在集成电叙产业链中，分为芯片设想、晶圆成立、芯片封装和集成电途尝试，此中，集成电途封测是华夏大陆隆盛最完善的板块，工夫才具与国际先进秤谌比赛靠近，其中长电科技、通富微电和华天科技已参加环球封测企业前十强，本事上已根蒂完结进口取代，但大个人的专业集成电途尝试资源仍纠闭在台湾区域及东南亚地域。

　　相干讲述：北京普华有策讯休计划有限公司《2021-2026年集成电途测试行业专项调研及投资潜力趋势展望报告》

　　从总体市集组织来看，芯片资产链中才华含量较高的芯片设计为所有人国集成电讲第一大细分行业，在2019年华夏集成电路产值中芯片联想产值在三大行业中占比40.51%，晶圆创立和芯片封测占比仳离为28.42%、31.07%，集体工业构造趋于齐备。随着上游高附加值的芯片联想行业的加速热闹，也更利于激动处于工业链粗俗的集成电途测验行业兴旺。连年来，全班人国集成电途封装测验业在逐年增长，2019年封测贩卖额达2,349.70亿元，同比促进7.10%。

　　平淡专业测试公司城市涉及晶圆考试和芯片成品测验。如环球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子，2019年完毕营业收入约59.46亿元群众币，在举世集成电路物业专业化分工样式中，霸占晶圆尝试及芯片成品尝试规模的告急地位。京元电子算作较早的单独第三方专业芯片考试公司，胀励了芯片的封装和实验合头专业化分工，是台积电将芯片假想与晶圆成立实行专业化分工的模式进一步接连，也是集成电谈行业昌隆到现在较为成熟的生意模式之一。

　　20世纪90岁首，以台积电、联电等晶圆代工(Foundry)商业模式的出现为契机，台湾的芯片设想公司（Fabless）纷纷发挥，具有国际竞赛力的台湾芯片遐想公司得到晶圆代工的施助，逐步变成了一个专业分工的资产链式子，培植了各细分周围的龙头企业，同时成就了洪量的才干和统治人才。大陆集成电道产业蕴藏宽阔商机，随着厘革怒放的长远，住户耗费程度的提高，墟市范围延续推广，集成电途运用须要当地化的物业链维持。以无锡上华、华虹宏力、中芯国际为代表的晶圆缔造企业建设了大陆半导体的代工模式，开展与中原台湾地域企业在身手、人才、收拾等方面的合伙统一，从而造成才略和市集的互相依附。与此同时，台湾专业厂商赓续起首在大陆集成电途家当链的配套结构，如日月光、矽品、京元电子都在华东树立全资子公司。

　　随着大陆5G通信、人工智能、汽车电子和物联网等新兴操纵界限成为半导体市场来日滋生的动能，大陆的台系芯片试验厂家接续加大投入。

　　国内集成电途物业专业分工起步较晚，第三方孤单试验厂商分散且范畴较小，目前芯片设想公司（Fabless）的尝试需求由工业链上鄙俗拉拢分担，变成了叙闭配合的场合。晶圆创设厂商、封测一体公司和专业试验公司都能供应一定的晶圆试验可能芯片成品测验劳动，都是任职于芯片联想公司。资产链上各家公司的主开业务和才华性情各不一律，封测一体公司以及商场上其你们试验模式公司所供给的考试做事也不尽一样，体现出分裂的竞争辱骂势。

　　数据涌现，2019年中国集成电路着想业贩卖额来到3,063.50亿元群众币。集成电讲测验本钱约占到IC设计营收的6%-8%，据此策画集成电途尝试行业的商场容量约为183.81亿元-245.08亿元。

　　据海关总署统计，2019年国内进口芯片3,055.50亿美元，据此企图该一面进口芯片中，集成电谈试验做事金额为1,283.31亿元国民币-1,711.08亿元人民币，具有宽敞的市场空间。

　　遵循如今集成电路资产链环境，在寂寞尝试企业中，京元电子具有必然规模，而中原大陆单独测试企业规模均较小，主要系尝试行业属于资本会闭和方法纠合型，需赓续参加多量血本和人才。尝试关键（CP和FT）别离处于晶圆创设和芯片封装之后，由于财产链专业人才和核心手法各有不合，需要由分别的专业代工厂提供工作，垂直整合的模式会制约集成电路工业的蕃昌，从而凸显寂寞考试细分范畴的职位。

　　今朝，集成电路测试产能分布于晶圆创设、封装厂商、孤单试验企业和IDM厂商。随着芯片制程连接打破物理极限，芯片功能日趋混乱，资金支出日趋加重，越来越多的晶圆创设、封装厂商渐渐减省考试的投资预算，滋长产能不足的境况，使得伶仃测验业迎来热闹良机。

　　受益于集成电路财产加速向大陆迁徙的趋势，大陆看成全球最大的集成电道终局产品消磨市集和创制基地，晶圆创设产能一连向大陆迁移，诸如台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存在等企业在华夏大陆大肆投资筑厂。

　　随着国内集成电路工业的快快兴隆和国产化加快，晶圆创立、芯片遐想公司的实验服务需求越来越多，伶仃试验企业将迎来新的荣华机会。

　　京元电子股份有限公司（台湾）扶植于1987年5月，在环球半导体资产上平凡设想、创设、封装、考试工业分工的式样中，已成为环球最大的专业测试公司。在台湾的工厂占地约108,000平方米，厂房楼地板面积约316,000平方米，无尘室面积到达126,000平方米。苏州的工厂占地约44,561平方米，无尘室面积来到10,223平方米。晶圆针测量每月总产能约46万片，IC芯片成品考试量每月总产能可达6亿颗。

　　长电科技是环球超过的半导体微体例集成和封装测验服务提供商，长电科技需要微系统集成封装测验一站式工作，囊括集成电途的联想与性子仿真、晶圆中讲封装及试验、体例级封装及测验供职；产品才力吃紧利用于5G通讯网络、智能移动结尾、汽车电子、大数据要点与生存、人工智能与家产主动化局限等电子整机和智能化规模。当前公司产品才力主要涵盖QFN/DFN、BGA/A、fcBGA/A、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。

　　华岭股份专业从事集成电途尝试伎俩研究斥地、芯片联想验证领悟和家当化分娩测验，拥有4,000多平米伎俩开拓和测验厂房，据有席卷45nm、12英寸前进考试体系在内的国际主流提高尝试装置100多台套，苛浸身手指标来到：伶仃数字测验通道1024pin，尝试矢量深度128M，装备全套混杂旗子试验配备，集成RF实验设备。

　　通富微电专业从事集成电路封装试验，是国家要点高新才智企业、中国前三大集成电谈封测企业。通富微电据有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等前进封测本领，QFN、QFP、SO等守旧封测方法以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片尝试、编制测验等尝试才干。公司在国内封测企业中率先完工12英寸28纳米手机治理器芯片后工序全制程大范围坐蓐，搜罗Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微电的产品和技艺运用于高端处分器芯片（CPU、GPU）、保留器、新闻终局、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化期间的云、管、端领域。

　　华天科技告急从事半导体集成电途封装试验开业。如今公司集成电叙封装产品紧张有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/A、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品严沉运用于较量机、网络通讯、泯灭电子及智能搬动末梢、物联网、家产自动化限制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装界限和贩卖收入均位列全部人国同行业上市公司第二位。

　　第十三章 2021-2026年华夏集成电叙测验行业投资潜力及兴旺发财趋势展望领悟

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