目前通用的“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料电路板。

　　所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片b体育，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。

　　“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。

　　环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低（2%），是“软封装”材料中的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶：618（或828）环氧树脂100份，650（或651）聚酰胺50～70份，EMI－2，4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉（400目）20～40份，白炭黑（4#）5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3（染料）1～2份。使用时先经充分搅拌，涂敷于想要密封的地方形成半球状（不要弄起气泡），然后在常温下干燥2～4小时，再在60～150℃的温度下持续时间20～30min处理即成。

　　配方中的原料在化工门市部可以购买齐全，市场上也有专门的软封装树脂胶出售（俗称黑胶），分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。

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　　不受外界因素的损害，如水分、湿度、腐蚀等，三防漆涂覆技术应运而生。本文将详细介绍

　　孔无铜的原因可能有以下几种： 1. 钻孔不良：钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足，从而导致

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　　，也可以称为陶瓷PCB（Printed Circuit Board）。与常见的玻璃纤维

　　具有超声清洗换能器频率自动扫频，超声波换能器频率跟踪分析能力、故障自动检测报警

　　的基钢板。是在通用性的关键原材料上依照设定的设计产生的点位间连接及其印制组件的印制电路

　　的应用大家都不会陌生，几乎在所有电子产品中都会见到，科技发展促使PCB

　　产业量不断壮大，人们对于元器件的层数、精密度、可靠性要求越来越高。市场上PCB

　　设计很简单，各种需要注意的事项以及操作技巧都是信手拈来，十分熟练。而对于新的工程师来说，

　　设计技巧有难度，毕竟自己的熟练度不行，设计方面也会有所问题。所以，了解

　　主要是由CU、A、PI构成的，不仅在空间节省方面大有优势，在减重、灵活性等方面也是非常棒，因此在生活生产中应用非常多，市场范围在不断扩大。

　　能正常达标使用；前面我们也介绍了很多工艺种类，也介绍过其中一些工艺作用，那我们今天就谈谈电镀工艺流程在

　　设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制

　　生产制造全过程时会造成空气污染物，包含助焊剂和胶黏剂的残余等生产制造全过程中的烟尘和残片等空气污染物。

　　，英文缩写PCB（是Printed Circuie Board的简称）电路板b体育，由于印制

　　（Flexible Printed Circuit）可以自由弯曲、卷绕、折叠，柔性

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　　用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷

　　，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷

　　由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成，铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起，制造过程较为复杂，是印制

　　随着我国电子产业的发展，废旧电子产品、家用电器等的淘汰量越来越大，与此同时产生了大量的废旧

　　问题 问：前面介绍了有关单纯电阻的问题，的确一定存在一些电阻，其性能完全符

　　基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入