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　　艺;1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。

　　4.技术参数：0.5OZ-10OZ铜厚;BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；

　　3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板电路板，多层视具体要求）

　　5.技术参数：1/3OZ-2OZ铜厚;BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔

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　　一般经营项目是：刚性线路板电路知识、柔性线路板、精密电路板、电子产品的技术研发和销售；国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：

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