【通知价钱】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

　　章 华夏集成电途封装行业发展布景节 集成电路封装行业定义及分类一、集成电路封装行业定义二、集成电路封装行业产品大类三、集成电途封装行业脾气阐发（1）行业周期性（2）行业地域性（3）行业季候性四、集成电路封装行业在集成电途家当中的身分评释二节 集成电途封装行业计谋环境证实一、行业束缚方式二、行业相闭战略（1）《电子讯息财产保养和结实谋略》（2）发改委加大对集成电路行业的撑持力度（3）科技部支撑集成电途专项（4）《进一步策动软件物业和集成电路物业展开的若干策略》（5）海合支柱软件物业和集成电路产业发展有关政策规定和门径三节 国内宏观经济环境阐明一、GDP史册调动轨迹讲明二、固定家产投阅历史厘正轨迹阐述三、2021年中原宏观经济展开预计注解四节 集成电路封装行业身手环境解释一、集成电路封装技术演进注释二、集成电道封装体例把握领域三、集成电途封装工艺过程说明四、集成电途封装行业新手艺动态

　　二章 2022年中原集成电路财富展开阐述节 集成电路财富发展情景一、集成电路家产链简介二、集成电路家产发映现状注释（1）行业展开势头卓绝（2）行业手艺水准提升（3）行业比赛力仍有待坚固（4）物业陷阱进一步优化三、集成电道家产地域发展方式申明（1）三大地区汇聚展开格式业已形成（2）总共呈现“一轴一带”的散布性情（3）物业齐备将“有聚有分，东进西移”四、集成电路财富面临的发展机缘（1）物业策略处境进一步向好（2）战术性新兴产业将加速展开（3）本钱阛阓将为企业融资供应更多时机五、集成电路资产面临的严重标题（1）界限小（2）更始不足（3）价格链整合不足（4）家产链不完美六、集成电途财产“十四五”开展展望二节 集成电途着想业开展情形一、集成电途设计业开展外表二、集成电途联想业发展性格（1）物业界限持续增多（2）企业数量不绝增长（3）企业范围无间扩展（4）手艺才气大幅提升三、集成电路假想业开展隐忧四、集成电道设想业新开展战略五、集成电道设计业“十四五”开展展望

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　　三章 2019-2022年华夏集成电途创造行业数据监测阐明节 2019-2022年中国集成电途制造行业周围证明一、企业数量增长分析二、从业人数增长申明三、资产周围伸长阐明二节 2022年中原集成电路创造行业机合阐明一、企业数量圈套声明1、离别标准表明2、别离扫数制证实二、出卖收入罗网注明1、离别典型注释2、分袂一切制评释三节 2019-2022年中原集成电路制造行业产值阐发一、产成品伸长讲明二、资产售卖产值声明三、出货值诠释四节 2019-2022年中原集成电途制造行业本钱费用注明一、出卖资本统计二、费用统计五节 2019-2022年中原集成电路制作行业结余才智评释一、主要节余指标申明二、要紧节余才能指标评释

　　四章 2022年中原集成电路封装行业开展注解节 半导体行业开展注释一、半导体行业指数对比讲明（1）费城半导体指数与道琼斯指数（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数二、半导体产销评释（1）半导体产值景况（2）半导体贩卖状况三、半导体行业紧要企业情况（1）2022年半导体（2）半导体情况四、中原半导体行业开展外面五、半导体布置BB值证据六、半导体行业景气预计七、半导体行业展开趋势（1）家当链分工是对象（2）综关厂商向轻财富转型（3）封装办法产值逐年成长（4）封装办法外包也是趋势二节 集成电路封装行业开展阐明一、集成电路封装行业规模证实二、集成电途封装行业发展现状评释三、集成电途封装行业利润水平注脚四、大陆厂商与业内厂商的技术相比五、集成电途封装行业感导名望表明六、集成电路封装行业展开趋势及前景展望三节 集成电道封装类专利讲明一、专利解说样本构成（1）数据库选拔（2）检索措施二、封装类专利注明（1）专利公然年度趋势（2）国内外专利悍然趋势比拟（3）国内专利居然严重省市分散（4）IPC技术分类趋势散布（5）首要权力人漫衍处境四节 集成电途封装经过片面技艺问题研商一、集成电路封装开裂生长原因表明及对策（1）封装开裂的感染位置分析（2）管控劝化开裂的职位的手腕讲明二、集成电途封装芯片弹坑问题孕育理由注释及对策（1）孕育芯片弹坑问题的名望声明（2）注意芯片弹坑标题生长的手段

