这段时间由于工作原因在学习PADS和ESP32。不得不说这两样东西都挺让人抓狂，PADS谜一样的操作流程、ESP32不仅环境难装，公司的电脑编译起来还慢......因此更新没能跟得上，实在是忏愧（过段时间定得把它们整理成笔记）。

　　样板做好后，接下来就是焊接了。前面几次的样板建议自己亲手焊接，毕竟自己设计的板子自己焊接才能发现其中可能出现的问题。这篇就简单介绍一下焊接相关的内容。

　　前面的篇章（好像是第二篇）已经大致列举了焊接所需要的工具，这里把详细流程补上。

　　因为是手焊，我们需要准备电烙铁、镊子、焊锡、装锡盒、斜口钳这五样工具即可。

　　电烙铁：用来加热焊锡；电烙铁的关注点主要有两个：焊接温度和烙铁头的选取。首先是烙铁头的选取；烙铁头有固定式和便拆卸式两种：

　　这里使用的是便拆卸式的电烙铁，方便我们根据不同的需要更换不同的烙铁头。而烙铁头又有圆头、尖头、扁头、刀头、弯头、马蹄头之分：

　　怎么样？选择困难症上来了没有？这里推荐选择几乎万能的刀头，其使用刀型部分焊接，特别是在焊接芯片（尤其是多管脚的芯片）能有很好的体验。然而事情还没完，刀头又有大小和厚度之分：

　　其次是焊接温度。电烙铁按温度是否可调可以划分两类：温度固定式和温度可调式，这里建议使用可调温的电烙铁，以便适应不同的焊接情况。 那么电烙铁的温度应该如何设置呢？这里的温度与焊锡有关。焊锡又分为低温焊锡和高温焊锡，具体区别可以看下面的参考链接：

　　产品直径：即焊锡丝的直径，焊锡丝有好几种规格，我们选用0.6mm或者0.8mm这两种比较通用的即可。

　　最后一个是焊锡量，焊锡按是否含锡可分为有铅焊锡和无铅焊锡，有铅焊锡如63%指的是含63%的锡+37%的铅，无铅焊锡含锡量很高，如99.3%含锡量达到99.3；那么该如何选择呢？首先要提醒的是铅是重金属的一种，是有毒性的，若摄入过多无法及时排出体外，长久以往会对人体造成一定的损伤，其次焊锡丝里面含有松香，对人体也有少许坏处（这么看来从事硬件还挺危险的），因此，我们不要长时间进行焊接工作，焊接的时候最好带上口罩和加一台风扇把焊接产生的白烟吹开，以减少人体的摄入。这里推荐选用63%的焊锡丝，有关焊锡如何选取更详细的描述可以参考下面这篇文章：

　　焊接顺序：电路板上的焊盘就是我们进行焊接加锡贴元器件的地方，常见的焊盘有内孔型和表面型两种（即一种放贴片元器件的焊盘，另外一种放插件元器件的焊盘），如下图所示：

　　当我们准备好焊接所需的元器件后，就可以着手焊接了，焊接的优先级为：贴片-插件。还是以G0核心板为例说明，因为实物拍图困难，这里就用3D视图代替。

　　首先打开该PCB的3D界面，接着按下“L”键，进入图层显示设置界面，隐藏3D模型：

　　该电路板的元器件比较少，因此需要注意的事项也比较少，下图是推荐的焊接顺序：

　　首先焊接的是贴片芯片，即图中的1、2是优先级最高的；在焊接芯片时由于芯片的管脚一般较多b体育，需要的操作空间更广，因此需要优先焊接。

　　其次是焊接难度较大的元器件，如上图的3，这两个电容夹在两个插件之中，焊接的时候要注意不要把焊锡堵住了插件的焊盘。

　　然后再贴密集部分的元器件，这部分的贴片元器件由于数量和种类较多，需要注意别贴错了位置；之后再把剩下的贴片焊完。

　　最后是插件，把贴片全部焊接完后我们就可以焊接插件了，插件也是遵循先难后易得原则，把可能会受到其他元器件阻碍的插件先焊接。

　　选择合适的烙铁头，然后选择合适的温度加热电烙铁b体育，这个过程一般几十秒即可完成；

　　加热电烙铁后，我们先给烙铁头上点锡，然后再把烙铁头的锡甩到装锡盒里面，这一步目的是清理烙铁头的杂质；

　　接着给贴片元器件的焊盘上锡，注意焊锡不要加太厚，薄薄的一层即可，如果厚了就用烙铁刮一些，再把烙铁头甩干净；

　　贴片焊盘都上完锡后，就把元器件固定在焊盘上；以电阻为例，先加热其中一边的焊盘，同时用镊子把电阻放到正在被加热的焊盘处，待电阻与被加热的焊锡接触后，移开电烙铁，等几秒焊锡冷却下来把电阻固定住后，再把另一边上锡，最后把最开始的一端补点锡电路板，再用烙铁推一推元器件，以免虚焊；

　　焊完贴片后，我们就可以开始焊插b体育件元器件了。以电解电容为例电路板，首先插好元器件，再把其中的一个脚固定住，再焊另外一个脚，插件焊接完成后把多余的部分剪掉即可。

　　最好有洗板水/工业酒精洗一下电路板，既美观又能防止锡渣造成电路板短路；

　　焊接完并确认没有问题后后记得给烙铁头上些锡，然后拔掉电烙铁插头，目的是延长烙铁头寿命，避免烙铁头被氧化。

　　如果焊接的元器件数量较多，不妨考虑开钢网+锡膏+恒温热焊台的组合，既高效又美观，还有益身体健康（不过要花多点钱~~）。