博鱼体育博鱼体育博鱼体育【TechWeb】12月27日动静，据国外媒体报谈，在汽车芯片等半导体提供主要时间，晶圆代工及封测厂商的产能也遍及紧急，合连竖立的需要也随之增加，导致交付技术鲜明增进。

　　但随着电子销耗产品须要放缓，汽车芯片缺少缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能使用率，也脱手明确下滑，对新开发的需要也着手放缓。

　　资产链最新的动态就显露，由于须要疲软，加之供给状况的改变，集成电路封装与试验成立的交付光阴，也显明收缩。

　　由于全球集成电路行业在来日一段本事，仍见面临库存铺排和交易低迷的苛苛挑拨，这就意味着集成电路封装与测验建设的必要，在将来一段时期仍不会乐观，交付光阴在短期内也大抵率不会增加。

　　然而博鱼体育，已有资产链的消息称，半导体供给链在2024年有望走上增长轨说，大多数晶圆厂的订单与产能运用率博鱼体育，在明年下半年就有望反弹，对封测的产能需求，随后也将回升，届时对开发的需要，估量也会伸长。