巴以软件开发见长，而班加罗尔和浦那则以存储、软件和芯片制造能力见长。

　　集微网消息，研究机构Omdia最新研究显示，在5G新技术的推动下，蜂窝物联网生态系统将在未来7年内迎来重大变革，预计到2030年总连接数可达54亿个。

　　蜂窝物联网技术方面，5G RedCap（5G轻量化）、5G Massive IoT和4G LTE Cat-1bis模块成为重要的发展趋势。机构研究认为，5G RedCap大规模应用将从2024年开始，该技术将成为5G设备中层连接方案的解决方案，不需要超可靠低延迟通信（uRLLC）和增强型移动宽带（eMMB）等高规格。此外，业界预计4G将在2030年之后最终被淘汰。

　　Omdia高级分析师表示，2024年将是5G RedCap增长的关键一年，将从中国开始，预计中国地区的出货量最大；补贴有望使相关模块平均销售单价下降至与LTE Cat-1类似的程度。

　　机构预测，超过60%的物联网模块出货量将来自亚洲和大洋洲地区，2023年将占物联网连接数的约80%。其中，汽车行业将成为主要驱动力，是模块出货量最大的行业。

　　集微网消息，近日中国台湾消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。对此，台积电表示，设厂地点选择有诸多考虑因素，台积电以中国台湾作为主要基地，不排除任何可能性，持续与管理局合作评估适合半导体建厂用地。

　　消息人士指出，台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷设先进封装厂，后续60公顷将作为1nm建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的88公顷面积，预计将加速第二期扩编，以利台积电进驻。

　　嘉义县行政部门表示，尊重台积电设厂地点决定，相信会有最佳评估，诚挚欢迎台积电投资嘉义、更欢迎优秀的人才来嘉义。嘉义科学园区目前清洁能源充足，也拟兴建海水淡化厂，为产业打造发展好基地，优渥条件绝对是首选b体育。

　　台积电在1月18日的法说会上称，台积电在中国台湾持续投资先进制程支持客户需求与增长，台积先进的3nm的资本支出在台南持续，公司并准备2nm（N2）2025年量产并准备分期投资包含新竹与高雄进而支持客户、如同魏哲家所说，此外台中方面地方政府支持也持续，台积电确信会持续在中国台湾投资。

　　集微网消息，市场调查机构TrendForce（集邦咨询）的最新数据显示，在生物传感技术带动下，预估2028年可穿戴设备应用市场可达4.22亿美元，2023~2028年年复合增长率约为14.7%。

　　可穿戴设备品牌如苹果、三星、Google Fitbit等均积极发展生物传感市场。根据集邦咨询分析，2024年苹果与三星不约而同为新款手表加强现有生物传感功能的精准度，以光体积变化描记图法（Photoplethysmography；PPG）监测心率、血氧，为个人做健康管理。

　　集邦咨询表示，可穿戴设备品牌厂商布局上的两大主轴策略包含生物传感的功能增加与传感精准度提升，这不仅能提升产品特色、更能刺激消费者购买意愿与市场动能。未来，生物传感技术的软硬件专利更成为品牌厂商的核心技术。

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