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　　1章：中国集成电路封装行业旺盛背景1.1 集成电路封装行业定义及分类1.1.1 集成电路封装行业定义1.1.2 集成电路封装行业产品大类1.1.3 集成电道封装行业特性阐扬（1）行业周期性（2）行业地域性（3）行业季候性1.1.4 集成电道封装行业在集成电途家产中的名誉阐发1.2 集成电路封装行业计谋碰到说明1.2.1 行业治理格局1.2.2 行业联系计谋1.3 集成电道封装行业经济环境分析1.3.1 国际宏观经济遭遇及浸染发挥（1）国际宏观经济现状（2）国际宏观经济处境对行业浸染阐扬1.3.2 国内宏观经济曰镪及教化说明（1）GDP补充形势阐发（2）住户收入水准1.4 集成电途封装行业技术环境表现1.4.1 集成电途封装时间演进说明1.4.2 集成电路封装形势利用鸿沟1.4.3 集成电途封装工艺进程发挥1.4.4 集成电途封装行业新技能动态2章：华夏集成电路家当荣华发挥2.1 集成电途资产蓬勃形象2.1.1 集成电途物业链简介2.1.2 集成电路资产发呈现状叙述（1）行业畅旺势头突出（2）行业时间水平快速提升（3）行业比赛力仍有待加紧（4）资产组织进一步优化2.1.3 集成电途物业地域畅旺体系阐述（1）三大地域集聚旺盛形式业已造成（2）大伙表露“一轴一带”的漫衍特质（3）资产集体将“有聚有分，东进西移”2.1.4 集成电路财富面临的蕃昌机会（1）资产战术境况进一步向好（2）政策性新兴财富将加速繁华（3）本钱墟市将为企业融资供给更多机遇2.1.5 集成电途家产面临的合键题目（1）规模小（2）厘革不够（3）价格链整合缺乏（4）产业链不圆满2.1.6 集成电途资产“十四五”发展预测2.2 集成电路打算业发展形象2.2.1 集成电途盘算业兴隆外表2.2.2 集成电途安顿业富强特征（1）家当界限继续推论（2）质地上升数量沮丧（3）企业界线连接执行（4）时间智力大幅擢升2.2.3 集成电路规划业隆盛隐忧2.2.4 集成电路准备业新昌盛战略2.2.5 集成电道布置业“十四五”郁勃预测2.3 集成电路创设业发展情况2.3.1 集成电路创设业发揭穿状论述（1）集成电途创设业热闹总体概况（2）集成电道创设业畅旺关键特征（3）集成电道创造业鸿沟及财务指标表现1）集成电路创立业范畴论述2）集成电路创修业盈利才具阐发3）集成电途创建业运营才能说明4）集成电路创设业偿债才力表现5）集成电途创制业蓬勃能力发挥2.3.2 集成电道缔造业经济指标阐发（1）集成电途创设业合键经济成绩影响身分（2）集成电途创设业经济指标表现（3）不同范畴企业紧要经济指标比重更正情景论述（4）差异性子企业合键经济指标比沉转移状况发挥（5）差别地区企业经济指标说明2.3.3 集成电路创筑业供需平均发挥（1）全国集成电途成立业供应形象表现1）宇宙集成电路创筑业总产值阐发2）天下集成电途创设业产成品发扬（2）世界集成电途创立业必要情形阐明1）寰宇集成电路创制业发售产值施展2）天下集成电途创筑业出卖收入发挥（3）宇宙集成电路创建业产销率说明2.3.4 集成电途制造业“十四五”富贵展望3章：华夏集成电途封装行业郁勃发扬3.1 华夏集成电路封装行业团体繁华景象3.1.1 集成电途封装行业界线阐扬3.1.2 集成电路封装行业发泄漏状施展3.1.3 集成电路封装行业利润水准分析3.1.4 大陆厂商与业内厂商的工夫比较3.1.5 集成电途封装行业感染要素说明（1）有利成分（2）倒霉因素3.1.6 集成电途封装行业昌隆趋势及前景预测（1）蓬勃趋势施展（2）前景展望3.2 半导体封测兴隆气象发挥3.2.1 