专利摘要显示，本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括b体育，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中电路板，b体育第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层半导体。通过上述方式，本申请中的电路板的加工方法通过曝光显影在干膜上刻画出对应第一线路图案的第一槽体，并基于该第一槽体形成第一线路层b体育，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。