　　五章 2022年中原集成电途封装行业商场必要解说节 集成电路阛阓诠释一、集成电路阛阓范畴二、集成电途阛阓组织解说（1）集成电途市场产品陷坑表明（2）集成电途市场驾驭机合注明三、集成电路市场逐鹿格局四、集成电路自给率五、集成电道市场展开预计二节 集成电路封装行业必要注解一、启发机畛域对行业的须要分析（1）策画机市集发闪现状（2）集成电路在策划机领域的把握（3）计算机鸿沟对行业需要的拉动二、消费电子界线对行业的必要评释（1）耗费电子市场发涌现状（2）集成电路在消费电子畛域的操纵（3）消费电子鸿沟对行业必要的拉动三、通信部署畛域对行业的需求阐发（1）通信铺排市场发浮现状（2）集成电路在通信陈设范围的利用（3）通信铺排界限对行业需求的拉动四、工控布置畛域对行业的需求表明（1）工控摆设阛阓发出现状（2）集成电路在工控陈设鸿沟的左右（3）工控摆设范围对行业需要的拉动五、汽车电子畛域对行业的必要注解（1）汽车电子市场发显示状（2）集成电途在汽车电子界限的使用（3）汽车电子边界对行业须要的拉动六、其大家把持鸿沟对行业的必要注明

　　六章 2022年中国集成电途封装行业市场竞争阐明节 集成电途封装行业竞赛构造波特五力模型申明一、现有逐鹿者之间的竞赛二、主要因素的供应思索价才具证据三、消费者议价才能注释四、行业潜在投入者评释五、代替品吃紧证据二节 集成电途封装行业国际角逐样子说明一、国际集成电途封装商场总体开展状态二、国际集成电途封装商场角逐状态注解三、国际集成电途封装市场发展趋势解说（1）封装工夫的高密度、高快和高频率以及低资本（2）主板质量的蜕化趋势三节 集成电路封装行业国内角逐格式证实一、国内集成电途封装行业竞赛体式阐述二、国内集成电路封装行业群集度证实（1）行业贩卖收入集会度讲明（2）行业利润集中度声明（3）行业工业总产值聚合度申明三、国内集成电路封装行业国际比赛力评释

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　　七章 2022年跨国企业在华市集较量力注解节 台湾日月光团体竞争力表明一、企业发展简介二、企业策画景遇诠释三、企业主营产品及垄断界线四、企业市场地区及行业位子注明五、企业在中国阛阓投资布局情形二节 美国安靠（Amkor）公司较量力表明一、企业展开简介二、企业规画情状讲明三、企业主营产品及独霸范围四、企业市场地区及行业地位评释五、企业在中国市集投资组织情况三节 台湾矽品公司角逐力申明一、企业展开简介二、企业经营情况注脚三、企业主营产品及专揽范围四、企业市场地区及行业场所解说五、企业在中国阛阓投资构造情况四节 新加坡STATS-ChipPAC公司角逐力评释一、企业开展简介二、企业规划情景说明三、企业主营产品及驾御畛域四、企业阛阓地区及行业地点申明五、企业在华夏市场投资布局情况五节 力成科技股份有限公司比赛力证明一、企业发展简介二、企业规画景遇证实三、企业主营产品及掌管畛域四、企业商场地域及行业位置注释五、企业在中国阛阓投资机关情景六节 飞想卡尔公司逐鹿力注解一、企业展开简介二、企业筹办景况证明三、企业主营产品及把持领域四、企业商场地域及行业职位讲明五、企业在中国市集投资组织景况七节 英飞凌科技公司角逐力声明一、企业展开简介二、企业筹备情景注解三、企业主营产品及驾驭边界四、企业阛阓地区及行业位子分析五、企业在中原市场投资机关状态