半导体行业蕃昌表面3.2.2 半导体行业景气展望3.2.3 半导体封装富贵阐扬（1）封装关节产值逐年成长（2）封装合头外包是来日富强趋势3.3 集成电路封装类专利阐明3.3.1 专利论述样本构成（1）数据库遴选（2）检索系统3.3.2 专利兴旺情况分析（1）专利申请数量趋势（2）专利居然数量趋势（3）身手典型景象阐扬（4）身手分类趋势漫衍（5）要紧权柄人散布气象3.4 集成电路封装过程部分本领题目考虑3.4.1 集成电路封装开裂孕育原由说明及对策（1）封装开裂的教化要素阐扬（2）管控劝化开裂的成分的手段论述3.4.2 集成电路封装芯片弹坑标题产生原因阐发及对策（1）产生芯片弹坑标题的因素表现（2）注意芯片弹坑问题产生的要领4章：中原集成电途封装行业市场须要分析4.1 集成电途墟市发扬4.1.1 集成电路市场边界4.1.2 集成电道墟市构造阐明（1）集成电路墟市产品构造施展（2）集成电途市场操纵构造阐扬4.1.3 集成电道市集竞争式样4.1.4 集成电途自给率4.1.5 集成电路商场荣华预计4.2 集成电道封装行业合键产品阐扬4.2.1 BGA产品市集阐扬（1）BGA封装时间（2）BGA产品合键愚弄边界（3）BGA产品必要拉动身分（4）BGA产品市集使用现状发扬（5）BGA产品商场前景预计4.2.2 SIP产品市集阐发（1）SIP封装本事（2）SIP产品严重诈骗范围（3）SIP产品必要拉动因素（4）SIP产品墟市欺骗现状阐扬（5）SIP产品商场前景瞻望4.2.3 SOP产品市集叙述（1）SOP封装工夫（2）SOP产品主要行使界限（3）SOP产品市场发裸露状（4）SOP产品市集前景预计4.2.4 QFP产品商场叙述（1）QFP封装手艺（2）QFP产品苛重愚弄周围（3）QFP产品墟市发展现状（4）QFP产品商场前景预测4.2.5 QFN产品墟市分析（1）QFN封装手艺（2）QFN产品合键操纵界线（3）QFN产品商场发揭穿状（4）QFN产品市集前景预计4.2.6 MCM产品墟市阐发（1）MCM封装技术水准表面1）概想简介2）MCM封装分类（2）MCM产品严重行使畛域（3）MCM产品需求拉动要素（4）MCM产品市集发显示状（5）MCM产品市场前景瞻望4.2.7 CSP产品商场发扬（1）CSP封装技巧水平表面1）概想简介2）CSP产品特质3）CSP封装分类（2）CSP产品合键使用界线（3）CSP产品墟市发展现状（4）CSP产品市集前景瞻望4.2.8 其他们产品市场阐扬（1）晶圆级封装市场阐明1）概想简介2）产品特性3）要紧愚弄领域4）商场领域与首要供应商5）前景瞻望（2）覆晶/倒封装商场阐述1）概思简介2）产品特性3）商场前景（3）3D封装商场发挥1）概思简介2）封装办法3）封装特色4）发揭示状与前景4.3 集成电途封装行业市场需求表现4.3.1 胀舞机领域对行业的必要阐扬（1）谋略机市集发走漏状（2）集成电道在煽动机范畴的行使（3）策划机范围对行业需求的拉动4.3.2 消费电子界限对行业的需求说明（1）泯灭电子市集发大白状（2）消磨电子规模对行业须要的拉动4.3.3 通信筑设规模对行业的需要阐发（1）通信摆设市集发大白状（2）集成电途在通信配置周围的运用（3）通信摆设畛域对行业需要的拉动4.3.4 工控设备范畴对行业的需要论述（1）工控设备墟市发走漏状（2）集成电路在工控装备范畴的愚弄（3）工控筑设规模对行业需要的拉动4.3.5 汽车电子边界对行业的需要叙述（1）汽车电子市场发泄漏状（2）集成电途在汽车电子周围的操纵（3）汽车电子鸿沟对行业需要的拉动4.3.6 其他行使界限对行业的需求发挥5章：集成电路封装行业墟市竞赛发挥5.1 集成电途封装行业国际角逐方式发挥5.1.1 