b体育一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　四、 公司负责人秦毅、主管会计工作负责人佟小丽及会计机构负责人（会计主管人员）吴晓洁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期无利润分配和公积金转增股本预案。

　　本报告中涉及的计划不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　公司控股股东华大半导体有限公司引入战略投资者，完成混合所有制改革，注册资本由1,003,506.0969万元人民币增至 1,728,168.3718万元人民币（以下简称“本次股权结构变动”）。华大半导体有限公司本次股权结构变动前后情况如下：

　　2、本次股权结构变动后，公司与实际控制人之间的控制关系图 华大半导体有限公司本次股权结构变动完成后，公司控股股东与实际控制人均未发生变化，本次股权结构变动事项不会对公司经营活动产生实质性影响。

　　又称非易失性存储器，简称 NVM，是指存储器所存储的信息在电源关 掉之后依然能长时间存在，不易丢失。传统的非挥发性存储器主要有可 擦写可编程只读存储器（EPROM）、闪存（Flash）、电可擦可编程只读 存储器（EEPROM）等。

　　具有处理高电压、大电流、较大输出功率作用的半导体分立器件，在大 多数应用场景下，功率器件用于开关与整流。

　　国家电网有限公司，我国关系国民经济命脉和国家能源安全的特大型国 有重点骨干企业。公司以投资、建设、运营电网为核心业务，承担着保 障安全、经济、清洁、可持续电力供应的基本使命。

　　中国南方电网公司，中央管理的国有重要骨干企业，负责投资、建设和 经营管理南方区域电网，参与投资、建设和经营相关的跨区域输变电和 联网工程，为广东、广西、云南、贵州、海南五省区和港澳地区提供电 力供应服务保障。

　　经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切 割、封装等工艺后可制作成 IC成品。

　　用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电 路。模拟信号是指连续变化的电信号，模拟电路是电子电路的基础，它 主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路 及电源等。

　　使用半导体工艺技术集成变压器或电容结构，将数据以磁性方式或容性 方式耦合到隔离器的另一端，以实现高耐压电气隔离的目标。

　　英文 Analog to Digital Converter的缩写，即模数转换器，是把模拟信号 转变成数字信号的器件。

　　AEC，Automotive Electronics Council（车载电子元件评议会）组织所制 订的车用可靠性测试标准，是由美国大型汽车生产商与大型电子元件生 产商组成，旨在将车载用电子元件的可靠性与认定标准进行规格化的行 业团体。AEC-Q100：集成电路，AEC-Q101：分立半导体元件，AEC-Q200： 无源元件。

　　英文 Bipolar-CMOS-DMOS的缩写，一种在同一芯片上集成双极型晶体 管、互补金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散金属氧化物半导

　　一种开关直流升压电路，它可以使输出电压比输入电压高。主要应用于 直流电动机传动、单相功率因数校正（PFC）电路及其他交直流电源中。

　　CAN，英文 Controller Area Network的缩写，即控制器局域网总线，是 一种用于实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信 号，是世界上应用最广泛的现场总线之一。SBC，英文 System Base Chip 的缩写，即系统基础芯片。CAN SBC 芯片是一颗集成了控制器局域网 络（CAN）总线接口芯片+数字控制模块+电源芯片的高集成单芯片。

　　英文 Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，即互补金属氧 化物半导体，是电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS数字集成电路 的基本单元。

　　英文 Digital to Analog Converter的缩写，即数字模拟转换器，是一种将 数字信号转换为模拟信号的器件。

　　DC是英文 Direct Current的缩写，中文为“直流电”。DC-DC是直流/ 直流转换。

　　英文 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写，电可 擦可编程只读存储器——一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，并重写。

　　Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、 只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指不拥有芯片 制造工厂的 IC设计公司。通常说的 IC design house（IC设计公司）即为 Fabless。

　　英文 Integrated Circuit的缩写，集成电路。一种微型电子器件或部件， 采用特定的工艺，将电路中的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线 形成互连，制作在半导体晶片或介质基片上，再密封在封装管壳内，形 成具有所需特定电路功能的一种微型电子器件。

　　英文 Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管，是 由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控 型电压驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR的 低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流 较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度 小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常 适合应用于直流电压为 600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、 开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

　　英文 Low Dropout Regulator的缩写，即低压差线性稳压器。

　　微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit； CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、 USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路 都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同 的组合控制。

　　SPI的精简接口，Microwire串行接口的时钟极性和相位是固定的，能满 足通常外设的需求。SPI的时钟极性和相位则是可编程的。

　　英文 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transisto的缩写，即金属氧 化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场 效晶体管。

　　英文 Programmable Logic Controller的缩写，指可编程逻辑控制器。

　　英文 Power Management IC的简称，也就是电源管理集成电路，主要用 于管理电源系统，它能够控制和监测电源系统中各种电压和电流的输入 和输出，从而确保电源系统的稳定和安全运行。

