TechInsights 表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。b体育

　　该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外电路板，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。

　　美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。

　　EUVL 是内存制造商三星和 SK 海力士等竞争对手，在 DRAM 上所采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。

　　美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望b体育。

　　据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板，在 上腾出更多宝贵的空间容纳其它组件电路板。

　　据悉b体育，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 PCB 是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

　　此前有消息称 16 Pro 和 Pro Max 机型屏幕尺寸预计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸分别增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式 Action 按键。