国际集成电途封装市场总体茂盛地步5.1.2 国际集成电路封装市集竞争气象发扬5.1.3 国际集成电途封装市集昌盛趋势说明（1）封装技艺的高密度、高速和高频率以及低本钱（2）主板材料的调动趋势5.1.4 跨国企业在华墟市比赛力表现（1）台湾日月光团体角逐力阐发1）企业畅旺简介2）企业煽动形势阐发3）企业主营产品及诈骗周围4）企业商场地区及行业身分表现5）企业在华夏市集投资组织地步（2）美国安靠（Amkor）公司逐鹿力发挥1）企业富强简介2）企业筹谋形势论述3）企业主营产品及行使边界4）企业墟市地区及行业名誉论述5）企业在华夏市场投资组织景况（3）台湾矽品公司竞赛力阐明1）企业富强简介2）企业策动情形阐述3）企业主营产品及行使范畴4）企业市场地域及行业名望发挥5）企业在中原商场投资结构局面（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞赛力说明1）企业富贵简介2）企业筹划情景阐发3）企业主营产品及运用范畴4）企业市场区域及行业声望阐述5）企业在中原市场投资布局情状（5）力成科技股份有限公司竞赛力阐扬1）企业富强简介2）企业筹备情景阐发3）企业主营产品及使用规模4）企业市集地域及行业名誉阐述5）企业在华夏商场投资构造现象（6）飞想卡尔公司较量力施展1）企业郁勃简介2）企业唆使气象阐发3）企业主营产品及使用界限4）企业墟市地区及行业职位施展5）企业在中国市集投资组织地步（7）英飞凌科技公司竞争力阐扬1）企业强盛简介2）企业唆使地步论述3）企业主营产品及行使畛域4）企业市场地域及行业声誉阐明5）企业在中国市场投资结构情景5.2 集成电道封装行业国内竞赛格局论述5.2.1 国内集成电途封装行业竞赛格局论述5.2.2 中国集成电途封装行业国际竞赛力阐明5.3 集成电道封装行业竞赛结构波特五力模型发扬5.3.1 现有竞赛者之间的竞争5.3.2 上游议价才略说明5.3.3 俗气议价才智发挥5.3.4 行业潜在投入者发挥5.3.5 代替品损害阐明5.3.6 行业比赛五力模型总结6章：中原集成电道封装行业首要企业规划发挥6.1 集成电路封装企业畅旺总体景象表现6.1.1 集成电途封装行业创制商出卖收入排名6.1.2 集成电途封装行业缔造商利润总额排名6.2 集成电路封装行业企业个案叙述6.2.1 飞念卡尔半导体（华夏）有限公司筹办气象表现（1）企业郁勃简况发扬（2）企业筹划形象发扬（3）企业产品组织及新产品动向（4）企业发售渠道与汇集（5）企业计议情状口舌势发挥6.2.2 威讯维系半导体（北京）有限公司策动状况分析（1）企业隆盛简况说明（2）企业谋划状况阐明（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业销售渠路与聚集（5）企业煽动情状詈骂势叙述6.2.3 江苏长电科技股份有限公司筹备局面表现（1）企业昌盛简况说明（2）合键经济指标表现（3）企业残剩才具发挥（4）企业运营能力分析（5）企业偿债才气阐扬（6）企业昌盛才力阐述（7）企业布局架构论述（8）企业产品结构及新产品动向（9）企业发售渠道与汇集（10）企业计议情况长短势分析（11）企业投资吞并与浸组阐明（12）企业新兴旺动向叙述6.2.4 上海松下半导体有限公司筹划局面施展（1）企业畅旺简况阐明（2）企业经营形势表现（3）企业产品布局及新产品动向（4）企业贩卖渠道与麇集（5）企业筹划景色辱骂势阐述6.2.5 深圳赛意法微电子有限公司策划现象发挥（1）企业荣华简况论述（2）企业唆使现象叙述（3）企业产品组织及新产品动向（4）企业销售渠途与网络（5）企业筹备情形好坏势表现6.2.6 