注明：本原料为音信类通行，厉重对集成电道物业板块的有关学问、讯息、数据等质料悠久跟踪，进作为态性、方式性的整理。

　　1）集成电路财富举动音讯技术家产的重点，是支柱经济社会进展和保障国家安靖的计谋性、基础性和肇基性家当，是成就发扬计策性新兴财富、胀舞信休化和资产化深度调停的根基，是担保国家音信喧嚣的殷切支柱，其家当材干决计了各掌管周围的发展水平，并已成为衡量一个国资产业逐鹿力和综合国力的紧急记号之一。

　　2）随着环球讯歇化、搜集化的连忙起色，集成电途产品垄断已渗透到汽车、军工、耗费、通信、打算机和国防修设等各方面，其市场界限随着垄断规模的增添也越来越大。

　　3）集成电途是信歇财富的来源，被誉为“财产粮食”,是血本稠密、本事众多、人才繁密型产业。是国家火急的泉源性、先河性和计策性产业。是一个高垂危、高参加的工业。依旧一个环球化资产。

　　4）集成电路物业链紧急分为希望、维护及封装考试三个紧要关节，而国内芯片企业在这三个方面依旧保存短板。

　　在希望规模，逗留2018年，中国已有11家企业跻身全球IC谋略企业前50强，华为海思初度入围环球芯片筹划前十强。但中原芯片安排物业今朝仍面临着企业范畴小、重点墟市和客户需要系统参加难度大、芯片软件原创的阴谋东西贫乏等题目。

　　在摆设范围，半导体晶圆是出产集成电路的危险原资料，但晶圆生产所需的的重点设备，如光刻、刻蚀、氧化等兴办，暂时被日本和美国企业掌握。从竞争款式来看，此刻国内企业集成电途扶植材干与国际先进程度对比，过期5到6年，才力进出2代到2.5代。

　　封装考试测是国内集成电路工业链中有望率先竣工周密国产替换的领域，而今全球封测商场的重点正向国内迁徙。即使在这方面中原龙头企业在本事程度照旧落后国际龙头企业，但差距较小，计算另日5到8年，有望达成细致赶超。

　　5）多年来集成电途已成为华夏进口金额最大的产品种类。华夏已经是全球半导体产品的主要消费墟市，贯串10年稳坐环球最大的单一市集，半导体必要壮盛。

　　6）眼前，全班人国集成电途物业“软肋”频现。以美国为首的欧美国家一直紧防我们国自决繁荣重心学问产权，集成电途更是生长国家制衡你国多次得逞的计谋兵器：受限于《瓦森纳协议》，从芯片筹划、装备等多个范畴，所有人毂下无法模仿国外的最新科技;2017年，美国发布请示《包管美国半导体的指导地位》，不只将发展半导体飞腾为国家平安的弁急战略，还将你国彰彰为劫持方针。

　　7）据海关总署的统计数据吐露，2018年全班人国集成电路年进口额初次突破3000亿美元，而华夏芯片的出口额为846.36亿美元，在芯片范畴的开业逆差近2200亿美元。这也流露出异日在芯片界限，可国产调换的空间极端庞杂。

　　8）家当界限大、细分行业多、身手门槛高的集成电路资料业是全部集成电途财富的开端出处，其对集成电路设立业默默切实生长以及接连本领改正起到至关垂危的维持服从，约400亿范围的集成电途质料业支持起4000亿美元领域的集成电路产业以及上万亿范畴的电子摆布方式物业的良性发达。

　　9）举世封测墟市华夏台湾、华夏大陆以及美国三足鼎立，2019 年中原台湾占 据半壁江山，市场份额为 53.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中 国大陆频年来进程收购快速兴盛，商场份额为 28.1%，相较于 2016 年 14%电容 份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，墟市份额为 18.1%。

　　10）比年来举世封测家产举办了新一轮洗牌，封测厂商之间发生了多起并购案， 包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光扶植了环球封测厂 的龙头名望，另外第二大封测厂也告终了对日本封测厂 J-Device 的绝对控股。大陆厂商在这轮洗牌中也创议来多起国际并购，他国封测行业取得了长足 的繁荣。

