简称“多层板”是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的PCB。6层1阶hdi电路板中的1阶指的是通孔,未盲孔,随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已经超过8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水平。总而言之，多层板技术的出现，是PCB行业的-一个重大发展b体育，它使得整个线路板技术突飞猛进。

　　，达行业极限工艺标准并突破行业瓶颈， 支持特殊层压结构、内外层多级阻抗匹配电路板、最大生产尺寸可达1米、真空树脂塞孔等特殊工艺，更多行业特种工艺不断更新并刷新极限。

　　，沉铜后做背光测试，保障孔铜的附着力，蚀刻后做切片分析，保障孔铜厚度及面铜厚度，AOI光学扫描，保障线路的直通率(防止开 路、短路、线幼等)，高速螺杆飞针机测试，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光机曝光b体育，曝光均匀度达

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