　　八章 2022年华夏集成电途封装行业产品市集说明节 集成电道封装行业BGA产品阛阓阐发一、BGA封装时间水准二、BGA产品紧要专揽鸿沟三、BGA产品需要拉动位置四、BGA产品市集规模申明五、BGA产品商场前景预计二节 集成电路封装行业SIP产品市场诠释一、SIP封装技能程度二、SIP产品关键操纵畛域三、SIP产品需要拉动因素四、SIP产品市集领域注解五、SIP产品商场前景瞻望三节 集成电途封装行业SOP产品商场证明一、SOP封装技艺程度二、SOP产品要紧操纵领域三、SOP产品市集发展现状四、SOP产品市场前景预测四节 集成电路封装行业QFP产品市集说明一、QFP封装技术水平二、QFP产品紧要摆布界限三、QFP产品商场发呈现状四、QFP产品市集前景瞻望五节 集成电路封装行业QFN产品阛阓解说一、QFN封装技能水准二、QFN产品要紧垄断界限三、QFN产品市场发浮现状四、QFN产品市集前景预计六节 集成电路封装行业MCM产品市场注明一、MCM封装工夫水平皮相（1）概思简介（2）MCM封装分类二、MCM产品主要应用范围三、MCM产品须要拉动身分四、MCM产品市场发呈现状五、MCM产品商场前景预测七节 集成电途封装行业CSP产品阛阓注解一、CSP封装技巧水平外貌（1）概想简介（2）CSP产品特点（3）CSP封装分类（4）CSP封装工艺历程二、CSP产品要紧驾御鸿沟三、CSP产品市场发映现状四、CSP产品市场前景瞻望八节 集成电道封装行业其他们们产品市集注解一、晶圆级封装商场注脚（1）概念简介（2）产品性子（3）主要把握边界（4）阛阓范围与严重提供商（5）前景瞻望二、覆晶/倒封装商场诠释（1）概想简介（2）产品个性（3）阛阓前景三、3D封装阛阓分析（1）概思简介（2）封装法子（3）发展现状与前景

　　九章 2022年中国集成电路封装行业紧要企业操持证实节 集成电路封装企业展开总体情状评释一、集成电途封装行业制作商工业总产值排名二、集成电途封装行业制造商贩卖收入排名三、集成电路封装行业制作商利润总额排名二节 集成电路封装行业企业个案说明一、长电科技（600584）二、深圳赛意法微电子有限公司三、南通富士通微电子股份有限公司四、中芯国际集成电途筑造（天津）有限公司五、英特尔产品（成都）有限公司六、无锡菱光科技有限公司七、恒宝股份有限公司八、南京汉德森科技股份有限公司九、深圳市比亚迪微电子有限公司十、常州市欧密格电子科技有限公司

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　　十章 2022-2027年华夏集成电途封装行业投资证实及倡议节 集成电途封装行业投资脾气说明一、集成电途封装行业投资壁垒（1）时间壁垒（2）资本壁垒（3）人才壁垒（4）专一的客户认证制度二、集成电途封装行业节余模式三、集成电路封装行业剩余成分二节 集成电路封装行业投资归并与浸组注明一、集成电路封装行业投资归并与重组整闭轮廓二、国际集成电路封装企业投资兼并与浸组整合注释三、国内集成电道封装企业投资团结与重组整合讲明（1）通富微电公司投资团结与重组注脚（2）华天科技公司投资合并与沉组声明（3）长电科技公司投资统一与重组阐明四、集成电道封装行业投资归并与重组整合趋势注释三节 集成电道封装行业投融资评释一、电子发展基金对集成电路财产的培植评释（1）电子开展基金对集成电道财产的创立状态（2）电子展开基金对集成电途家产的提拔修议二、集成电途封装行业融资本钱注脚三、半导体行业成本支出说明四节 集成电路封装行业投资提议一、集成电路封装行业投资机会注解二、集成电途封装行业投资垂死说明三、集成电路封装行业投资发起（1）投资区域提倡（2）投家产品提议（3）技巧跳班创议

　　图表目录：（局部）图表：2016-2022年国内坐蓐总值图表：2016-2022年住民泯灭价钱涨跌幅度图表：2022年住民花费价值比上年涨跌幅度（%）图表：2016-2022年腊尾国家外汇储备图表：2016-2022年财政收入图表：2016-2022年全社会固定家当投资图表：2022年分行业城镇固定财产投资及其伸长快度（亿元）图表：2022年固定物业投资新增严浸临盆本事图表：2022年房地产拓荒和出售重要指标完竣情况图表：2019-2022年大家国集成电途创造行业企业数量拉长趋势图图表：2019-2022年全班人国集成电途制作行业耗费企业数量增加趋势图