南通富士通微电子股份有限公司策划状况发扬（1）企业兴旺简况发扬（2）关键经济指标阐扬（3）企业盈余才力叙述（4）企业运营才力表现（5）企业偿债才调阐明（6）企业兴隆才略发挥（7）企业产品组织及新产品动向（8）企业贩卖渠路与麇集（9）企业计划景象是非势发扬（10）企业新蕃昌动向表现6.2.7 星电子（苏州）半导体有限公司经营状况发挥（1）企业强盛简况发扬（2）企业筹备景况论述（3）企业产品布局及新产品动向（4）企业出售渠途与汇聚（5）企业谋划情况吵嘴势表现6.2.8 日月光封装考试（上海）有限公司唆使景色说明（1）企业兴旺简况施展（2）企业规划现象发扬（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业发售渠道与蚁集（5）企业煽动局面口角势施展6.2.9 瑞萨半导体（北京）有限公司筹办现象叙述（1）企业发达简况论述（2）企业筹谋状况阐扬（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业发售渠路与网络（5）企业唆使景象利害势叙述6.2.10 英飞凌科技（无锡）有限公司发动状况施展（1）企业旺盛简况阐扬（2）企业发动情况阐扬（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业销售渠途与麇集（5）企业筹谋状况长短势阐明6.2.11 星科金朋（上海）有限公司筹划地步发挥（1）企业繁荣简况阐明（2）企业筹谋景况表现（3）企业产品布局及新产品动向（4）企业出卖渠途与聚集（5）企业筹备状况口角势阐扬6.2.12 颀中科技（苏州）有限公司策划形象表现（1）企业发展简况表现（2）企业经营情景叙述（3）企业组织架构施展（4）企业产品结构及新产品动向（5）企业发卖渠路与收集（6）企业唆使形势黑白势发扬6.2.13 天水华天科技股份有限公司计议地步阐扬（1）企业蕃昌简况叙述（2）关键经济指标说明（3）企业节余才力发扬（4）企业运营智力施展（5）企业偿债才智阐述（6）企业强盛才力发挥（7）企业产品构造及新产品动向（8）企业出售渠途与密集（9）企业谋划景象黑白势发挥（10）企业投资淹没与浸组分析（11）企业新畅旺动向表现6.2.14 安靠封装尝试（上海）有限公司策划景色分析（1）企业昌隆简况表现（2）企业计议现象阐扬（3）企业产品布局及新产品动向（4）企业贩卖渠道与麇集（5）企业筹办景象口角势阐扬6.2.15 矽品科技（苏州）有限公司唆使景况叙述（1）企业兴旺简况论述（2）企业谋划情形发挥（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业出卖渠道与蚁集（5）企业经营情状口角势发挥6.2.16 晟碟半导体（上海）有限公司发动情况论述（1）企业热闹简况叙述（2）企业筹办状况发挥（3）企业产品组织及新产品动向（4）企业出卖渠路与网络（5）企业策划地步是非势阐明6.2.17 新义半导体（苏州）有限公司筹办地步发挥（1）企业昌隆简况发扬（2）企业发动情状施展（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业发售渠路与麇集（5）企业计议情形瑕瑜势表现6.2.18 华润微电子有限公司筹备情形叙述（1）企业郁勃简况发挥（2）企业构造架构论述（3）企业产品组织及新产品动向（4）企业销售渠道与蚁集（5）企业唆使情状长短势发挥（6）企业新兴隆动向阐扬6.2.19 苏州晶方半导体科技股份有限公司煽动景象阐扬（1）企业热闹简况阐述（2）企业计议情景发挥（3）企业产品结构及新产品动向（4）企业出售渠途与搜集（5）企业规划形象詈骂势施展6.2.20 