　　英文 Power Supply Rejection Ratio的缩写，即源纹波抑制比，是输入电 源变化量（以伏为单位）与转换器输出变化量（以伏为单位）的比值， 常用分贝表示。

　　英文 System on Chip的缩写，即系统级芯片，或称片上系统，是一个有 专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

　　英文 Serial Presence Detect的缩写，指串行现场检测功能，专用于内存 条模组上。

　　英文 Serial Peripheral Interface的缩写，即串行外设接口。SPI总线系统 是一种同步串行外设接口，它可以使 MCU与各种外围设备以串行方式 进行通信以交换信息。

　　TEC是英文 Thermoelectric cooler的缩写，TEC控制器是指利用半导体 的热-电效应制取冷量的器件，又称热电冷却器。

　　德国汽车工业联合会（VDA）制定的德国汽车工业质量标准的第三部分， 即过程审核，简称 VDA6.3。

　　“归属于上市公司股东的净利润”减少主要系公司持有无锡新洁能股份有限公司股票，本报告期内该项金融资产的公允价值变动损失 159,164,320.25元，该项金融资产的公允价值变动损益及投资收益较去年同期将减少 262,958,796.53元，造成公司经营利润亏损。

　　“归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润”减少主要系上半年集成电路行业整体尚处于低位，市场需求持续疲软，导致收入同比下降 6.61%；伴随着市场需求的低迷，产品的销售价格和毛利率也有不同程度的下滑；同时，公司持续扩充研发队伍，加大对汽车和工控产品的研发力度，研发费用同比增长 68.45%。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额 或定量持续享受的政府补助除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公 允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进 行一次性调整对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　2023年 5月联合国发布《2023年中期世界经济形势与展望》报告，报告指出：受多重危机交汇的影响，世界经济前景暗淡且存在不确定性，2023年，全球经济增速预计为 1.9%，成为数十年来增速最低的年份之一。世界半导体贸易统计局（WSTS）也于 2023年 5月发布预测，由于全球范围的通胀加剧和终端市场需求疲软半导体，尤其是那些依赖消费者支出的市场的下降，预计 2023年全球半导体市场将出现 10.3%的下滑b体育，全球半导体市场全年规模为 5,150亿美元。除了分立器件和光电器件这两个主要类别预计将在 2023年保持个位数的同比增长，分别为 5.6%和 4.6%之外，其他类别预计将转为负增长电路知识，其中模拟集成电路预计将同比下降约 5.7%。2023年 7月美国半导体协会发布数据，2023年 5月份全球半导体行业销售总额为 407亿美元，与 2023年 4月份的 400亿美元相比增长了 1.7%，但与 2022年 5月份的 517亿美元相比下降超过 21%。WSTS发布的最新数据显示，2023第二季度全球半导体市场销售总额为 1,245亿美元，环比增长 4.2%，同比下降17.3%。

　　据海关总署公布的统计数据，2023年上半年我国进口集成电路产品 2,277.7亿块，同比下降18.5%；进口金额 1,626.09亿美元，同比下降 22.4%。出口集成电路产品 1,275.8亿块，同比下降10%；出口金额 634.21亿美元，同比下降 17.73%。

　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。

　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。

　　上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务细分为功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、8个细分产品领域，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。

　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合 CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。

　　报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，不断推出面向工业和汽车电子市场的系列产品，涵盖了 IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DC-DC、电压检测、电压基准等多个产品系列。

　　报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。

　　报告期内，公司在功率链领域加大高性能、高品质 LDO、DC-DC等电源管理芯片研发投入和技术开发，推进高端 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET等产品的开发和产业化，提升 IGBT和 MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。

　　报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发，满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代。报告期内，公司着力加大汽车级芯片在功能安全方面的技术积累，取得了显著的成效。

　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。

　　截至本报告期末，公司总人数（含子公司）613人，较上年同期增长 13.3%。其中研发人员 407人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为 66.4%。

　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数 372项，其中发明专利 297项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权 382项；软件著作权 76项。

　　报告期内，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。

　　报告期内，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业。

　　报告期内，公司集成电路产品主业经营以市场为导向，在立足现有市场的基础上优化产业布局，持续加大新产品开发投入，积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。

　　报告期内，公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品业务分布在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）共 2大类、8个细分产品领域。公司 IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。

　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕公司主业发展战略，着力突破核心技术，提升产品竞争力。报告期内，面对市场环境变化等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，加快产品向工控、汽车电子领域的转型升级，汽车电子产品型号不断丰富，车规产品出货量大幅增长，汽车电子质量体系初步成型。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。