　　1）从行业基础面看，经过多年生长，所有人国半导体市集界限和占比持续擢升。统计透露，2010年起全球半导体行业稳步促进，2009-2018年环球半导体出卖额年复合增长率为7.55%，而所有人们国集成电路出卖额年复关增长率为25.03%，你们国行业全体增速为全球半导体行业增快的3.3倍。

　　2）据SEMI 展望，2019 和2020 年中原大陆市集半导体设备发售额将分歧到达129 和149 亿美元，均为举世第二大市集，2021 年有望达到164 亿美元并成为最大市集，况且在当前营业环境下，国产替换过程加速，国产半导体作战将受益。

　　3）据统计，自2019年初从此至12月20日，成效于半导体国产化及科创板落地，A/H科技股半导体子板块市值填补了241%（蕴含个股股价飞腾，及新上市公司投入的成绩），到达1.12万亿元，相比之下A/H科技股手机家产链子板块市值加添了77%，通信及安防修设子板块市值仅增添了38%。从市值占最近看，半导体板块从岁首的15%增加到12月20日的27%，在A股墟市危机性昭彰提升。

　　4）恪守 WSTS 展望，2019 年环球半导体资产发售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融急迫后的下滑幅度，环球各大半导体厂商功绩 均察觉差异程度的下滑。

　　5）坚守华夏半导体协会数据，2019 年前三季度我国集成电路资产贩卖额为 5049.9 亿元，同比增加 13.19%，在举世家当链处于下滑的大环境下，照样保 持坚硬的增进，自 2007 年至 2018 年，我们国集成电道资产范围复关增进率为 16.21%，举世复关增快仅为4.31%。

　　6）国半导体协会统计，大陆封测 企业数量依然胜过了 120 家，自 2002 年至 2018 年，他们国集成电道出售范畴从 268.40 亿元增进至 6532 亿元，年均复合增进率为 22.08%。从细分产业来看， 所有人国封装考试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元，促进至 2018 年的 2193.90 亿元，复关增速为 12.37%，增速低于集成电途具体增快。

　　1）赛迪智库颁发的《华夏集成电途墟市发扬白皮书》暴露，汽车电子、智能家居、物联网等周围发生，为我们国集成电路市场的增长创造了精致的需要环境。大家国家当化和新闻化协和一连深入，消息打发持续升温，机敏都会扶植加速。同时，云打算、大数据、物联网等界限慢慢成熟，揣度来日三年国内集成电途墟市仍将保留稳定促进。

　　2）认识人士表示，在财富政策提拔、5G和国产更换逻辑驱动下，全班人国半导体行业将加入新一轮投资周期，家产链上的建设、预备、材料等多个周围中长久投资价钱凸显。

　　3）举世半导体行业因其下游需求的延续迭代，如大型机、家电到 PC、笔记本到性能机、智高手机的迭代，而具有必然的周期属性。频年连接发生的再起、华为变乱、中美贸易摩擦等又加速唆使了国产更换的经过。国内半导体行业受到卑鄙需求厘革周期和国产交换的双重感导。

　　4）从工业投资来看，半导体成立周围也将是国家大基金二期投资的核心范畴之一。如今大基金二期依旧登记创立，挂号本钱为2041.5 亿元高出一期范围。业内子士指出，大基金照旧在刻蚀机、测试修筑和清洗修理等规模布局，二期将对干系企业陆续接济，还将继续加添一期基金空白，加快成长光刻机、化学呆板研磨配置等重点修复以及关头零部件的投资机关，担保产业链安静。

　　5）简直来看，华夏集成电路行业发展即速，从业人员接续弥补，但以眼前产业对人才的需要量来看，他们们国集成电道行业人才仍有较大的缺口。此外，所有人国集成电途财富的改善人才、高端和领武夫才匮乏，人才培植的产教协调功用有待进一步巩固。

　　6）自 2019 年三季度及四序度肇端全球半导体景气逐步走出阴郁，需要 链库存水位依然慢慢降至正常水平，晶圆厂产能玩弄率依然逐季晋升，加高低 半年智妙手机须要旺季光驾，也极大水准上晋升了半导体相关产品的需要，全 球半导体家当依旧正式参加苏醒阶段，预测 2020 年，半导体墟市在智高手机、 5G以及人工智能等资产的驱动下， 2020年环球半导体发卖额将同比增加4.79%。

