集微网信息，本周音问，珠海印发创办业高质地进步“十四五”计议，做大新能源、集成电路等家当；2022年1-11月份全部人国集成电路产量2958亿块，同比降下12%；和研科技半导体设备临盆基地项目签约落户沈阳；“三星半导体存在芯片”等多个半导体项目在苏州家当园区开工；OPPO自研手机AP芯片或于今年Q3量产......

　　12月19日，珠海市百姓政府印发《珠海市缔造业高质量提高“十四五”筹划》。

　　集成电谈部署。环绕消费电子、汽车电子、产业把握、搜集通信、电力电子、搬动智能结尾等运用界限，核心打破保管芯片、料理器等高端通用芯片摆布，大肆援救射频芯片、传感器芯片、基带芯片、物联网智能硬件芯片、车规级芯片等专用芯片的开采操纵。主动引进国内外电子摆设自愿化（EDA）器材研发企业、常识产权（IP）核调节及服务企业，接济针对要点范围的EDA器械/IP开垦。

　　集成电途原材料。重点聚焦氮化镓、碳化硅、磷化铟等级二、第三代半导体材料，鼓吹闭联产品周围化坐蓐。磋商构造氟聚酰亚胺、高纯度化学试剂、高密度封装基板等原料研发生产。援助元器件合系合键原料的研发及资产化。

　　集成电路设立与封测。延迟财产链条，创造方法修立步武及数模搀和临蓐线，前进特质工艺，加紧工艺创新，浸点促进功率器件、保全芯片和电源桎梏芯片等产品创造；封测程序聚焦第三代和第四代封测，沉点发力电力电子、汽车电子、保管芯片和家用电器用芯片等关联鸿沟。

　　2022年12月，人社部印发《对付进一步做好职称评审义务的告诉》。《呈文》提出，动静安排职称评审专业，商讨将大数据、区块链、云绸缪、集成电讲、人工智能等新劳动纳入职称评审领域。辅助各地围绕特性资产、核心财产链筑立特色评审专业，转机专项评审。进一步流畅职称评审绿色通谈，引进的国外高目标人才和急需紧缺人才，可直接陈述高级职称。

　　据家产和讯休化部运行监测调解局数据显示，2022年1-11月份，首要产品中，集成电谈产量2958亿块，同比下降12%。据海合统计，1-11月份，我们国出口集成电途2505亿个，同比降落11.7%。

　　张江科学城扩区提质三年行动安放通告，勤奋冲突集成电路资产链各方法的卡脖子瓶颈

　　日前，浦东新区苍生政府印发《张江科学城扩区提质三年动作安顿（2022-2024年）》。

　　集成电讲家当奋斗突破财富链各个设施的卡脖子瓶颈，在安放、树立、封测、设备、材料上完成各自冲破，形成家当的理思发展。安顿上促使和辅助企业向高端逻辑芯片攻关，推进前进国产EDA和其大家IC工艺软件；制造上鼓舞国产芯片向更高制程和车规芯片获救；装备上胀励国产产品上线行使；原料上除知足现有芯片制程的各式主材、辅材、耗材外，尽早发扬新一代半导体质料的结构，抢夺在科学城变成集成电讲家当的妥洽生态和资产集聚。

　　浙江大学塾友段永平向母校赠送1亿元，专项扶助音讯与电子工程学院新大楼修树

　　日前，浙江大私塾友段永平与浙江大学造就基金会签署奉送协议，再次捐赠1亿元，专项扶助母院——音讯与电子工程学院新大楼设置。

　　据悉，新大楼总建修面积1.5万平方米尊驾，规划为集浸染、科研、科技收获转变、会议宗旨等为一体的高科技大楼，将更好地协助信电学院开展人才选拔博鱼体育、科学争执、高主意人才引育和学科交织斗嘴等。

　　本周音问，基金动静不息，首期局限100亿元，北京经开区成立政府投资劝诱基金；首期界限1亿元，嘉兴树立南湖柔性电子资产培养基金；50亿元长江清科数字母基金杀青签约，聚焦光芯屏端网等界限。

　　高校方面，深圳大学“射频异质异构集成全国重点实施室”获批立项兴办；北京航空航天大学闭肥更新相持院项目签约，聚焦集成电途等领域博鱼体育。

　　12月30日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备分娩基地项目签约落户沈阳辉山经济技巧开发区。

　　据悉，项目企图投资3.15亿元，拟树立占地95亩的半导体细致装备分娩基地项目，项目达产后，推断第一年完毕产值5亿元，三年落成产值10亿元。

　　据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式通告上海临港研发及坐褥中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举办开工仪式。

　　12月30日，沈阳和研科技股份有限公司半导体配备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济岁月开采区。

　　据悉，项目绸缪投资3.15亿元，拟创造占地95亩的半导体精致装备临蓐基地项目，项目达产后，估量第一年完工产值5亿元，三年达成产值10亿元。

　　厦门火炬高新区音尘露出，天马光电子第8.6代新型表示面板临盆线项目正实行二次场平及桩基施工，计算2024年尾投产。

　　据悉，第8.6代新型显现面板临蓐线亿元，将缔造一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板12万张的第8.6代新型露出面板临蓐线。

　　聚合开工的49个家当项目包罗：SEW-电机灵能成立项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体进步封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际调理总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。

　　2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台配备——垂直不息电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）达成吊装。

　　三角通告信息称，芯承半导体将愚弄项目在广东省中山市三角镇打造集MSAP（改正型半加成工艺）、ETS（线道埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，达成10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（重要使用于智能终局的芯片封装）、FC BGA（首要行使于电脑、云企图等限制使用的芯片封装）基板研发与量产才智。该项目总投资30亿元，分两期进行，此中一期投资约10亿元，绸缪于2023年上半年告终一条FC CSP基板产线兴办并投产。

　　2022年12月28日，河南省新乡市红旗开荒区进行第三代展示半导体和电子新资料财富园项目签约仪式。

　　第三代呈现半导体和电子新原料家当园项目由红旗区与中科世华（深圳）时刻有限公司合资投资，位于新乡红旗开拓区域内，占地约100亩，主要以临盆MLED直显和背光产品、柔性屏涌现毗邻器电途板等新型呈现半导体和电子新材料为主。

　　2022年12月30日，湖南株洲市举行项目凑集开完成仪式。此中，完工项目席卷半导体用碳化硅蚀刻环项目。

　　据株洲日报报讲，该项目总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元。关于该项方针投修方，该报说并未指明。

　　12月30日，龙芯中科官方公告，面向物联网范围研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103依然流片胜利，各项听命尝试寻常，符闭操纵预期。

　　据官方介绍，龙芯1C102抉择龙芯LA132打点器中心，是一款面向嵌入式范畴定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等效劳模块。在运用方面，龙芯1C102紧要面向智能家居、其我物联网配备，例如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。

　　12月30日，据数码博主@手机晶片达人发文显露，当前OPPO正在研发一款智好手机的运用关照器，计划在2023年第二季度tape out（打算完毕初度测验流片），并在第三季度量产，该芯片将采选台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。（校阅/韩秀荣）博鱼体育博鱼体育博鱼体育