用于钻孔后品质检验，精确检验孔径超公差（+/-25um）,少孔，孔偏等钻孔问题。

　　排板-压合-拆板-钢板打磨清洗，层压工序全流程无缝对接。高速度高品质完成压合作业。

　　不用菲林，直接激光成像，曝光精度25UM.保证BGA和小IC桥的对位精度。杜绝菲林印

　　高精准度，≦±15μm X及Y方向面补偿精度；≦±10μm 靶中心见靶钻；超高分辨率X-Ray Camera；自动压板装...

　　20年专业PCB制造经验&研发团队，2-30层板生产能力，200名员工+20名经验丰富工程研发团队，年服务3000+研发企业。

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　　可接受的文件：Gerber文件（RSS-274-X或具有孔径列表和钻孔文件的RS-274-D）Protel，PADS，POWERP-CB，AUTOCAD，ORCAD。

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