　　7）依照天风证券统计，2019年国内共计有12座晶圆厂投产，此中收集10个12英寸的晶圆厂和2个8英寸的晶圆厂。此中中芯南方12英寸14纳米生产线正式投产，标识着中国大陆集成电途临盆工艺向前激动一步。

　　8）国内而今在建的半导体厂再有14家，涉及投资规模超出600亿美金，计划产能胜过100万片，至稀有5家半导体厂将在2020年投产，个中征采紫光国芯、武汉弘芯，涉及投资金额高出420亿美金。

　　1）国信考虑指出，从现时国内和边境半导体上市公司的界限来看，A股半导体企业详细市值不到1万亿元，外地半导体上市公司全部市值超越10万亿元，是国内的10-15倍驾御。边疆半导体企业的最大市值是A股半导体最大市值企业的20倍。另日10年半导体财产链接连向大陆转移的时光背景下，中国半导体上市公司具有简直10倍的上起飞间以及工业向龙头会合的20倍成长空间。

　　2）天风证券表达，客岁三季度依旧看到配置、封测企业杀青业绩拐点，且在创设范围如故看到了供不应求的景致。半导体行业本钱费用利润率、EBITDA（税息折旧及摊销前利润）及交易收入在2019年发觉回升，预计2020年将接连维持惊醒趋势。

　　3）东兴证券感到，半导体产品的国产化将是电子行业将来十年的主线年半导体的国产化也将紧紧环抱保管器界限打开。保管器向来是国内半导体财产的微小环节，随着长江存在在2019年杀青了64层3DNAND的身手突破和量产，国内存在器产品的替代和放量依旧提上日程。同时，末尾厂商的建树将为国产芯片需要充足的上线机遇，在协同研发和接连试错中，完成对国外巨擘的追赶和超过。

　　4）国开证券指出，2020年在5G驱动的科技新周期下，举世半导体行业亦将迎来新一轮景气周期。以前的一年中，受益于市集合于行业景气清醒的预期赓续加强，同时，半导体国产替换紧急性进一步凸显，A股电子板块表示尤为亮眼。基于此，国开证券感到，2020年将迎来5G下游必要的放量，半导体板块行情仍将一连。

　　1）设计范围：韦尔股份兆易创新圣邦股份卓胜微汇顶科技紫光国微北京君正等;

　　1）紫光国微。中国进步的集成电路芯片产品和处理筹划需要商，在智能平静芯片、高稳定保管器芯片、默默自决 FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等重点业务范畴已酿成赶上的竞争态势和市场身分。

　　2）兆易改进。存储器芯片是中原芯片市场中的最大品类，商场必要来到全球的 30%，进口额亲切 300 亿美元，但全班人国的自主临蓐才略为零。长鑫生存的 DRAM 冲破对国产化交换以及兆易更始的繁荣具有高大意义，有望助力兆易鼎新在 DRAM 市集中占有 8%的墟市占有率。

　　3）澜起科技。内存接口芯片龙头，长期来看，其津逮任职器平台若能基于英特尔芯片告终任职器寂静可控，有望成为中原任事器商场自立可控趋势下的急切列入力量。

　　4）卓胜微。卓胜微在射频器件及无线相连专业方进取具有顶尖的芯片妄图本事气力，已成为国内智好手机射频开关、射频低噪声伸张器的超过品牌。卓胜微所处的赛途面向 300 亿美元商场，而此刻正处于份额晋升的疾速放量阶段。在齐备射频芯片国产替换和 5G 换机潮的双沉弹性之后，卓胜微的增进空间还额外浩大。

　　5）纳想达。纳想达是一家以芯片研发、准备、出产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材操纵为出处，以打印机财产为来日的高科技企业，是举世行业内超越的打印机加密 SoC 芯片设计企业，是举世通用耗材行业的龙头企业，可为损耗者需要全方位的打印耗材管理打算。

　　6）圣邦股份，是全班人国师法芯片龙头，浸要从事高功能仿制芯片设计和发售，占据暗记链和电源处理两大类 1200 余款产品。

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