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b体育荣耀公司申请电路板组件专利可在不增加整机厚度的前提下增加电路板上的信号通路

作者:小编    发布时间:2023-12-20 13:42:10    浏览量:

  专利摘要显示,本申请涉及终端设备技术领域,提供一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备。其中,电路板组件包括:第一电路板,第一电路板上设置有第一通孔,第一通孔用于容纳电子元器件;第二电路板,第二电路板设置于第一电路板的一侧表面,且毗邻于第一通孔,第二电路板包括相对设置于第一通孔两侧的第一部分和第二部分,以及与第一部分和第二部分连接的连接板;第一电路板的一侧表面设置有导线电路板,导线依次经由第一通孔的一侧b体育、第一部分、连接板、第二部分b体育、以及第一通孔的另一侧形成信号通路。本申请的技术方案,可以在不增加整机厚度的前提下,增加电路板上的信号通路电路板,使电路板集成度高。

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