b体育集微网消息，中国台湾电路板协会（TPCA）9月1日发布报告，显示在终端库存调整告一段落，手机、电脑复苏，车用需求增加的背景下，预计2024年全球软板市场可重回增长，增长率预计5.4%。

　　TPCA分析，2022年全球柔性PCB产值约为196.9亿美元，较2021年减少了2.0%，终止了连续两年增长。2023年受终端高需求和消费需求的下降，预计今年全球柔性PCB市场将下滑12.6%，达到172.0亿美元。

　　就厂商资金类别来看，机构分析台资仍是最大的供应者，约占整体产值的41.1%电路知识，其次是日资和中国大陆资本b体育。以上三地的厂商约占全球柔性PCB市场的90%。从应用层面，通讯类产品是最大的应用市场，约占56.2%，其次是电脑应用（19.8%）和汽车应用（13.6%）。

　　TPCA表示，尽管在2022年受到消费需求下滑和客户持续库存调整的影响，柔性PCB的需求面临不小的挑战，但多数厂商仍积极规划资本支出于高频高速、多层和细线化、车用柔性PCB（尤其是电池）等三大发展趋势上，进行产能扩充与技术提升，以因应未来市场需求的变化b体育。

　　该协会分析，高频高速的应用着眼于当手机进入毫米波频段，原本使用的MPI（Modified Polyimide）已经不能满足需求，当传输频率提升至28/39GHz，或者更高频段，就需要采用液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）或是氟系产品等高频材料；同时随着产品功能高度整合，使得连接相机模组和主板的软板，在线路设计上更加细小，目前已有采用mSAP技术的30/30um线路在量产，未来将持续推进到更小的25/25um等级。此外，柔性PCB也逐步朝向HDI技术靠拢，多层次和多阶盲孔的设计将变得更加普遍，不仅在手机中应用，还将延伸至AR/VR、车用电子等领域电路板。然而，由于层数增加和盲孔需做填孔处理，此类技术的演变将成为软板挠曲应用上的挑战。