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投融资是火石创造企业评价模型几十个评判指方向其中之一,本文仅以企业投融资景象为切入点,筛选坐褥业链重点企业推荐。
【融资外观】上半年天地集成电路行业(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共爆发了397起投融资事故,累计金额232.57亿元。
【融资轮次漫衍】从融资轮次上看,上半年集成电途行业融资事件大多集中在股权融资,有268个项目获投。从融血本额来看,A轮赢得最高融血本额56.10亿元,占总体融血本额的24.12%;其次,D轮也取得了较高的融资本额36.10亿元,占总体融资本额的15.52%。
【融资区域分布】上半年集成电途行业融资项目沉要散布在江苏省和广东省,分别有112个和72个项目获投。从融本钱额来看,江苏省最为超越,融资本额高达69.73亿元,占总融资金额的29.98%;其次,安徽省也较为越过,融血本额达46.25亿元,占总融资金额的19.89%。
【融资本额漫衍】上半年集成电路行业共397个项目获得投资,累计金额超232.57亿元,单笔融血本额跨越亿元的案例79起博鱼体育,算计融资本额高达225.85亿元,占上半年融资界限总额的97.11%。
安徽长飞发展半导体有限公司正式颁布完成超38亿元A轮股权融资,融资领域创国内第三代半导体私募股权融资范围史书之最,并改革2023年以后半导体私募股权融资墟市单笔最大融资周围记载。云岫本钱负责本轮融资独家财务垂问并参预投资。在刹那新能源汽车速速降低、SiC操作市集快快发作,叠加各国对芯片财产加码帮助、全球经济气象错杂多变的大布景下博鱼体育,深切显现了资本墟市对长飞前进宗旨优势、墟市职位、生长潜力及价格制作的高度招认。
长飞提高半导体是一家第三代半导体研发坐蓐办事商,专心于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工发明。可需要每年加工12万片晶圆的代工管事,现已有6英寸SiC晶圆代工、6英寸GaN on Si晶圆代工、外延片代工、器件和模块封测代工及产品可靠性检测。
北京奕斯伟策画技巧股份有限公司(以下简称“奕斯伟策画”)公布完竣超30亿元D轮融资,由金博鱼体育融街本钱领投,国鑫创投说合领投,亦庄国投博鱼体育、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、修投投资、广州产投团体、国家集成电路资产投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清家产基金等机构跟投,光源成本担当独家财务管理。本轮融资将用于研发出席。
奕斯伟准备是一家新一代预备架构芯片与方案提供商,以RISC-V为核心,推动RISC-V架构芯片产品的范围化专揽。目前,奕斯伟计算已发生软硬一体的全栈平台,占领32位和64位系列化CPU IP。
盛关晶微半导体有限公司(以下简称“盛关晶微”)宣告,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约领域来到3.4亿美元。出席签约的投资人席卷君联资本、金石投资、渶策成本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普筑基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将延续开放美元资金后续积蓄签约。C+轮增资完工后,盛关晶微的史书总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。
盛合晶微是一家中段硅片和三维多芯片集成加工兴办商,是举世首家选拔集成电途前段芯片发现编制和标准,采取孤立专业代工模式做事环球客户的中段硅片成立企业。以进取的12英寸凸块和再布线加工起步,努力于供给中段硅片创修和尝试工作,并进一步前进先进的三维系统集成芯片业务。
广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)获约12亿人民币融资,投资方征求中国比利时基金、广东粤科投、南昌资产投资大众、嘉元科技、招商成本、乾创资本等。本轮融资本钱将延续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及继续加大碳化硅大尺寸外延成长研发参加。
天域半导体是一家碳化硅外延晶片研发工作商,从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和缔造。为全球客户供应n-型和p-型掺杂外延材料、创建肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs和IGBTs等。
江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“鑫华半导体”)落成10亿元B轮融资。投资方网罗中筑材新原料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海本钱、泓生本钱等著名机构。
鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商,该公司主要设备实用于300mm硅片利用的半导体级多晶硅,概括席卷高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复闭质量等系列产品。
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