覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu+Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测--清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。

　　1：材料的绝缘性.由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性半导体，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力b体育。

　　2：材料的吸水性.无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少b体育，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说电路板，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

　　3：材料的热稳定性.无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。b体育