　　公司电源管理业务定位于高性能、高品质的电源管理芯片，对标世界一流模拟厂商。报告期内，公司持续加大研发投入，强化现有产品的升级换代，专注于研发工业控制及汽车电子等中高端市场的电源管理产品，推出了多款高PSRR超低噪声LDO、超低功耗高压LDO、真关断BOOST，以及用于汽车照明系统的单通道 LED驱动器等新产品。未来，公司将紧跟电源管理技术发展趋势，充分关注客户多元化需求，加大高端电源管理产品研发力度，并持续研发用于汽车照明领域的电源管理芯片。

　　报告期内，公司强化现有电机驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本。公司持续加大对电机驱动和栅极驱动新产品的研发投入，进一步完善产品体系。公司电机驱动产品业务中短期目标市场以工业控制为主，部分产品已经进入汽车领域的产品配套，同时加紧对多个车规产品进行立项，力争在 1-2年内有更多产品进入汽车电子领域。

　　报告期内，公司继续在高速高精度 ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度 ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速 ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。

　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片、电力专用MCU芯片等。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。公司将持续对电力专用芯片产品的研发投入，不断满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代，为公司未来几年电力专用芯片产品技术和方案的积累奠定了良好的基础。

　　报告期内，公司应用于泛在物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长，其中充电桩能耗监测芯片逐步推广到四轮电动车随车充方案、直流充电桩、光伏直流检测、家电能效监控等市场，公司相关产品在智慧电工和交流充电桩市场获得了客户的广泛认可。

　　报告期内，公司持续对 EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。

　　公司主要应用于汽车等领域的 SPI及 Microwire等标准的系列 EEPROM产品已经进入量产测试阶段。公司着力研发适用于新的细分市场的 SPD芯片，未来将与公司已有的芯片组成产品系列。报告期内，公司车规级 EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，主流容量的 EEPROM产品已经完成 AEC-Q100验证考核。

　　报告期内，基于公司自主研发的高可靠性接口技术和模拟线性信号处理技术产品在工业和汽车领域持续开拓，推出了多款标准信号链产品，包进一步丰富公司信号链产品阵容。报告期内，公司稳步推进标准信号产品的研发与技术升级，启动研发多款车规级/工业级接口和运放产品，持续满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域客户需求。

　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，公司已掌握沟槽栅场截止 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET、超级结功率 MOSFET等器件技术。

　　报告期内，公司持续推进性能高可靠性 IGBT和 MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。报告期内，公司功率器件产品受越来越多客户的认可，大量应用于电机控制、锂电保护和汽车电子等市场。未来，公司将持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，布局功率器件最先进的技术领域，紧跟最先进的技术，继续丰富公司功率器件产品线，并与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案，提升功率器件业务的整体竞争力。

　　报告期内，受行业周期下降及市场需求下降影响，行业竞争加剧。公司积极面对市场竞争的压力，市场营销团队加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略，努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内，公司召开上海贝岭暨南京微盟经销商大会，积极促进公司产品资源与销售资源的融合，加强公司产品宣传推广工作。报告期内，公司参加了中国半导体行业协会主办的汽车电子创新大会、盖世汽车主办的汽车新供应链大会、芯智库主办的2023年中国汽车芯片大会、电工仪器仪表产业发展技术研讨会等重要行业会议及展会，通过加强市场宣传工作，进一步提升公司产品的行业知名度，加快公司产品推广的步伐。

　　报告期内，公司成立营销与应用中心，建立了紧密围绕客户需求的市场体系。公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、光通讯、大家电、安防与小家电等市场领域，建立应用市场队伍，加强客户应用领域研究，提升对客户需求的把握，加强产品整合推广的力度，逐步建立产品方案能力，建立以应用为导向的产品定义模式。

　　报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，新增 20余颗产品上车应用，汽车电子业务销售收入同比增长约 40％。公司汽车电子产品应用拓展至覆盖发动机控制单元、汽车主驱、车灯、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统、汽车座椅、车机、车门窗、汽车充电桩等应用领域。其中，公司 LED驱动产品和点火 IGBT产品技术与批量运行经验均处于国内领先地位。

　　公司其他汽车电子产品如通用电源、EEPROM存储器、功率器件等多款产品进入头部车厂和Tier1，销售规模有望持续扩大。公司逐步建立了汽车电子产品的研发制造体系，报告期内公司通过了国际汽车 Tier1供应商的 VDA6.3管理体系审核。报告期内，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、信号链等各产品线积极布局汽车电子领域产品研发。公司电池监控模拟前端、智能高低边驱动、CAN SBC、PMIC、混合型 MCU、主驱应用的功率器件系列化开发等技术含量高、开发难度大的项目启动研发，为公司未来汽车电子平台持续扩大规模打好基础。