智瑞达科技（苏州）有限公司唆使形象阐发（1）企业发达简况发挥（2）企业煽动景色阐明（3）企业产品布局及新产品动向（4）企业销售渠路与密集（5）企业规划气象短长势发扬6.2.21 大唐微电子本事有限公司筹谋现象阐扬（1）企业隆盛简况分析（2）企业计议地步发扬（3）企业产品布局及新产品动向（4）企业出售渠途与辘集（5）企业筹谋现象好坏势阐述（6）企业新兴盛动向分析6.2.22 吴江巨丰电子有限公司发动情状分析（1）企业隆盛简况施展（2）企业筹划情状阐扬（3）企业产品组织及新产品动向（4）企业贩卖渠途与搜集（5）企业筹划地步好坏势发挥6.2.23 上海纪元微科电子有限公司筹备景色发挥（1）企业郁勃简况施展（2）企业规划形象分析（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业出卖渠道与蚁集（5）企业策动景象辱骂势阐扬6.2.24 苏州固锝电子股份有限公司经营情景阐发（1）企业昌隆简况叙述（2）企业筹谋状况阐明（3）企业组织架构施展（4）企业产品布局及新产品动向（5）企业发售渠途与汇集（6）企业唆使景色口角势分析（7）企业投资吞并与重组分析（8）企业新郁勃动向阐发6.2.25 凤凰半导体通信（苏州）有限公司谋划现象表现（1）企业畅旺简况表现（2）企业策动景况发挥（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业发售渠道与辘集（5）企业谋划情景是非势表现6.2.26 京隆科技（苏州）有限公司筹谋形象阐扬（1）企业焕发简况阐述（2）企业筹划情形发扬（3）企业产品组织及新产品动向（4）企业出售渠路与汇集（5）企业唆使景况是非势阐明6.2.27 苏州日月新半导体有限公司筹谋现象发挥（1）企业兴隆简况阐发（2）企业筹谋现象阐述（3）企业产品构造及新产品动向（4）企业发卖渠途与麇集（5）企业规划情形短长势阐发7章：华夏集成电路封装行业投资阐明及首倡7.1 集成电道封装行业投资特色说明7.1.1 集成电路封装行业投入壁垒（1）身手壁垒（2）资金壁垒（3）人才壁垒（4）严肃的客户认证制度7.1.2 集成电路封装行业残存模式7.1.3 集成电途封装行业残存要素7.2 集成电途封装行业投资兼并与重组阐扬7.2.1 集成电途封装行业投资并吞与沉组整合概况7.2.2 国际集成电路封装企业投资并吞与重组整合叙述7.2.3 国内集成电途封装企业投资并吞与重组整闭说明（1）通富微电公司投资淹没与浸组阐述（2）华天科技公司投资并吞与重组阐扬（3）长电科技公司投资并吞与沉组阐述7.2.4 集成电途封装行业投资吞噬与重组整合趋势发挥7.3 集成电路封装行业投融资阐扬7.3.1 电子富贵基金对集成电路资产的资助阐扬（1）电子热闹基金对集成电途家产的襄助情况（2）电子热闹基金对集成电途物业的扶助发起7.3.2 集成电途封装行业融资成本叙述7.3.3 半导体行业成本支出论述7.4 集成电途封装行业投资修议7.4.1 集成电路封装行业投资机缘发扬7.4.2 集成电道封装行业投资告急发扬7.4.3 集成电路封装行业投资首倡（1）投资地域倡议（2）投家产品提倡（3）技艺跳级修议图表目录图表1：集成电路封装行业产品分类图表2：全部人国集成电路封装企业地区分布（单位：%）图表3：2021年江苏长电科技股份有限公司发卖收入季度漫衍（单位：万元）图表4：2008-2021年此后集成电道封装在集成电途家产中占比改观（单位：%）图表5：集成电路封装行业首要计谋发扬图表6：2021年蓬勃经济体补充气象（单位：%）图表7：2021年紧要新兴经济体弥补形势（单位：%）