原题目：“材”相聚 “芯”来日——第四届半导体与集成电说发展论坛暨新书颁布会火热报名中

　　由江苏省工业和音讯化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023全国半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日，亮相南京国际博览主旨。宇宙半导体大会暨南京国际半导体博览会，是华夏半导体周围极具劝化力和标识性的行业大会。大会自2019年至今，安身华博鱼体育夏、面向全球，快速发达成为半导体财富国际性关营交换平台。

　　死板工业出版社在大会时间举行论坛运动：“材”相聚，“芯”改日——第四届半导体与集成电路兴盛论坛暨新书发布会，本次蚁合以新书颁发、专业主题陈诉的样子举行，中心是研博鱼体育讨半导体、集成电路周围的产业热点、发闪现状及趋势，旨在鼓吹行业交换，极力“产学研”调解的人才造就建筑。

　　二、荟萃位置：江苏省南京市南京国际博览中央5号馆齐集区（地方：南京市筑邺区江东中途300号）

　　三、机合机构：板滞家产出版社有限公司 中国电工才具学会科技传播与出版专委会