　　报告期内，公司在泛工业领域全力在伺服驱动、变频器、PLC等传统工业领域及光伏逆变、储能等新能源市场拓展客户，扩大市场规模。公司积极拓展短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场。报告期内，公司在传统的变频、伺服、PLC等领域充分发挥公司产品线丰富的优势，在信号链和功率链两大链路中为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。目前，公司 EEPROM存储器、电源管理芯片、基准源、接口电路、功率器件等产品已在行业头部客户形成批量应用，并且规模在逐步扩大。报告期内，公司在光伏逆变、储能等市场应用领域推出的信号链和功率链多款产品，性能已达到国际厂商主流竞品水平，产品成功导入并大量供应国内部分头部光伏企业，在新能源领域逐渐显示出公司产品的竞争力。通过与行业标杆客户的合作，公司在智能短距离交通、电动工具等领域快速成长，功率器件、栅级驱动和电源管理等产品均实现大规模销售b体育。

　　能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网等涉及能源测量的新兴行业发展。报告期内，公司应用团队深入研究各市场应用方案，根据不同方案的实际需求，研究了高精度 ADC、电源、存储器、功率器件、物联网前端、接口电路、驱动电路等产品的适用性，集中优势资源，提出推广策略及后续产品研发方向。报告期内，公司电源管理产品在电力通信类应用领域取得较大突破。高精度 ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并积极拓展配网市场推广。在水、气表行业实现与技术方案商合作推广模式，在以产品组合配合主芯片推广方面取得积极成果。针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，提前介入相关产品研发，报告期内公司在国网物联表招标中稳居第一份额。公司汽车电子业务团队与能效监测应用团队紧密协同，对汽车充电桩应用进行深入研究，确定相关应用涉及的计量芯片、电源管理、功率器件、通信接口、MCU等5大类、数十个品种的推广与产品定义。

　　在传统电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场，公司电源管理、信号链产品、功率器件三大产品系列稳步推进产品规划，重点发展方向为高能效比的电源管理芯片、各类控制通信接口芯片、高可靠性存储芯片、适应高能效和高可靠性要求的功率器件及其驱动等产品。公司现有的符合上述要求的产品，2022年已经获得国内外家电行业一些头部企业的认可和应用，这些产品对于后续公司业绩的贡献还有很大的拓展空间。报告期内，公司在国内其他大家电品牌企业加大推广力度，后续有望获得较高的增长。报告期内，公司已经推出 1.2V适用下一代手机摄像头模组的EEPROM产品，并已开始在国内主流手机厂商进行推广。

　　在光通讯应用市场，公司围绕电信和数据中心应用光模块产品，布局电源管理、信号链系列产品规划，重点发展专用微控制器、大容量高可靠性存储、DC-DC、LDO、TEC控制器等产品。

　　报告期内，同行业头部客户及终端合作进一步拓宽和加深，在无线接入、宽带接入、数据中心等应用场景更多地导入了公司电源、信号链产品，公司专用微控制器产品的应用也由中低速应用向中高速产品稳步拓展。2023年上半年，用于光通讯市场的控制芯片出货数量同比去年基本持平，电源产品出货稳步增长。受益于长距/高速产品的需求增长，大容量存储产品同比去年有较大幅度增长。

　　在安防与小家电领域，围绕安防与消防、智能终端和新型家电等应用场景，公司在电源管理、信号链、功率器件三大类别进行产品布局，重点拓展 DC-DC、LDO等电源管理产品和运放、接口芯片、驱动芯片、存储等信号链产品以及功率器件产品。在应用层面，公司围绕细分应用，提供优化的整体产品解决方案，发挥公司技术和产品优势，为客户提供更具价值的产品方案。市场端紧跟细分应用领域龙头客户，进一步拓宽和加深合作。在上述细分领域的产品布局和拓展工作，将带来公司后续新产品的持续迭代和公司业绩的不断增长空间。

　　报告期内，公司采用 Fabless的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司 IC产品长期合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。

　　2023年上半年，受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，全球晶圆产能开始出现过剩。在此外部形势下，公司将围绕经营目标，积极应对产能、库存增加等问题，始终和供应商保持积极友好的协商沟通，确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆战略备货计划，另一方面和封装厂积极协商价格，积极做好产销衔接和备货策略，为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期货款回笼增加，以及税金支付减少； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期新增持有至到期的定期存款减少； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系去年同期支付南京微盟超额业绩奖励，以及支付南京微盟对价款尾款。

　　2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，更多的竞争厂商还在不断加入，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，设计公司人才的恶性竞争频现，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战，公司目前研发人员的数量、水平和结构与规划的目标匹配不尽理想。

　　应对策略：加快工控和汽车用芯片开发，降低消费市场下滑对公司业务的影响。加强与制造企业的合作，持续提升产品的性价比，全力拓展客户，提升市场占有率。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。

　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作已经开始起步，已有部分产品实现设计导入。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。（未完）