高精密多层电路板技改项目将由公司全资子公司铜陵安博实施。本项目拟通过购置先进的软硬件设备，提高铜陵安博现有产线的智能化、自动化水平，实现产品结构的优化和产能的提升。 本项目建成后预计

　　近年来，印制电路板行业竞争较为激烈，印制电路板不断向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻量、薄型等方向发展，产品性能不断提升，以适应下游市场的需求。公司需在上述方面不断投入，提升相关技术能力b体育，方可在激烈的竞争中维持并提升行业地位。

　　高密度多层电路板技改项目将主要扩大公司六层及以上电路板的产能，使公司具备更高层数电路板的生产制造能力，适应下业对高层数印制电路板产品的需求。

　　多层印刷电路板电路结构较为复杂，能够满足下游产品复杂控制的需求，但对生产工艺的要求较高，公司投入相关资源进行多层电路板的生产能力提升和产能扩张，是公司适应行业发展方向，维持行业竞争力的必要选择。

　　高密度多层电路板技改项目将引进全自动 CCD 打靶机、多层板压机等设备提升FR-4 多层电路板的工艺水平；引进测试机 PCB 检测系统控制软件等软件设备提高测试效率及准确度，提升产品精度；采用内外层LDI 全自动连线、字符喷印机、全自动隧道烤箱、通用测试机等方式提高产品良率，提升产品质量。项目的实施有利于优化公司产品结构，提升公司高端产品的生产制造能力与产品质量，是公司提升生产效率降低、人工成本、增强盈利能力的必要选择。

　　印制电路板制造行业属于公司智能控制器业务的上业，公司自产印制电路板有利于管控智能控制器产品的质量和成本，是公司向产业链上游拓展、增强核心技术实力、巩固并提升行业地位的重要举措。

　　公司利用募集资金进行高密度多层电路板技改项目系改善公司产品结构，增强 6 层及以上电路板研发、生产能力，为公司汽车电子、新能源、工控、医疗等新兴领域智能控制器产品提供配套材料的必要选择。

　　公司拟利用铜陵安博现有生产场地进行提升改造，提升智能化、自动化生产能力，扩充高精密多层电路板产能。

　　项目拟引进物流自动化设备、通用测试机、外层 AOI 设备等自动化生产、检测设备，提升产线的自动化程度；引进内外层LDI 全自动连线、水平 PTH 线、脉冲电镀设备等扩充高端多层电路板产能；并在企业现有 ERP、 MES 软件系统的基础上，定制化采购全流程质量追溯解决方案、工程专用软件等软件系统，进一步满足公司精益化、智能化生产、测试的需求。项目建设内容均围绕铜陵安博现有主营业务展开，具有实施基础。

　　报告期内，铜陵安博产能利用率分别为 90.31%、 90.52%及 96.16%，产能已趋于饱和，与此同时，公司铜陵安博业务收入从 2020 年的 3.17 亿元提升至 2022年的 4.86 亿元，年均复合增长率达 23.89%。结合报告期内公司业务规模增速，项目实施后，新增产能将得到有效消化，公司产能利用率仍将维持在较高水平。

　　本项目选址于安徽省铜陵市经济开发区西湖一路 999 号， 铜陵安博现有厂区内。项目土地来源为公司通过出让方式获得的工业用地土地使用权， 不动产权登记号为皖国用（ 2021）第 0082487 号。

　　本项目以公司全资子公司铜陵安博为主体组织实施， 已取得项目代码为-04-02-910106 的铜陵经开区经济发展局项目备案。

　　引进三机连印、内外层 LDI 全自动连线b体育、脉冲电镀、水平 PTH 线等自动化设备，拟新增 FR-4 多层电路板产能共计 36 万平方米，其中二层板 2 万平方米电路知识、四层板 3 万平方米、六层板 7 万平方米、八层板 7 万平方米、十层板 6 万平方米、十二层板 6 万平方米、十四层板及以上 5 万平方米。

　　本项目拟购置专用测试机控制软件、通用测试机 PCB 检测系统控制软件，实现、全流程质量追溯解决方案，实现产品相关工艺流程的自动化检测电路板，提升产品检测的柔性化程度，并做到质量控制的全流程可追溯。本项目还将引进 sisolver叠层阻抗与损耗仿真软件，提升印制电路板阻抗的计算精度从而提升产品设计能力。

　　本技改项目不改变现有生产工艺，系在原有业务规模下增加相关机器设备提升产能，因此，本技改项目与现有设施产生污染物的种类以及相关工艺环节等没有差异。

　　本项目符合国家环保法律法规的规定，已于 2023 年 2 月 27 日取得了铜陵经开区安全生产与生态环境局―安环[2023]9 号‖环评批复。

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　　本技改项目建设期 2 年，预计建成后第二年全部达产，达产后年平均增加营业收入 37,377.00 万元，计算期年平均利润总额为 1,886.24 万元，净利润 1,603.30万元，财务内部收益率（所得税后） 17.27%，项目投资回收期（含建设期） 7.18年。

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